編輯／卞純

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主要工廠上月因火災而停產，令全球晶片短缺問題“雪上加霜”。據日媒週五（4月9日）報道，瑞薩電子受災晶片製造工廠將於4月19日前重啟生產。

不過，報道也稱，

瑞薩還需要兩個月的時間，直到6月底，才能讓晶片生產恢復到火災前水平。

瑞薩位於日本東部茨城縣的那珂工廠3月19日凌晨發生火災，起火點位於工廠核心設施“無塵室”。火災發生後，那珂工廠尖端產品12寸（300mm）晶圓生產線被迫停產。該公司最初估計有11臺晶片生產裝置受損，但後來發現有17臺，加劇了全球晶片供應危機。

該公司之前曾表示，至少需要一個月時間才能在遭受火災的工廠恢復300mm晶圓生產線，但更換受損機器可能需要花費數月時間，這意味著全面恢復生產可能需要更長時間。

本週早些時候，有報道稱，為解決半導體供給不足問題，瑞薩電子已經決定利用西條工廠來進行替代生產作業。瑞薩還計劃利用日本其他工廠以及委託海外廠商代工等方式擴大替代生產規模。不過包含產線整備在內，晶片生產需花費很長一段時間，因此替代生產的產品要進行出貨預估得花90天左右時間。

“晶片荒”加劇

瑞薩生產中斷加劇了全球“晶片荒”，自去年年底以來，這一問題一直困擾著全球汽車和電子裝置生產商。

在控制汽車行駛的重要半導體——微處理器領域，瑞薩佔據了30%的市場份額，而遭受火災的那珂工廠的晶片產出有三分之二供應汽車產業。

日媒報道指出，根據民間機構估算，瑞薩那珂工廠火災事件恐讓日系車廠最高減產240萬臺，因此其復產速度成為市場關注的焦點。

全球半導體市場去年年底開始出現供給不足，今年以來，日本地震、美國暴雪等一系列自然災害令“晶片荒”越發嚴重。

大眾

，

福特

、通用、本田、豐田等一眾車企紛紛因晶片短缺陷入減產風波。

目前，晶片短缺問題仍在愈演愈烈。美國通用汽車、

福特汽車

以及日本

日產汽車

週四均表示，由於半導體晶片短缺，將進一步削減汽車產量。