一、汽車缺“芯”潮蔓延全球，“晶片荒”持續發酵！

2020年夏季，全球晶片開始缺貨，影響了整個電子行業。2021年初，“晶片荒”已經蔓延到了汽車行業，成為了“晶片荒”的重災區，晶片製造與供應遠遠跟不上，各大車企由於晶片供應不足，紛紛被迫下調產能或停產。

我們看到，大眾、豐田、通用、福特、長城、蔚來、小鵬等國內外的車企紛紛因晶片短缺而減產、推遲汽車交付，部分工廠甚至停工。

據統計，由於晶片短缺，第一季度已經有大約200萬輛汽車受到影響，約佔全球汽車季度產量的10%，如果問題再不解決，那麼情況將變得更糟糕。

此次

“晶片荒”

短缺的主要為汽車MCU晶片。

MCU晶片可以說是“麻雀雖小，五臟俱全”，目前主要充當各類電子電氣裝置的“控制小腦”，負責控制和管理。

接下來幾個月裡MCU晶片供應仍將持續緊張。

與全球大部分車企形成鮮明對比的是，比亞迪董事長王傳福表示，由於提前佈局晶片自研領域，目前全球汽車行業的缺芯問題，比亞迪沒有受到絲毫影響，完全不存在卡脖子的問題！

如此霸氣的迴應，比亞迪的底氣來自於哪裡？

二、比亞迪為什麼不缺汽車“芯”？

苦逼的造“芯”歷史

事實上，比亞迪早在2003年就組建了汽車半導體事業部。2004年，比亞迪的半導體事業部以“比亞迪微電子”為名正式註冊成立，

距今已經發展了17年。

2007年，

比亞迪

半導體正式進入工業MCU晶片領域，並在2009年推出了第一代工業級MCU晶片，如今已成為了國內工業級MCU晶片市場佔有率第一的企業。

隨後，

比亞迪

半導體從工業級MCU晶片跨越延伸到車規級MCU晶片，並於2018年率先推出第一代8位車規級MCU

晶片

，2019年又推出了第一代32位車規級MCU

晶片

。

到目前為止，比亞迪車規級MCU晶片已經實現量產車裝車量超1000萬顆！

車規級與工業級MCU晶片，累計出貨已突破20億顆！

與此同時，

比亞迪

半導體於2005年組建了IGBT功率半導體器件研發團隊，開始佈局

IGBT功率半導體的研發，這是未來汽車電動化最重要的半導體器件，是電能轉化的核心“CUP”！

從建立生產線到IGBT1。0、IGBT2。0、IGBT4。0，再到最近即將釋出的IGBT6。0，

毫不誇張地講，比亞迪在IGBT功率半導體領域的地位，就好比華為海思在手機晶片領域的地位一樣！

經過17年的持續技術迭代，比亞迪半導體已經擁有了晶圓設計、蝕刻、封裝等全流程的汽車晶片設計及製造能力，成為中國唯一一家擁有半導體完整產業鏈的汽車企業！

最重要的一點就是比亞迪不僅具備晶片設計能力，還自建了晶片製造工廠，具備完全自主的晶片製造能力，這是當前跟華為最大的區別（華為晶片設計能力強，無製造能力，製造交給了代工廠，結果被卡脖子了，晶片製造不出來！）

可以說，比亞迪的底氣來自於持續的晶片研發技術的不斷投入，以及對晶片全產業鏈的掌控，二十年磨一劍！

三、思考與啟示錄：不積“矽”步，無以致千里！

晶片-可以說是工業製造領域皇冠上的明珠，技術之複雜，遠遠超出我們的想象，

“矽”步

的積累，一定是常年累月的~~~

1、關鍵領域自主可控，提早建立技術防火牆，關鍵技術自研，並持續集中火力攻破卡脖子的技術！

2、戰略佈局的重要性，不光要佈局設計能力，製造能力同樣也要佈局，比亞迪就是典型的正面案例，華為就是典型的反面教材！

3、扶持國產供應鏈，優先扶持國產供應商，關鍵零部件要實現全面國產化！

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