IT之家 5 月 18 日訊息 繼昨天爆料榮耀 50 系列新手機將會首發驍龍 7 系新平臺 SM7325 後，今天數碼博主 @數碼閒聊站 又給出了該處理器更詳細的資訊。

@數碼閒聊站 sm7325 平臺將命名為驍龍 778G，該處理器採用 6nm 工藝打造

，基於 A78 半定製的 Kryo670 CPU，最高主頻 2。4GHz。搭載 Adreno 642L GPU，內建 X53 5G 基帶，Spectra570L ISP，支援 Wi-Fi 6E 和藍芽 5。2 的 FastConnect 6700，支援最高 100W QC5 快充協議。

IT之家瞭解到，榮耀手機的兩款 5G 新機此前已經透過認證，

其中 RNA-AN00 配備全新充電器 HN-200500C00，充電器支援 11V 6A 最高 66W 以及 20V 5A 最高 100W 快充協議

，這與上述爆料中的 100W QC5 快充協議相一致。

根據此前爆料，榮耀 50 系列頂配機型將採用 6。79 英寸 AMOLED 顯示屏，居中挖孔方案，擁有 2K 解析度、120 Hz 高重新整理率，後置三攝。目前官方還未公佈新機的釋出時間，不過爆料訊息顯示會是在 6 月份，不妨期待一下。