戳啦，是英特爾4 EUV

繼上次英特爾展示了2P+2E低規格配置的晶片照片之後，英特爾在最近舉行的IEEE VLSI研討會上，又放出了新的關於14代酷睿，代號Meteor Lake系列SKU之一的新晶片照片。

英特爾4工藝，在以前稱為7nm工藝，是繼英特爾7之後的高階工藝節點。根據ComputeBase報道，英特爾4工藝的目標是以相同功耗的情況下實現20%的處理器頻率增強。而在這次會議上，英特爾進一步介紹了英特爾4工藝，新工藝廣泛使用極紫外光技術（EUV）進行簡化，並且相容英特爾的先進封裝技術如EMIB和Foveros。

如幻燈片所述，14代酷睿Meteor Lake流星湖將實現兩倍的高效能增強。新照片透露的晶片隸屬於Meteor Lake-P系列，配置有6大核和8小核。依照英特爾命名傳統，P系列應該是用於移動版本處理器，而這6+8配置的規格，估計是i5級別的SKU。

推特使用者@Locuza 基於先前的2+2配置的晶片照片以及新的6+8配置晶片照片，推算出了大概是14代旗艦規格的面積和晶片照，其實就是複製貼上。不過不難看出，2+2配置和新的6+8配置的區別確實就是複製貼上。

英特爾依然使用祖傳環形匯流排（Ring Agent），也就是中間那片橙紅色區域。在匯流排兩邊分佈著大核和小核簇，據稱環形匯流排最大能支援便是12個大核/簇，也就是說目前這種8+16的配置應該是環形匯流排配異構架構的極致了。

14代酷睿開始，英特爾也將開始採用多晶片設計，英特爾稱之為Tiles，在一整個處理器上，其實只有右上角那麼一小個Tile是計算塊本體。而在新的封裝中，中央的SoC大Tile據傳將會整合負責AI效能加速的神經網路處理器，也就是說從Meteor Lake 14代酷睿開始，CPU能幹的事情更雜了。

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