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英特爾第13代酷睿釋出,發高階顯示卡硬剛英偉達

英特爾第13代酷睿釋出,發高階顯示卡硬剛英偉達

芯東西(公眾號:aichip001)

作者 |  ZeR0

編輯 |  漠影

芯東西9月28日報道,今日凌晨,英特爾On技術創新峰會在美國加利福尼亞州聖何塞市開幕。英特爾CEO帕特·基辛格宣佈推出第

13

代英特爾酷睿桌上型電腦處理器

,較上一代處理器單執行緒效能可提升15%,多執行緒效能可提升41%。

英特爾第13代酷睿釋出,發高階顯示卡硬剛英偉達

第13代酷睿桌面K系列桌上型電腦處理器和英特爾Z790晶片組將於10月20日開始供貨。其中旗艦產品酷睿i9-13900K國行預售價4899元。

英特爾高階遊戲桌面GPU銳炫A770(Arc 770)也即將上市,起售價329美元(摺合約2361人民幣),將於10月12日登陸零售市場。

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基辛格似乎還與英偉達創始人兼CEO黃仁勳隔空喊話。上週黃仁勳在迴應英偉達RTX 4080系顯示卡漲價的原因時,說“摩爾定律已死”。顯然基辛格並不認同這一觀點,在今天演講期間多次重申摩爾定律依然“生機勃勃”,強調英特爾將繼續執行摩爾定律。

三星首次展示了一個非常有創意的伸縮屏PC(個人電腦)柔性顯示器,可以透過推拉來縮小或擴大螢幕,螢幕尺寸能從13英寸拉到17英寸。

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英特爾還演示了其

多裝置協同技術

Unison

。該軟體解決方案打通了安卓、iOS、Windows系統,能夠實現手機和電腦之間的無縫連線,包括檔案傳輸、簡訊、電話和手機通知等功能,今年晚些時候開始將應用於新的膝上型電腦。

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英特爾Unison軟體將於今年在基於宏碁、惠普和聯想第12代英特爾酷睿處理器的部分英特爾Evo膝上型電腦上推出,並將從明年年初開始擴充套件到基於第13代酷睿的設計。

此外,英特爾推出協作式英特爾Geti計算機視覺平臺,方便開發者更快更輕鬆地開發有效的AI模型,降低開發門檻及成本。

最後,令人頗感驚喜的是,Linux之父Linus Trovalds也來到現場為英特爾站臺,與基辛格談論英特爾對開源的承諾。英特爾還向Linux  Trovalds頒發了首個英特爾創新獎。

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一、最快桌上型電腦處理器來了,明年初突破

6GHz

我們先來看下最受關注的第13代英特爾酷睿桌上型電腦處理器系列。

王守義誠不我欺,“十三香”定律穩定發揮,這次第13代酷睿產品家族包括六款未鎖頻的桌上型電腦處理器,帶來最多達24個核心(8個性能核P核、16個能效核E核)和32個執行緒,以及高達5。8GHz的超高睿頻,還有更大的L2快取。

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基辛格說, i9-13900K是“世界上最快的桌面處理器”,將帶來巨大的效能提升。

他透露道,英特爾將在明年初發布一款“開箱即用,數量有限”的6。0GHz版本SKU,並稱這是“客戶端計算的行業首創和巨大里程碑”。

第13代酷睿基於進階版Intel 7製程工藝和x86高效能混合架構,其中P核升級為更快的Rapter Cove架構核心,基於速度路徑改進的更新設計,可實現最多高達600MHz的頻率提升。

與上一代處理器相比,其單執行緒效能最高可提升15%,多執行緒效能可提升41%,能夠幫助使用者更好地暢享遊戲、進行內容創作和高效工作。

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英特爾還更新了其簡單的一鍵式超頻功能Intel Speed Optimizer,以便使用者輕鬆超頻。英特爾Extreme Memory Profile (XMP) 3。0生態系統提供了多種超頻模組可供選擇。與Intel Dynamic Memory Boost 結合使用時,此功能可透過DDR4和DDR5提供輕鬆的記憶體超頻體驗。

第13代英特爾酷睿桌上型電腦家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機型設計。

今天新推出的英特爾700系列晶片組,有8條額外的PCIe Gen 4。0通道,與PCIe Gen 3。0相結合,晶片組總通道達到28條,並透過更多USB 3。2 Gen 2×2(20 Gbps)埠提高了USB連線速度。DMI Gen 4。0增加了晶片組到CPU的吞吐量,以便更快訪問外設和網路。同時新的CPU仍與現有的基於英特爾600晶片組的主機板相容。

二、推出高階消費級

GPU

,光追峰值效能比競品高

65%

基辛格說,GPU將在未來發揮關鍵作用。當年他離開英特爾時,GPU就在他未完成的任務清單上,如今,他回來解決這個問題。

面向遊戲市場,他宣佈英特爾將推出高階遊戲桌面GPU銳炫A770。該顯示卡對標英偉達RTX 3060 Ti,配備32個Xe核心並以2。1GHz執行,在光線追蹤方面能實現比競品高65%的效能提升,同時提供出色的內容創作和1440p遊戲效能。

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有意思的是,在公佈銳炫A770售價前,基辛格放出一張效能分段GPU價格圖,該圖顯示了英偉達自GTX 650 Ti以來推出的一系列中檔GPU。

