按照OPPO的產品策略，今年年底會有全新的Reno系列和消費者見面；近日，網上曝光了Reno9系列的一些配置，其中OPPO Reno9標準版將採用驍龍778G（或者驍龍778G+）晶片，OPPO Reno9 Pro則是採用聯發科天璣8000晶片（或者天璣8000 Max）。

作為對比，OPPO Reno8系列中的標準版採用的是聯發科天璣1300晶片，Pro版則是採用驍龍7 Gen 1晶片，所以Reno9系列的標準版和Pro版效能均比上代有所提升；當然，驍龍7 Gen 1在OPPO Reno8 Pro上的口碑並不好，OPPO可能要“棄用”了。

驍龍778G是一款釋出於去年晶片，該晶片採用臺積電6nm工藝制式，該晶片由四顆A78大核心和四顆A55小核心組成，是一款效能還算強悍的晶片；當然，廠商採用驍龍778G晶片自然不是為了高效能，而是因為該晶片在效能和續航之間做了較好的平衡。

首發該晶片的榮耀50系列機器上市之後大獲成功，因此不少廠商選擇將該晶片用在自家的主力機器上，一些主打線下市場的機器透過搭載驍龍778G晶片，均獲得了不錯的口碑和銷量；也正是因為如此，高通還推出了驍龍778G的小幅度迭代款——驍龍778G+，但二者的差距很小。

OPPO Reno9系列採用驍龍778G晶片的做法，小宅並不感到意外，畢竟Reno系列是主打線下市場，該機面對的消費者並不追求過高的效能，同時驍龍778G也能滿足消費者的絕大部分需求，並且在續航方面也有一定的保證，算是一顆“穩妥”的晶片。

天璣8000則是一顆今年釋出的晶片，該晶片採用5nm工藝制式，由四顆A78大核心和四顆A55小核心組成，是一款效能非常強悍的晶片；實際上，天璣8100、天璣8100 Max本質上就是天璣8000的“超頻版”，效能差距並不是很大。

OPPO旗下的K系列機器搭載了天璣8000 Max晶片，透過主打“價效比”也獲得了不少消費者的認可，但K系列機器無論是設計還是質感方面都遠不如Reno系列。