Chiplet大漲,封測技術不是短板,先進封裝裝置、材料才是短板中京電子近年來已開始在封裝基板領域投入研發,對於Chiplet技術,其稱將各異質小晶片藉助先進封裝方式實現系統晶片功能,預計將推動封裝工藝與封裝材料發展...Read more