PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數不限，目前已經有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有“

PCB多層板為什麼都是偶數層？

”這種疑問呢？

相對來說，偶數層的PCB確實要多於奇數層的PCB，也更有優勢。

1、成本較低

因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低於偶數層PCB。

但是奇數層PCB的加工成本明顯高於偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯增加了外層的處理成本。

奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外新增敷箔的工廠生產效率將下降。

在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。

2、平衡結構避免彎曲

不用奇數層設計PCB的最好的理由是：

奇數層電路板容易彎曲

。

當PCB在多層電路粘合工藝後冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。

隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的複合PCB彎曲的風險就越大。

消除電路板彎曲的關鍵是採用平衡的層疊

。

儘管一定程度彎曲的PCB達到規範要求，但後續處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的裝置和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。

換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0。7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響SMT貼片和整個產品的可靠性。

所以一般設計者，都不設計奇數層板，即便是奇數層實現功能，也會設計成假偶數層，即將5層設計成6層，7層設計成8層板。

基於以上原因，PCB多層板大多設計成偶數層，奇數層的較少。

3、如何平衡疊層、降低成本？

如果當設計中出現奇數層PCB時，該怎麼辦呢？

用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB製作成本、避免PCB彎曲。

1）一層訊號層並利用。

如果設計PCB的電源層為偶數而訊號層為奇數可採用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間、改善PCB質量。

2）增加一附加電源層。

如果設計PCB的電源層為奇數而訊號層為偶數可採用這種方法。一個簡單的方法是在不改變其他設定的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數層PCB佈線，再在中間複製地層，標記剩餘的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

3）在接近PCB層疊中央新增一空白訊號層。

這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質量。先按奇數層佈線，再新增一層空白訊號層，標記其餘層。在微波電路和混合介質（介質有不同介電常數）電路中採用。