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綜合英飛凌提供的這些一手資訊，華爾街把襯底供應局勢的這一變化稱之為襯底“大宗商品化“——未來碳化矽器件廠商可能不再需要像安森美、意法和羅姆等大廠那樣，在公司內部實現從晶錠製備、外延生長、器件製造到高效能封裝的整個碳化矽價值鏈垂直整合，而只需...

英飛凌科技全球首席營銷官Andreas Urschitz表示：“OktoberTech™展示了英飛凌與合作伙伴透過半導體技術創新來推動低碳化和數字化的能力和潛力，英飛凌期望與中國的客戶及合作伙伴加深合作推動低碳化和數字化程序，使地球更加宜居...

在車規晶片、物聯網晶片等領域，英飛凌等歐洲晶片企業嚴重依賴中國市場，以至於英飛凌第一時間聲稱，英飛凌的產品100%自主可控，沒有美國技術不受限制...

集微網訊息，6月20日，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工成熟製程產能傳出鬆動之際，國際車用晶片大廠近期來臺大搶產能，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用晶片“四大天王”均找上聯電增加投片，並喊出“有多少產能都收”，推升聯電產能利用率...

而全球功率半導體市場中，用於工業控制比重最高，達34%，其次是汽車及通訊領域各佔23%，消費電子則佔20%...

充電頭網在拆解一款USB4資料線時，發現這款線纜內部採用了英飛凌的USB4 E-Marker晶片CCG2，用於USB4線纜的資料傳輸能力和電力傳輸能力標記...

該產品結合了英飛凌在汽車行業的專業知識與高階MEMS麥克風技術，可滿足汽車應用對高效能、低噪聲MEMS麥克風的需求...