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“我們與遊戲玩家一起,傳達並聽到了高價的抱怨。”基辛格說,今天,英特爾正在解決這個問題。

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▲英特爾桌面級Arc顯示卡系列引數對比(圖源:VideoCardz)

面向資料中心,基辛格介紹了

資料中心

GPU

和第四代英特爾至強可擴充套件處理器。

內建代號為

Ponte Vecchio

的英特爾資料中心GPU的刀片式伺服器,現已出貨給阿貢國家實驗室,將為極光超級計算機提供驅動力。

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8月釋出的英特爾資料中心GPU Flex系列,為客戶提供了基於單一GPU來滿足廣泛智慧視覺雲工作負載需求的解決方案。它還將支援時下熱門的行業AI和深度學習框架,包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。

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第四代英特爾至強可擴充套件處理器內建一系列加速器,主要用於人工智慧、資料分析、網路、儲存和其他高需求的工作負載。透過全新的英特爾按需啟用模式,客戶可以在原始SKU的基本配置之外,開啟額外的加速器組合,在業務有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。

此外,

英特爾開發者雲平臺(

Intel Developer Cloud

)即將擴充套件支援全新技術。

英特爾開發者雲平臺融合了豐富的開發者工具和資源,包括英特爾oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等,正在啟動小範圍的測試,讓開發者和合作夥伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術,早至產品上市前幾個月乃至一整年。

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參與測試的客戶和開發者可以在未來幾周後測試和驗證英特爾的多種最新平臺,包括第四代英特爾至強可擴充套件處理器(Sapphire Rapids)、內建高頻寬記憶體(HBM)的第四代英特爾至強處理器、英特爾至強D處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器、英特爾資料中心GPU(Ponte Vecchio)和英特爾資料中心GPU Flex系列。

為了幫助開發者提高AI模型開發效率,英特爾今日推出

協作式英特爾

Geti

計算機視覺平臺(此前代號為

Sonoma Creek

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透過用於資料上傳、標註、模型訓練和再訓練的單一介面,該平臺可助力開發團隊降低AI開發技術門檻及開發成本。藉助內建的針對OpenVINO的最佳化功能,開發團隊還可以在其企業中部署高質量計算機視覺AI解決方案,以推動創新和自動化發展,並提高生產力。

三、摩爾定律沒死!

要在一個晶片上封裝

1

萬億個電晶體

說起晶片製造的進展,基辛格首先談到老生常談的話題——摩爾定律死了嗎?

答案當然一如既往:No!

基辛格相信,摩爾定律至少在未來的十年裡依然有效。他透露說,結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術,還有High-NA光刻機等先進技術,英特爾希望到2030年在一個晶片封裝上可以有

1

萬億個電晶體

為此,英特爾制定了4年內交付5個製程節點的大膽計劃。Intel 18A製程PDK 0。3版本現在已經被早期設計客戶採用(PDK也就是工藝設計工具包),測試晶片正在設計中,將於年底流片。

基辛格還提到收購以色列第一大晶圓代工廠高塔半導體的意圖和後續計劃。他說,英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠,滿足日益增長的半導體需求,提供更多產能。收購高塔半導體後,英特爾代工服務(IFS)將成為全球全面的端到端代工廠,提供業界最廣泛的差異化技術組合之一。

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英特爾代工服務(IFS)將迎來“系統級代工”(System Foundry)的時代,這是一個巨大的正規化轉變。其重心從系統級晶片(SoC)轉移到封裝中的系統。

“系統級代工”有四個組成部分:

晶圓製造、封裝、軟體、開放的芯粒(

Chiplet

)生態系統。

在推進Chiplet標準方面,三星和臺積電的高管表達了對通用芯粒高速互連開放規範(UCIe)聯盟的支援,這一聯盟旨在打造一個開放生態系統,讓不同供應商用不同製程技術設計和生產的Chiplet,能夠透過先進封裝技術整合在一起並共同運作。隨著三大晶片製造商和超過80家半導體行業領軍企業加入UCIe聯盟,“我們正在讓它成為現實”,基辛格說。

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英特爾還預先展示了正在開發的一項創新:在

可插拔式光電共封裝(pluggable co-package photonics)

解決方案上的突破。

光互連有望讓晶片間的頻寬達到更高水平,特別是在資料中心內部,但製造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題,英特爾研究人員設計了一種堅固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材質的解決方案,它透過一個可插拔的聯結器簡化了製造過程,降低成本,為未來新的系統和晶片封裝架構開啟了全新可能。

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開創未來需要軟體、工具和產品,同樣也需要資金。今年早些時候,英特爾推出了10億美元的IFS創新基金,以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。英特爾今日宣佈了獲得資金的第一批企業,包括Astera、Movellus、SiFive,它們在半導體行業的不同領域進行著創新。

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結語:開放,英特爾轉型的核心

據基辛格觀察,萬物數字化不只是計算和連線,也在進一步“看到”一切,甚至還有我們“看不到”的,比如識別目標,辨別位置,甚至機器也有了聽覺、味覺和嗅覺。

在他看來,未來十年,一切都將繼續數字化。計算、連線、基礎設施、人工智慧、感測和感知這五大基礎的超級技術力量(superpowers)將深刻地塑造我們體驗世界的方式。

軟硬體的開發者們將開創這樣的未來,拓展世界的可能。基辛格相信,推進開放的生態系統是英特爾轉型的核心,開發者社群亦對英特爾的成功而言起到關鍵作用。

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