【手機中國新聞】臨近年末，各大手機廠商和晶片廠商都要開始釋出下一年度的旗艦級產品。11月19日，聯發科正式推出了天璣9000晶片，坐實大家此前對於聯發科新一款旗艦晶片的猜想。不過，當天璣9000的詳細配置曝光以後還是引起了大家的熱議。

在絕大部分手機晶片還在採用5nm工藝時，聯發科天璣9000率先採用了臺積電4nm工藝製程，以先進工藝帶來能效表現的突破。同時，天璣9000還採用了新一代Armv9架構CPU，擁有1個Arm Cortex-X2超大核，頻率達3。05GHz；3個Arm Cortex-A710大核，頻率達2。85GHz；4個Arm Cortex-A510能效核心。支援LPDDR5X記憶體，速率可達7500Mbps。這些配置為智慧手機提供了超乎想象的超大計算效能，也難怪它能在安兔兔上成為首款跑分超百萬的晶片。

為了迎合當下使用者日益增長的拍照需求，天璣9000的ISP效能也有了飛躍式提升。它搭載了旗艦級18位HDR-ISP影象訊號處理器，可以實現三個攝像頭同時拍攝HDR影片，同時擁有低功耗表現。它的高效能ISP處理速度高達90億畫素/秒，支援三個攝像頭同時處理18位HDR影片且三攝均質池三重曝光，它最高可支援3。2億畫素攝像頭。

同時，天璣9000還搭載了第五代AI處理器、Arm Mali-C710圖形處理器、MediaTek M80 5G調變解調器。它支援移動端光追、180Hz FHD+顯示、Sub-6GHz 5G全頻段網路、藍芽5。3、WiFi 6E 2*2 MIMO、支援北斗III代-BIC GN55。