因為5G的到來、千兆光纖的普及，以及物聯網的蓄勢待發，大家不但對網路的速度有了更高的需求，對網路可連線節點的數量也有了前所未有的渴望。這也讓作為家庭網路重要組成的WiFi升級成為了行業參與者重點關注的重要任務。

而事實上，以WiFi聯盟為代表，整個供應鏈正在推動WiFi升級。過去幾年，這個被大家所熟知的網路標準正在從WiFi 5走向WiFi 6、WiFi 6E，甚至一些巨頭開始鼓吹WiFi 7。毫無疑問，新標準帶來的速度、延遲和頻寬的提升，是讓人眼前一亮。

但對於國內的WiFi行業從業者來說，還有一個亟需高度關注的點，那就是作為整個產業鏈重要組成的WiFi晶片，我們似乎還有一段路要走。

巨頭壟斷的市場，亟待破局

所謂WiFi晶片，按照致力於提供家庭及企業高效能、全生態智慧場景晶片組及解決方案的本土初創企業尊湃通訊科技（南京）有限公司（以下簡稱“尊湃通訊”）創始人張琨的說法，主要是代表三種晶片。分別是用於路由器的AP（Access Point）SoC；用於手機、平板和電視等需要大流量接入終端的WiFi晶片，也就是行業內所說的Station晶片；此外還有應用在IoT場景的WiFi晶片，這種場景下的WiFi晶片擁有可靠的連線功能，但對速率的要求並沒有那麼高。

“作為WiFi網路中樞的AP晶片，其在應用中的重要性不言而言，市場對其效能和規格的要求也是最高的。然而在這個市場，能被廣泛接受的晶片供應商僅有幾家。”張琨進一步指出。他同時還談到，在當前的地緣政治的環境下，這種格局對國內的整個WiFi產業並不有利。換而言之，發展國內的WiFi AP晶片勢在必行。

從市場現狀看來，也的確如此。

對路由器AP晶片有了解的讀者應該知道，現在這個市場主要被幾家廠商統治。據筆者瞭解，分別是來自美國的博通和高通以及來自中國臺灣的MTK和瑞昱。之所以會出現這樣的狀況，這一方面與這些廠商提早佈局，並收購了不少這個領域的創新者，實現全方位的覆蓋以外。也與WiFi AP晶片技術本身的“難”有不小的聯絡。

“對於WiFi網路來說，路由器AP晶片有點像蜂窩網路中的基站晶片。在實際的應用場景中，就需要把所有的裝置連線到這個裝置上來，這首先就要求其在效能上不要是瓶頸。其次，路由器AP晶片的複雜度和相容性，也是另外兩個型別的WiFi晶片無法比擬的。”張琨舉例說。

正是因為路由器AP晶片如此之難，因為在過去幾年裡，國內只有屈指可數的幾家廠商在從事路由器AP晶片的研發，但截止到去年為止，這些廠商基本只推出WiFi 5標準的路由器AP晶片。但

從去年開始，包括尊湃通訊在內的多家初創廠商開始涉足這個市場，並以WiFi 6路由器AP晶片為切入點，開始了國產路由器晶片的新嘗試。

而更早期的路由器AP晶片廠商也開始加大在這方面的投入。

在問到為何出現這種狀況的時候，張琨認為，這主要兩幾方面的原因造成的：首先，無論是家用還是企業用途，WiFi的用途越來越廣，如現在屢屢被提起的元宇宙、智慧城市和智慧工廠等概念就需要用到WiFi來支撐。由此我們可以預期，WiFi在未來會成為國家基礎網路的一部分；其次，當前把控著路由器AP晶片的四家巨頭分別來自美國和中國臺灣，這在當前的地緣政治競爭態勢中，給我國未來的供應帶來不確定性。

“為此我認為在這個領域實現晶片的本地化是一個非常迫切的需求。”張琨強調。

他指出：“從WiFi 5到WiFi 6的升級是一個大飛躍，這就給相應晶片的數字、模擬、射頻乃及軟體設計帶來了前所未有的新挑戰，這就意味著國內的這些做路由器AP晶片的廠商幾乎都處於同一個起跑線。至於哪家公司能在未來突圍，就看誰能夠在接下里的日子裡率先交付出穩定的、可靠的高效能WiFi 6 AP晶片。”

而由張琨聯合創立的尊湃通訊也快速成長為WiFi晶片賽道的一匹黑馬。

高舉高打的尊湃，強勢出擊

據相關資料顯示，張琨擁有20年以上無線通訊晶片領域從業經驗，歷任國內外知名晶片公司資深技術總監/高階技術專家。基於他對WiFi晶片的理解，他

以“尊賢愛才，激情澎湃”為宗旨，聚合多個領域的專家成立了尊湃通訊。

正如張琨所說，路由器AP晶片在實際應用中，是需要在家庭場景或者企業場景下把所有裝置都連到路由器的，而路由器要接收和發射訊號靠的就是這顆AP晶片裡面的射頻部分。不同於其他電路，射頻類比電路僅僅完成模擬與驗證是不夠的，往往需要透過流片測試來完成晶片效能和功能的最終驗證。只有透過對真實晶片的測試，才是獲取這個晶片最準確的效能表現。這也是尊湃在組建團隊之後，率先投入這個部分研發的主要原因。據瞭解，

