眾所周知，這幾年晶片非常熱。中國新增了2。31萬家晶片相關企業，同比增長173。76%，2021年新增了4。74萬家晶片公司，同比增長105%。在這樣的急速增長之下，國產晶片的產能也是增長非常快，目前國內積體電路產量2614。7億塊，增長29。6%。2021年為3594。3億塊，同比增長33。3%。

那麼問題來了，國產自主晶片的真實水平如何呢？接下來從設計、製造、封測這3個方面來看一下這個情況。

先說設計，當前全球最高水平是3nm，臺積電也試了3nm，但三星3nm工藝首批客戶是中國大陸的廠商，說明在設計方面，國產自主晶片，早達到了全球先進水平。這只是表面現象，畢竟現在設計晶片，拿ARM架構的授權，再拿EDA等，門檻相對較低，但不可否認，3nm就是全球頂尖水平。

再說製造，這一塊應該就是國產自主晶片的短板，臺積電、三星是3nm工藝，國內真正量產的還只是14nm。從14nm到3nm，中間還有10nm、7nm、5nm這麼3代，所以落後4代，這4代的差距，正常追趕也要個5-10年的，更何況現在不正常，14nm以下裝置被禁，所以多少能追上，尚未可知，不能樂觀。

最後說說封測這一塊，這一塊其實門檻較低，如果從全球的封測市場來看，中國大陸廠商排第二，拿下了全球20%+的份額，僅次於中國臺灣。如果只從工藝來看，也達到了3nm，不輸給日月光等。但是封測不只看工藝，還要看各種封裝技術等。

所以說，當前自主晶片的真實水平與全球頂尖水平相比，表面上似乎設計、封測追平，製造落後4代，但實際上，從綜合能力來看，不管是設計，還是製造、封測都差得比較遠，還需要繼續努力。