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配馬里亞納 X晶片 OPPO Find X5系列24號釋出

【PChome手機頻道報道】

OPPO方面正式確認,新旗艦OPPO Find X5系列將在2月24日19:00正式釋出,這款手機搭載了OPPO自研的馬里亞納 X影像晶片,採用了一體化奈米微晶陶瓷機身,延續了優秀的一體化機身設計。

配馬里亞納 X晶片 OPPO Find X5系列24號釋出

OPPO Find X5作為最值得期待的旗艦新品,進行了非常全面的升級。影像方面肯定是最值得期待的地方,在加入了OPPO自研的馬里亞納 X影像晶片後,Find X5系列必然有著出色的拍照表現。

據OPPO方面此前透露,馬里亞納 X採用臺積電6nm工藝製造,整合奢侈的雙層儲存,為AI的高效運算提供充分的記憶體讀寫支援。其相比通用NPU,在影像功能的處理器有著更優秀的表現。其具備18TOPs的算力支援,算力上超越蘋果A15處理器,執行OPPO AI降噪模型的速度是達到Find X3 Pro的20倍。能效方面為11。6Tops/w,功耗表現上比Find X3 Pro低將近50%,充分滿足了在影片拍攝上的AI演算法處理需求。

在馬里亞納 X的幫助下,OPPO實現了無損影像鏈路,在RAW域中直接進行資料處理,避免在傳統鏈路末端處理的資訊丟失問題,讓整個影像鏈路輸出高質量的影象資料,與傳統後端計算相比能夠帶來8dB的影象信噪比提升。

在影片內容的處理上,馬里亞納 X具備處理4K影片的算力,能夠讓4K影片在錄製時,有著更好的亮度和色彩表現。

與哈蘇的合作,也讓Find X5系列有著更為值得期待的色彩表現。此前一加手機已經與哈蘇進行了合作,在一加手機中提供了自然的哈蘇色彩效果。廣大消費者對該功能好評不斷,尤其是在紅色的呈現上,受到了廣大使用者的歡迎。

配馬里亞納 X晶片 OPPO Find X5系列24號釋出

在外觀設計上,Find X5系列延續了一體化流線設計,鏡頭模組採用“環形山”造型,對比Find X3系列正方形佈局,Find X5系列在攝像頭區域更符合人手自然握持手機的角度。同時沉降式鏡頭的處理實現了鏡頭與“環形山”平臺面的一體化,整個背板無任何斷點,一體感更加完整。

在機身材質上,Find X5系列提供陶瓷和素皮兩種材質選擇,陶瓷版本包含黑白兩種配色,具有更出色的高階視覺效果,手感溫潤更具高階感。素皮版選用淡雅的藍色,質感細膩手感舒適,具備極佳的指紋防護能力。

據渠道訊息透露,OPPO Find X5系列會是天璣9000處理器的首發機型,該系列還有新驍龍8版本,但具體的型號目前還不清楚。除了處理器的升級之外,Find X5系列在快充規格上也會進行升級,預計會全系採用80W有線快充與50W無線快充。

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