半導體板塊崛起
事件驅動上，一方面，大洋彼岸在一份宣告中表示，《晶片與科學法案》已處於待簽署階段，將對美半導體廠商實行直接補貼和激勵（約527億美元），同時對來美投資半導體工廠的企業提供25%的稅收抵免優惠；
而韓國近期也通過了《尖端戰略產業法》，正式將半導體等產業技術指定為國家尖端戰略技術並加強扶持。
既凸顯半導體在國際科技競爭中所處的戰略地位，也進一步強化了未來國內半導體晶片產業國產替代加速的預期。
另一方面，半導體後摩爾時代來臨，以先進封裝（Chiplet技術）、第三代半導體等具備潛在顛覆性的技術持續獲得突破發展，本土半導體板塊或有望迎來加速追趕黃金視窗期。
以芯原股份為例，近期在接受機構調研時，芯原股份表示：公司已加入UCIe聯盟，一直致力於透過“IP 晶片化”、“晶片平臺化”等方式，實現Chiplet技術和產業推進，公司未來有望成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。
此外，以通富微電、大港股份和華天科技等為代表的半導體廠商，也在先進封裝領域擁有相應佈局和技術儲備。
業內人士表示，美國、韓國等晶片政策落地，有望推動晶片國產化加速，晶片的重要性再次凸顯，也讓市場對國內後續政策產生了向好預期。
部分券商提出，當前正處於全球晶片供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產能擴張持續加碼，擴產潮下裝置企業受益顯著。
中報高增長的晶片概念股名單
（以下內容僅是基於行業以及公司基本面等公開資料整理歸納，僅作為分享以及交流學習，不作為買賣依據！）
據此，透過對A股市場相關半導體概念股進行梳理發現，半年度財務報告披露視窗下，已有多家半導體概念上市公司釋出了中報業績成績單。
當中不乏
國芯科技
、
江化微
和
江豐電子
等業績優等生，其半年度淨利潤同比增長幅度均
超100%
。
在國芯科技釋出中報中，公司實現營業收入2-2。1億元，同比增長42。10%-49。19%，淨利潤為5800萬元至6300萬元，同比增加1732%至1890%。
對於業績增長原因，國芯科技則歸結為公司圍繞信創、汽車市場需求，積極調整產品結構，不斷開拓市場和客戶，業務得以持續增長。
公開資料顯示，國芯科技業務持續圍繞自主嵌入式CPU技術進行，以開發銷售應用於安全晶片、汽車電子和網路通訊晶片等領域的自主晶片產品為主。
在汽車電子領域，國芯科技已擁有2款自主晶片產品且透過“車規級”驗證，積累了濰柴動力、科世達、埃泰克等知名企業客戶群，汽車電子或有望成為公司業績增長的第二曲線。
江化微
：中報預告淨利潤同比增長299%（中值）；
國內溼電子化學品領軍者，公司主業從事超淨高純試劑、光刻膠配套試劑等溼電子化學品研產銷，產品廣泛應用於平板顯示、半導體和光伏等行業，已成為國內生產規模大、品種齊全、配套完善的溼電子化學品專業服務提供商。
光華科技
：中報預告淨利潤同比增長167%（中值）；
PCB化學品龍頭，公司深耕化學試劑和PCB電子化學品近40餘年，旗下的孔金屬化鍍銅、鍍鎳金、鍍錫和棕化液等產品已在國內PCB佔據主導地位，在穩固主業同時，公司也積極佈局動力電池回收、鋰電材料和PCB光刻膠等。
江豐電子
：中報預告淨利潤同比增長160%（中值）；
半導體靶材龍頭，公司專業從事鋁靶、鉭靶和半導體靶材等濺射靶材的研發生產，先後參與多個國家戰略發展科研及產業化專案，半導體靶材產品已進入5nm先進節點，客戶群體包括中芯國際、臺積電等。
北方華創
：中報預告淨利潤同比增長145%（中值）；
國產半導體裝置龍頭，公司是由七星電子與北方微電子重組而成，形成半導體裝置、真空裝備、新能源鋰電裝備、高精密電子元器件四大平臺，已具備除光刻機外幾乎所有半導體裝置供貨能力，是平臺型的半導體裝置龍頭供應商。
立昂微
：中報預告淨利潤同比增長139%（中值）；
半導體矽片龍頭，公司業務持續深耕半導體矽片的生產製造，同時積極延伸功率器件、射頻晶片等，逐步打造產業一體化優勢，是國內為數不多具備6-12英寸矽片生產製造能力企業之一。
晶晨股份
：中報預告淨利潤同比增長134%（中值）；
國內領先的音影片智慧處理器供應商，公司業務聚焦多媒體智慧終端應用處理器晶片的研發、設計與銷售，主要應用於機頂盒、電視和AI音影片系統終端等領域，透過業務端繫結小米、TCL和海信等，電視晶片市佔率居於國內第一。
斯達半導
：中報預告淨利潤同比增長135%（中值）；
IGBT龍頭，主營業務從事IGBT晶片及模組的研發設計，產品已由最初的工控、家電拓展至光伏、新能源車等新興領域，自主研發的第七代技術IGBT產品在效能、規格引數等方面已達到國際領先水準。
芯原股份
：中報預告淨利潤同比增長132%（中值）；
國內領先的半導體IP授權廠商，主營業務以提供一站式晶片定製服務和半導體IP授權服務為主，在影片轉碼、音訊、安防監控和汽車電子晶片等方面均有相應的自主技術和晶片產品積累，在全球半導體IP授權市場排名第七。
新萊應材
：中報預告淨利潤同比增長128%（中值）；
半導體裝置的“賣鏟者”，公司業務以管道、管件和超真空室等高潔淨應用材料為核心，依託在半導體潔淨材料領域的完整技術體系，實現半導體業務國際化佈局，是全球第一大半導體裝置製造商阿斯麥的合格供應商。
鼎龍股份
：中報預告淨利潤同比增長104%（中值）；
本土領先的半導體材料廠商，公司業務依託“列印耗材+光電半導體材料”雙主業執行，已掌握半導體CMP拋光墊材料的全流程製造技術，並持續發展半導體清洗液和先進封裝材料，是半導體材料進口替代者。
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