常用安卓陣營驍龍晶片手機的消費者應該有所瞭解，高通對於驍龍系列晶片其實是有分級的，“8”系列是高階旗艦晶片系列，“7”系列是中端晶片系列，“6”系列是低端價效比晶片系列。

不少網友發現，近年來，高通的升級只在高階的“8”系列和中端的“7”系列進行，並未更新低端“6”系列晶片。

近日，據報道，高通公司似乎正在開發一款新的基於4奈米的低端晶片組，將接替驍龍600系列晶片組。

爆料分享了即將推出的驍龍6Gen1移動平臺的引數詳情頁，其完整規格和功能曝光，該平臺可能將接替驍龍695晶片組。

據爆料訊息，驍龍6Gen1將基於4奈米工藝製造，型號為SM6450，採用高通Kyro CPU，頻率最高可達2。2GHz，支援USB 3。1和高達12GB的LPDDR5記憶體，頻率高達2750MHz。

在網路方面，該晶片組將採用驍龍X62 5G基帶，提供5G毫米波和6GHz以下頻段支援。

這款晶片支援高達FHD+解析度的120Hz重新整理率顯示屏，WiFi方面將支援高通FastConnect 6700 WiFi 6E，並且還將支援藍芽5。2。

在攝像頭方面，該晶片支援1300萬畫素的三攝像頭組合、250萬+1600萬畫素的雙攝像組合，以及4800萬畫素的單攝像頭，還將支援30FPS的4K HDR影片拍攝和270p解析度、240FPS的慢動作影片拍攝。

至於具體的上市時間還不能得知，不少媒體推測，這款晶片將和驍龍8Gen2同時推出，為各個廠商的低端機提供更多晶片的選擇。

除此之外，驍龍8Gen2在此前也有一些曝光。

驍龍8Gen2由臺積電代工，採用臺積電4nm工藝，會延續之前基本的設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列，將會採用“1+2+2+3”的架構方案，其中有一個Cortex-X3超大核、2個Cortex-A720大核、2個Cortex-A710大核，以及3個A510能效核心。GPU從Adreno 730升級為Adreno 740，據說有著更強的效能釋放。