科技創新是深圳最靚麗的城市名片，當下，深圳正著力發展壯大“20+8”戰略性新興產業和未來產業叢集，而半導體積體電路產業就位列其中。伴隨著行業的發展，大族封測經歷了由0到1，從單一到多元的產品歷程，以先進的技術和產品力，與行業共振，共譜半導體積體電路產業的美好樂章。

在過去15年的發展時間裡，大族封測在半導體自動化封裝裝置領域的規模與技術上都得到了提升和沉澱，為開拓全球服務和創造可持續的產品力、鞏固市場影響力提供了強力支撐。

焊線機是半導體封測裝置皇冠上的明珠，是封測裝置領域技術難度和技術門檻最高的裝置，一直以來不管是技術還是市場都牢牢掌握在國外企業手中。要想實現焊線機的突破，就必須突破底層的核心技術。

為實現突破，大族封測致力於軟硬體底層技術的自主開發。在硬體方面，例如多軸直線電機平臺及伺服控制模組、邦頭驅動與運動控制模組、超聲波驅動與控制模組、空間三維線弧規劃演算法及視覺演算法等核心模組均已實現自研自產。

在軟體演算法方面，大族封測在高速高精運動控制技術和力控演算法、運動平臺設計及振動技術、快速視覺識別檢測和AI演算法等方面都有新的突破。這些關鍵的核心技術也正不斷地被運用到我們的產品中。正是有了這些技術的支撐，大族封測才確立了領先國內、比肩國際的技術優勢。

足履實地，上下求索。未來，大族封測將繼續以創新的技術驅動長遠發展，與行業發展同頻共振。