5月21日，榮耀CEO趙明受邀參加2021高通技術與合作峰會。讓人驚喜的是，趙明在接受媒體採訪時透露，榮耀Magic系列下一款產品榮耀Magic3很快就要來了，並將與高通最領先旗艦晶片進行深度合作，採用行業內最領先的旗艦晶片。

其實關於榮耀Magic系列或將首發高通頂級旗艦晶片驍龍888+一事，業界早已沸沸揚揚。如今，結合趙明接受媒體採訪的內容，榮耀Magic3毫無疑問會採用行業內最領先的旗艦晶片似乎也在暗指驍龍888+。

值得注意的是，榮耀前員工申開朗在看到榮耀CEO趙明發言後，也緊跟釋出長微博：表示一直在關注榮耀Magic3，並對榮耀Magic3突圍高階進行了詳細分析。那麼，這款集“時下手機科技之大成”的榮耀Magic3站穩高階的贏面究竟有多大呢？

里程碑式合作，榮耀攜手高通打造頂級高階旗艦

從目前各方面因素來看，榮耀Magic3是驍龍888+最合適的首發機型。

首先，本次高通技術與合作峰會榮耀受邀參加，足夠說明高通對於新合作伙伴榮耀的重視，並且高通將頂級旗艦處理器給到榮耀首發，也代表其認同榮耀具有衝擊高階手機市場的潛力。而對榮耀來說，首發驍龍888+是榮耀同高通達成里程碑式合作的見證，對於提升榮耀Magic3的產品力大有益處，坐實Magic是新榮耀首款全力衝刺高階之作。

其次，榮耀CEO趙明早前曾發微博表示，Magic系列將作為榮耀的高階序列，將擁有超越華為Mate系列以及P系列的硬體設計與體驗。就實際情況來看，新一代華為P50系列旗艦仍將搭載麒麟9000晶片。因此，想要在硬體效能上超越華為P50系列以及眾“友商”安卓旗艦產品，驍龍888+無疑是最佳選擇。

深厚最佳化經驗加持，榮耀成為最佳首發廠商選擇

當然，高通選擇榮耀Magic3首發驍龍888+，同樣也看重了榮耀對於晶片的最佳化能力。對於高通而言，倘若首發新晶片的手機效能表現不佳，必然會引起使用者對新晶片的質疑，導致新晶片口碑受影響。因此，挑選可靠的首發合作伙伴，對於高通而言是非常必要的。

趙明曾表示，榮耀將釋放SoC極致潛能，打造第一的效能體驗和續航能力、第一流暢性和安全性。事實上，榮耀確實具有深厚的手機晶片最佳化經驗。據榮耀產品線總裁方飛介紹，榮耀Magic研發團隊主體是原來華為終端第一支研發團隊主體，具有深厚的底層晶片最佳化能力。即使採用相同晶片，在相同的起跑線上同臺競技，榮耀可以做到比其它廠家高出10%-15%的效能提升。因此，選擇榮耀Magic3作為驍龍888+的首發合作伙伴無疑是正確的預判，對於後續推廣驍龍888+具有很大益處。

總結

從目前已知的資訊來看，榮耀Magic3將搭載驍龍888+旗艦處理，藉助榮耀頂級最佳化，能夠提供超過“友商”競品的效能表現。而在影像部分，方飛直言華為核心影像專家已經加入到榮耀Magic團隊，在超感知影像上將帶來驚喜。此外，集微網爆料稱，Mate系列供應商表示接到大量榮耀高階旗艦訂單，顯然，榮耀Magic3將具備與華為Mate系列同品質、同供應鏈、同技術的“三同”氣質。

在此次峰會上趙明再次明確了榮耀Maigc系列的定位，將其定義為榮耀向極致科技致敬的產品，不僅要成為最高階的產品，還要超越Mate系列。並表示在Magic系列上，大家可以看到對於最新的通訊技術、代表業界最領先的拍照解決方案，全新的標誌性設計以及綜合AI效能的應用。無疑，榮耀Magic3才是有望撐起“安卓之光”的旗艦產品。相信隨著更多資訊曝光，榮耀Magic3將為我們帶來更多驚喜。