原標題：Realme X9 Pro規格曝光：天璣1200晶片組+1。08億畫素主攝 來源：cnBeta。COM

91Mobiles 報道稱，Realme X9 Pro 新機的規格已在社交媒體上曝光。

@WHYLAB 在

微博

上透露，該機搭載了聯發科天璣 1200 晶片，螢幕規格為 FHD+ / 90Hz 高重新整理率，且在左上角有個 Infinity-O 挖孔。

此外作為一款影像旗艦，Realme 為 X9 Pro 配備了一枚 1。08 億畫素主攝，輔以支援 65W 快充的 4500 mAh 電池。

91Mobiles 指出，Realme 上月剛在印度市場推出了 X7 系列。但從微博上的最新動態來看，該公司顯然已經做好了在今年晚些時候釋出 X7 系列新品的準備。

在此之前，該公司也已放出了在 3 月 4 日釋出 Realme GT 效能旗艦的預告。同時，Realme 披露了“雙平臺、雙旗艦”的戰略，以確保一年內可提供兩條旗艦智慧機產品線。

以今年為例，其中一款顯然是高通驍龍 888 晶片組平臺，而另一款則是聯發科的天璣 1200 晶片組。

即將到來的 Realme 8 系列亦有望採用 1。08 億畫素主攝

考慮到這是我們首次聽到有關 Realme X9 Pro 的配置資訊，所以上述規格仍有待進一步檢驗。

此外參考 Realme X7 系列的國行釋出時間（2020 年 9 月），猜測 Realme X9 系列也要等到 2021 下半年。

至於 3 月 4 日的 Realme GT，官方已透露該機採用了高通驍龍 888 晶片組、120Hz 高刷屏、

不鏽鋼

VC 散熱系統、以及雙色人造皮革配色，售價或不到 2999 RMB 。