彼時在“中國資訊化百人會2020年峰會”上,華為消費者業務CEO餘承東就預言式透露,華為即將釋出的Mate 40/Pro搭載的麒麟9000晶片可能將會成為絕唱...
Read more電源管理晶片:國產化替代廠家競逐千億黃金賽道
05.電源管理國產廠商資訊彙總目前國內一些主要廠家已經有相當規模,不少廠家電源管理晶片效能規格也在穩定性迭代中,逐漸佔領高階市場,具體廠家如下(排名不分先後):電源管理(PMIC):聖邦微、上海貝嶺、韋爾半導體、芯朋微、希荻微、力芯微、昂寶...
Read more安全,是主旋律
今天市場唯一的亮點就是晶片走強,算是跟隨美晶片股反彈,也可以看做是安全、國產替代、自主可控方向的延續...
Read more臺積電的3nm有多貴?高通都覺得肉疼,驍龍8 Gen3暫不敢用
如果三星遲遲突發提升自己的良率,那麼臺積電自然可以肆無忌憚地報價了,而高通也只能捏著鼻子認了,畢竟蘋果已經確定用臺積電3nm生產晶片,如果高通還採用4nm工藝生產下一代晶片,顯然是缺乏競爭力的...
Read more晶片設計上雲:從削峰開始
而燧原科技與騰訊雲、速石科技聯合打造的晶片模擬混合雲平臺,在業內首次實現了“存算分離”的混合雲計算架構,這或許會給更多晶片設計公司指明方向...
Read more推進底層技術創新,亞馬遜雲科技釋放雲計算原力
就在不久前的re:Invent2022全球大會上,亞馬遜雲科技又推出了一系列底層技術更新,這裡既包括新一代通用晶片、機器學習推理晶片、虛擬化晶片等,還對核心的底層SRD網路協議進行了創新,從而提升網路效能,這些創新不僅再一次突破技術邊界,也...
Read morevivo X90系列影像預熱:搭載最強蔡司一英寸T*主攝
IT之家 11 月 15 日訊息,vivo 新一代旗艦手機 vivo X90 系列將於 11 月 22 日 19:00 釋出,新機將全球首發天璣 9200 處理器,今天官方對新機的影像系統進行了預熱...
Read more蘋果著急合作、技術領先於三星,長江儲存完成了“彎道超車”
就在近日長江儲存傳來了好訊息,X3-9070已經開始量產了,這個基於晶棧(Xtacking)3.0 技術的第四代TLC三維快閃記憶體產品,成為了首個突破到200+層3D NAND快閃記憶體的解決方案,在技術上成功實現了對於美光、SK海力士以...
Read more好訊息!華為EUV光刻新專利公開
2造臺光刻機有多難光刻技術是晶片製造工藝中最關鍵的一步,晶片技術之所以能在過去 60 年間,一步步從百微米發展到如今的 3nm,光刻機功不可沒,沒有光刻機,摩爾定律或許無法延伸到現在...
Read more中國170億美元訂購140架空客飛機,國產大飛機還要造嗎
石油的問題大慶油田我們新中國成立的時候被其他國家孤立,還造謠說中國的礦產資源非常匱乏,妄圖中國自己投降,當時我們中國人不信邪,我們中國這麼大的土地,怎麼可能沒有礦產資源...
Read more隨美遏華?日媒:日晶片產業將遭重創!
木村正之說:“中國預計會製造越來越多的尖端晶片,但(由於美國的限制),日本無法迎合這些需求,所以(日本晶片裝置和材料製造商受到的)影響相當大...
Read more不愧是華為!Mate60系列再確認:5G迴歸,但沒麒麟晶片
要知道,華為可是掌握了最先進的5G技術,卻受到晶片等規則修改的影響,成了唯一一家只能生產4G手機的廠商,未免讓人覺得很遺憾,所以當華為Mate60系列將會迴歸5G的訊息傳出之後,很多使用者都表示可以等待華為Mate60系列的釋出...
Read more汽車域控制器行業分析:邁向汽車智慧化的成敗關鍵
45 億元,營收同比+39...
Read more外媒:ASML直接發出警告
英特爾此舉非常突然,這讓當地媒體聯想到美晶片法案補貼後,很多晶片企業赴美投資建廠,同時有不少企業推遲或取消在歐洲等地的投資計劃,歐洲因此備受折磨...
Read more臺積電、三星花1700億,研發出3nm晶片,最後連蘋果都用不起?
但是,隨著3nm工藝量產,大家越來越發現,3nm工藝的晶片,並不是那麼好生產的,成本高到離譜,只怕蘋果都未必用得起,甚至說未必肯用它...
Read more華為汽車業務的近喜和遠憂
但是,如果解決不了生產製造問題,智慧電動汽車對晶片算力的渴求,可能會讓華為的晶片慢慢地廉頗老矣、泯然眾矣,真到了那一天,華為的汽車業務就少了在自家晶片上軟硬體深度精準適配的殺手鐧...
Read more國產車規類晶片,自給率情況一覽
天風證券在研報指出,中國車規級晶片在汽車計算、控制類晶片的自主率不到1%,感測器為4%,功率半導體為8%,儲存器為8%,車規級MCU國產化率約為5%...
Read more國產5G SOC,部分成績超出麒麟980,你能接受嗎?
結合臺積電6nm EUV工藝、AI智慧調節技術,T820在部分場景下的功耗比上代降低了40%,GeekBench 4測試單核心2857分,多核心8410分,超出驍龍765G,接近麒麟810...
Read more增量空間達千億元!智慧座艙Tier1、Tier2和主機廠加速走向融合
資料來源:IHS Markit座艙晶片逐漸由MCU向高階的SoC發展,Tier2、Tier1和終端三者呈現出明顯的融合趨勢從整個產業鏈來看,現有智慧座艙產業鏈主要可以分為三大環節,其中上游為Tier2廠商,以提供智慧座艙基礎的軟/硬體產品為...
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