為什麼美國今年上半年向中國發動前所未有的晶片戰爭？（美國總統簽署2800億美元晶片法案，用於補貼在美國本土生產和研發的半導體企業，並且限制這些企業在中國大陸投資先進晶圓廠和研發中心，企圖阻止國內半導體產業與全球的互動交流渠道）核心原因是中國崛起的太快了，但是科技發展需要的處理器晶片、功率器件、儲存晶片、影象處理晶片、射頻晶片、模擬晶片、分立器件、感測器、IBGT、AI晶片、手機晶片等卻嚴重依賴進口。根據海關官方資料，2021年國內基礎電路進口規模4326億美元，再次問鼎進口商品貿易額第一，而基礎電路出口規模只有1538億美元，貿易逆差達到2788億美元，客觀看這些資料，已經說明了我國半導體依靠進口的嚴重程度。所以，美國拿晶片勒我們的脖子。

國家必將委派高級別官員分管半導體產業發展，從原料、裝置、研發、生產、銷售、商業多個產業鏈細分開始反擊，來應對來自外部的打擊。（例：從國家基礎電路基金反腐，就能說明中央的重視程度，目前已經7位高管被查，這是刮骨療傷的力度）從今年晶片產業的大改革，可以看出國家的態度，我們決對不會坐以待斃，也不會任由某些國家把我們按在地上摩擦，必將舉國之力重拳反擊。滬矽產業作為國產半導體矽片的龍頭企業，今年再次融資50億人民幣投入300mm的矽片擴容，預計2025年全部投入生產後，將徹底改變國內矽片佔比，成為半導體矽片國產替代的領頭羊。

半導體矽片是晶片生產的核心原料，是生產晶片的鋼筋水泥。根據晶片半導體晶圓製造材料佔比計算，半導體矽片佔比排名第一，佔比為35%；電子氣體排名第二，佔比13%；掩膜版排名第3，佔比12%，光刻膠配套材料佔比8%；光刻膠佔比6%；CMP拋光材料佔比6%；靶材佔比2%。隨著5G和元宇宙時代來臨，傳統應用領域計算機、行動通訊、固態硬碟、工業電子市場將持續增長，新興應用領域如人工智慧、區塊鏈、物聯網、汽車電子也將快速發展，矽片行業需要將迎來爆發期。

什麼滬矽產業能成為國內半導體矽片的龍頭企業？第一，擁有核心技術和快速量產的能力，是企業發展的命脈。率先實現300mm半導體矽片國產化，達到國際一流技術水平，成為國產替代浪潮的第一先鋒軍。公司首次募投專案產能爬坡後 300mm 半導體矽片產能將達到 30 萬片/月，預計2025年產能全部釋放將達到100萬片/月，成為大陸半導體矽片的世界巨頭。半導體矽片行業是典型的資金密集型和技術密集型產業，發展初期需要企業投入鉅額資金同時折舊費用高企，只有做大規模、憑藉規模效應攤薄單位成本方能稱霸市場。

第二，擁有足夠的客戶資源和市場規模佔比，才能持續發展。滬矽產業在中國大陸半導體矽片市場擁有絕對競爭力，是目前大陸生產規模最大的半導體矽片企業，客戶不但有包括：中芯國際、華虹宏力、華力微、長江儲存、武漢新芯、長鑫儲存和華潤微的大陸企業；還是包括境外企業：羅方德、恩智浦、意法半導體的合格供應商；還是全球第一大晶圓廠中國臺灣台積電的合格供應商。晶片製造企業對半導體矽片品質要求極高，對供應商選擇非常慎重，一旦透過認證便不會輕易更換供應商。

滬矽產業主要競爭對手是：日本信越化學、日本SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環球晶圓、韓國SK Siltron全球前五大半導體矽片企業。還有中國大陸半導體矽片企業：TCL中環、立昂微、中晶科技、超矽半導體。根據國家戰略發展的需要，未來半導體產業鏈會有更多細分出現龍頭公司效益，從而帶動產業國產化程序，目前刻腐機技術全球領先，封裝技術也是全球領先，比較弱的就是光刻機、晶圓生產、晶片設計研發和相容性專利方面。

希望國家加大人才引進力度，儘快打通中國臺灣、美國矽谷、日本和韓國晶片半導體人才來大陸創業或者就業的渠道。或者用智慧的方法開拓在歐洲和韓國晶圓廠的投資，避開美國晶片法案的限制，敵後代工生產發展，換取國內技術迭代的時間。