今日，榮耀正式對外官宣，將在2022年2月28日舉辦新品釋出會，不過這次的釋出會是面向全球的，新產品將在MWC世界行動通訊大會上亮相。

雖然官方沒有說是什麼產品，但Magic本身就是定位旗艦的，再加上Magic 3系列推出有一段時間了，網友推斷很有可能是Magic 4系列。

榮耀Magic 3是榮耀獨立之後的首款頂級旗艦，自從釋出以來，就備受好評。當別家廠商還在因為驍龍888的發熱陷入困境時，榮耀Magic 3憑藉優秀的發熱、功耗、續航、穩定性等方面，贏得市場多個好評。

現在這款產品全系都開啟了Magic UI 6。0的內測，帶來了更多的個性化體驗，並且還在跨裝置智慧協同和安全隱私上有新的升級，體驗會更加優秀。

第二款則是摺疊屏榮耀Magic V，雖然它怎麼看怎麼像華為的Mate X2，但它也擁有不俗的實力，比如更薄的設計、更貼合的無縫貼合、更強的驍龍8晶片等等。而這次的榮耀Magic 4，則是普通形態手機的最強提升。

它將搭載高通驍龍8處理器，從之前的表現來看，榮耀Magic 4系列很可能還會獲得“最穩驍龍8”的美譽，擔心驍龍8的發熱和功耗，可以看看Magic 4的表現。

外觀暫時也沒有訊息，但保守估計榮耀還會保持這種超高辨識度的設計，尤其是後置鏡頭模組，畢竟Magic 3系列獲得了很大的成功，新旗艦應該還會延續。

距離釋出會還有一個月時間，其他配置也都還是個謎，不過年後肯定會慢慢挖掘出來，想看最穩驍龍8旗艦的，可千萬不要錯過了。