vivo X Fold摺疊屏手機曝光
3月7日，星期一，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，今天，有微博網友放出了一張vivo X Fold摺疊屏手機的設計簡圖，
從圖中來看，手機正面採用的是一塊單側曲面設計的中置單挖孔顯示屏，背部的設計與此前網上曝光的vivo NEX 5渲染圖相同，在圓角矩形的矩陣上方左側，放入一組圓形的相機模組，整體看起來是一組全焦段的四攝，其中右上角包含一枚潛望式的長焦鏡頭，
當然了，NEX系列目前官方已經證實取消，探索和使命未來將由X系列來繼承。此外，在博文中，該網友還提到，該機側面沒有指紋開孔，如此來看的話，該機將有望支援屏下指紋識別功能，而且還是超聲波屏下指紋！如果訊息屬實，那該機將有望成為全球首款，在摺疊屏手機中加入超聲波屏下指紋識別的機型。
其他方面，vivo X Fold預計主屏尺寸在8。03英寸，支援LTPO 120Hz高刷，表面覆蓋UTG超薄玻璃，預計主屏供應商為三星，而外側的副屏則是國產屏廠京東方提供。目前vivo方面暫未針對該機放出任何的官宣資訊，具體什麼情況，拭目以待吧！
蘋果或將釋出新款Mac mini和顯示器
今天凌晨，知名分析師郭明錤送出了一些關於蘋果全新桌面產品的預測內容，郭明錤表示，蘋果今年將推出更為強大的Mac mini，同步推出的還有一款定價相對親民的外部顯示器，該顯示器的尺寸在27英寸，但並未用上mini-LED。
另外，訊息中郭明錤還提到，蘋果將在2023年推出全新的Mac Pro和iMac Pro。此前，在24英寸iMac釋出之後，有訊息稱，蘋果內部還在打造27英寸甚至更大的iMac產品，但該機最終並不會以iMac的身份登場，而是會改叫iMac Pro，預計釋出時間是在2022年。
如果郭明錤給出的訊息無誤，那也就從側面證實了該機的存在，但釋出時間相對有所推遲。
此外，關於有望在3月9日亮相的iPhone SE 3，郭明錤也給出了一些預測，其表示，該機在釋出後，預計3月22日開始發貨，2022年銷量預計將達到2500萬-3000萬臺，提供64GB/128GB/256GB三種儲存規格，內部搭載A15 Bionic處理器，支援5G網路，有黑、白、紅三款配色，還有兩天的時間，關注一下！
曝韓企為Apple Car提供基板
不久前，從產業鏈傳出訊息稱，蘋果未來的Apple Car智慧汽車，很可能會由富士康和立訊精密來負責代工，訊息中提到，這兩家公司，即便不能成為Apple Car的代工企業，也將在該汽車的製造過程中扮演重要的角色。
現在，又有最新訊息稱，蘋果公司正在與一家韓國公司討論應用於Apple Car的FC-BGA基板供應。這家韓國公司已經與Apple Car開發人員交換了FC-BGA樣品，並通過了初步質量測試。
韓媒稱，FC-BGA基板是製造自動駕駛汽車所需的關鍵材料之一，蘋果之所以搶在其他零件製造商之前，選擇基板製造商，是因為基板短缺！此外，訊息中還提到，日本和中國臺灣企業生產FC-BGA基板比韓國企業更早，佔有率比韓國企業高。但蘋果卻以技術開發速度快、交貨速度快等優點給這家韓國公司打了高分。蘋果認為該韓國公司在其他高附加值基板領域更具有競爭力，因此可以在FC-BGA基板領域迅速獲得國際競爭力。按照之前的內容來看，蘋果最快有望在2024年釋出Apple Car智慧汽車，那麼問題來了，你認為Apple Car的出現，是否會像當年iPhone一樣，再一次引發汽車行業的大變革呢？歡迎把你的觀點打在公屏上！
華為隱藏式全面屏外觀專利獲授權
近日，一項來自華為技術有限公司，名為外觀設計手機的專利內容獲得正式授權，從專利圖來看，該機背部左上角是一組長橢圓造型的相機模組，其中上方有一個圓環，內部看起來是設計了一枚尺寸較大的主攝，整體沒什麼特別的。
但仔細看你會發現，該專利的核心看點並不在背部，而是在正面的螢幕部分，可以看到整塊螢幕採用了極窄邊框的設計，無論是在頂部的中間還是左側，均沒有看到前置攝像頭的存在，結合機身的俯檢視來看，手機也米有采用升降式或者滑蓋的設計，這也就意味著，該機很可能成為華為品牌旗下，首款採用屏下攝像頭技術的智慧手機。
其他方面，該機整體設計較為圓潤，正面是一塊曲面屏，背部也採用了四曲面設計，攝像頭有一定凸起，但程度並不是很明顯，預計將有著非常不錯的手感。不過呢，需要說明的一點是，一款手機從專利到投入量產並上市，是還需要一個很長的過程的，加上華為目前的特殊情況，該機何時可以上市，還真的是要打一個大大的問號了，關注一下！
爆小米12 Ultra將有望首發驍龍8 Plus
此前一直有訊息稱，高通將會在今年下半年推出，基於臺積電全新4nm工藝製程打造的驍龍8 Plus移動平臺，高通內部代號SM8475。
現在，有微博網友（數碼閒聊站）放出訊息稱，小米內部正在打磨高通SM8475，也就是傳聞中的驍龍8 Plus移動平臺。
綜合目前可瞭解的資訊來看，由臺積電代工的驍龍8 Plus，最快會在2022年的第二季度交付，CPU主頻為2。99GHz，依舊是採用了1+3+4的三叢集架構，包括一枚超大核Cortex X2、3枚大核CortexA710、以及4枚小核Cortex A510組成，同時GPU方面也將實現小幅度的升級。
目前已經發布的驍龍8旗艦平臺，其在“娛樂兔”上的跑分已經突破了100W，甚至部分機型已經來到了110W的級別。如此來看，下一代驍龍8 Plus在效能進一步提升的同時，跑分也將有望突破到120W大關。此前，在驍龍8 Gen 1釋出的時候，小米方面就拿下了首發權。這麼來看的話，小米繼續拿下驍龍8 Plus首發的可能性依舊是非常大的，而該機很有可能就是傳聞中的超大杯小米12 Ultra，拭目以待！
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