在去年11月投片之後，尊湃近日已經拿到了這顆RFIC的回片併成功點亮，從初步測試看來，這個關鍵部件的表現也符合甚至超越公司的預期，這為公司推出整個SoC打下了夯實基礎。

路由器AP晶片不是小晶片，而是一個相當複雜的大晶片，那就意味著我們需要很多擁有很強技術實力的人才，才能推出有競爭力的產品，這正是尊湃通訊所擅長的。

“開發路由AP晶片需要軟體、數字、基帶、射頻和模擬等各個核心子領域的人才，缺一不可，

尊湃就是這樣一支建制化團隊，且相應的成員均在該領域具有十年以上的工作經驗

。”，張琨補充說。他進一步指出，尊湃不僅僅在射頻模擬模組，在WiFi AP晶片的其他各個模組也都取得了長足的成果，合力快速推動整體產品研發按計劃完成。

據張琨介紹，

尊湃通訊首個路由器WiFi 6 AP晶片是一顆面對當前需求量最大市場開發的晶片，擁有3Gbps（3000Mbps）的理論最高傳輸速率，這是WiFi 6在2X2 MIMO設計下的最高傳輸速率。

在工藝方面，該晶片採用了臺積電28nm工藝，這讓其在效能、功耗和成本上都獲得了一個平衡。

張琨進一步指出，尊湃的這顆晶片會在今年

四季度實現量產

，主要得益於得公司團隊超強的戰鬥力。當然，團隊本身的實力是公司能夠在這個競爭超大的市場交付產品的保證。值得一提的是，

這種2X2 MIMO設計晶片迄今為止只有高通和博通實現商用，中國大陸和臺灣目前也沒有第三方廠商能夠提供該規格的晶片，這也從側面印證了尊湃團隊這方面的實力。

也許，有讀者會有和筆者一樣的疑問。那就是尊湃作為一家初創公司，為何直接跳過之前的多代WiFi，直接從當前正在激烈競爭的WiFi 6晶片入手。此外，在當前包括高通和聯發科在內的領頭羊都在向外宣傳他們的WiFi 7晶片，這是否又會讓他們的產品在真正落地之後，又落後一個世代？

針對這些問題，張琨首先回應道：“從當前的產業發展現狀來看，市場不但對路由器併發接入的要求增加。同時，因為入戶光纖速度的提升，進一步提升路由器的吞吐率也成為了迫切需求。換而言之，WiFi 6/WiFi 6E會在未來幾年成為主流並催生巨大的需求。這是尊湃選擇從這一代WiFi切入的原因之一。”

“至於WiFi 7，現在談這個還言之尚早。這一方面因為在WiFi 6和WiFi 7之間，還會有一個WiFi 6E。這會是一個重要的標準，行業也在同步推進中，尊湃通訊將於Q4推出的晶片也對其提供了支援；另一方面，根據WiFi聯盟的相關規劃，WiFi 7的首版協議最快要到2024年6月份才能出來。到那時候，才是WiFi 7真正決戰的時候，尊湃也正在進行相關晶片的預研究。”張琨接著說。

雖然WiFi 7還需要幾年才能到來，但張琨強調，尊湃已經將相關產品的規劃放上了公司的路線圖，等到時機成熟之後，公司就會因時推出相應的產品。他同時還談到，除了WiFi產品以外，如下圖所示，公司還規劃了更多的產品，以實現公司“打造智慧場景晶片組解決方案，幫助構建萬物互聯的智慧家庭時代”的長遠目標。

寫在最後

在與張琨交流的過程中，他多次表達了一個觀點，那就是做晶片急不得，需要一代一代的“磨”。這個“磨”不但體現在公司打磨晶片上，還體現在與客戶的合作磨合上。只有這樣做，才能推動公司的產品效能和質量更上一個新臺階，促進晶片廠商和終端製造商的完美契合。

回看國內晶片產業過去三年的發展，顯然已經湧現出了一批優秀的企業，但不能掩蓋的是，當中大多數是做小晶片的。從產業的現狀看來，未來五年必將是中國半導體發展的關鍵五年，屆時國內也會有更多的中型乃至大型晶片亮相，當中不少本土公司從國內市場走向國際市場。而本文談到的的WiFi AP晶片勢必將成為其中一個重要組成。

為了更好地推動國內半導體產業的發展，張琨表示，希望產業鏈的上下游能夠攜手合作去做一些事情，共同推動整個國內產業的發展壯大。他同時還給國內半導體從業者建言，要有“板凳要坐十年冷”的打算。在他看來，這是一個大家需要安下心來深耕的行業，只有按部就班的沉下心，好好去打磨自己的產品，才能取得最後的勝利。他同時談到，因為半導體過去幾年的熱度，現在行業內有一些從業人員有浮躁的心理，想著掙快錢，把錢放在第一位，但這是不適合的。大家應該跳出這個思維，以發展技能為第一要務，這才是正確的職業發展選擇。

“也只要這樣做，我們才能實現不受制於歐美的目標，並且在產品上真正對標如高通和聯發科這些海外競爭對手。”張琨最後說。