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下週重點關注吃肉的兩大方向

下週重點關注吃肉的兩大方向

一、自強系列半導體——碳化矽

8。3號,在

《誰將成為新的主線?》

分享的半導體,這兩天成為新的爆發主線,相信不少人吃到肉,今天分享其中的細分——碳化矽。

碳化矽,是老朋友了,最近多次提及,今天也不負眾望,大漲創出新高。

中軍:時代

下週重點關注吃肉的兩大方向

跟蹤“主力吸籌”顯示,4。26號,主力在此期間進行了密集吸籌行為,配合MACD的背離,大資金在吸完籌碼後,開啟反彈路徑,此後在高位進行二波洗盤吸籌,可見該資金的性格,屬於十分有耐心的型別。

從基本面來看,公司建有 6 英寸雙極器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化矽的產業化基地,相關市場份額較高,背靠很有實力的大股東,下游客戶實力較強而且比較穩定,公司質地較好,機構的選擇比較靠譜。

從行業來看,碳化矽產業化正強勢襲來!碳化矽(SiC)材料是功率半導體行業主要進步發展方向,隨著碳化矽器件製造成本的日漸降低、工藝技術的逐步成熟,碳化矽功率器件行業未來可期,相關龍頭已經拿到大單,未來估值將騰飛!

碳化矽技術壁壘高

由於碳化矽長晶速度慢,且晶棒切割難度大,因此碳化矽市場進入壁壘高,技術挑戰大。未來,碳化矽將繼續向襯底大尺寸化、切割高效化及器件模組化等低成本高可靠性方向發展。

碳化矽全球格局:

全球格局分析:歐美日起步早、中國發展速度快、美國全球獨大,80%碳化矽來自美國。

美國:保持全球獨大,擁有Cree等世界頂尖企業,佔有全球碳化矽70~80%產量;

歐洲:擁有完整的碳化矽襯底、外延、器件、應用產業鏈,獨有高階光刻機制造技術、擁有英飛凌、意法半導體等優勢製造商;

日本:技術力量雄厚,產業鏈完整,是裝置和模組開發的領先者,擁有松下、羅姆半導體、住友電氣等知名廠商;

國內碳化矽襯底龍頭比如2020年山東天嶽市佔率為2。6%,天科合達市佔率為5。3%。

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以上僅為舉例,感興趣的可以再深度挖掘。

二、自強系列國產軟體

目前軟體還不太受市場重視,還處於相對低位,不過炒作邏輯不錯。

近期外圍糾紛以及臺積電等狂言,讓國內再次驚醒,如果在關鍵領域不能做到自主可控,一旦發生糾紛,正常經濟執行將遇到停滯,除了連續爆發的半導體外,軟體也是如此。

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從指數來看,軟體剛剛突破近期的盤整區間,開啟新一波的上漲,同時量能方面,MACD同步健康放大,可見多頭資金的態度比較堅決,後續值得多跟蹤。

軟體是新一代資訊科技的靈魂,是數字經濟發展的基礎,而數字化底座的自主可控是當前亟待解決的關鍵問題。

比如在核心工業軟體領域中的CAD研發設計類軟體市場,德國西門子等歐美公司在我國市場佔有率達90%以上;CAE模擬軟體市場領域,美公司更是佔據了95%以上的市場份額。

因此進入 2022 年以來,軟體國產化屢次被政策提及。

從細分領域來看,優秀的企業,往往能帶來更高的空間。

中望軟體在CAX領域正在逐步崛起,國產匯入正在加速進行;

華大九天、概倫電子等正式持續破局,有望打破EDA軟體領域被Synopsys、Cadence壟斷的市場局面等等。

補充小點:

8。3號提及的低位元宇宙,基本分享在最低點附近,正低調走好。

下週重點關注吃肉的兩大方向

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這類低位的,如果有朋友不想追高,可以潛伏的,總有喜歡價值投資的機構,主要看各位的操作風格,另外感興趣的,可以趁週末挖挖燃氣等,下週也有復甦機會。

祝大家投資順利,週末愉快!

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注:以上個股作為一段時間觀察標的,僅為覆盤之用,不作為投資建議,股市有風險,投資需謹慎!

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