“造芯”到底有多難？

通俗來說：晶片製造的過程就如同樂高蓋房子一般，將晶圓作為地基，在上面層層堆疊，這就可以產出符合需求的晶片。看似簡單的操作，但如果我說，啥都不給你，包括建築師、建造圖紙、建築工具，你還會覺得輕鬆嗎？對於內地科技企業來說，晶片自研就是一條未知道路，前方一片光明，還是萬丈深淵都不得而知。

“造芯”有多難？八年週期，千億投入，內地半導體產業正加速推進

內地“造芯”過去以及現狀

早在2012年，華為、小米兩家科技公司就先後萌生了自研晶片的想法，但那時候並未得到大家的關注。畢竟半導體行業是追求規模效應的，這就意味著研發過程需要的週期長，投入大，而當時的小米僅僅成立兩年時間。在這樣情形下，小米創始人雷軍經過一番考量，最終還是決定入局了，因為他知道，晶片對於手機來說是重中之重。

要想在行業內得到認同，在核心技術上還是要實現自主，畢竟蘋果喬布斯正是憑藉著IOS系統以及A系列晶片才成功問鼎手機行業。在一眾人的努力下，澎湃S1晶片歷經28個月終於亮相在大家面前，而這就意味著小米已經成為繼蘋果、三星、華為之後第四個加入“自研俱樂部”的科技公司。“做晶片九死一生”，這是雷軍在小米澎湃晶片釋出會上的肺腑之言，從當時的表現來看，澎湃P1確實可圈可點，與同期的高通驍龍616、聯發科P10以及華為麒麟650屬於同檔選手。就在大家期待澎湃S2亮相之時，卻傳來了無法量產的訊息。

就在小米放棄造芯的聲浪中，2021年3月29日，雷軍再度推出了澎湃C1影象處理晶片。這時大家才明白，原來小米的“造芯”步伐並沒有停止。12月28日，小米12系列透過澎湃P1晶片加持，實現了120W單電芯充電，而小米一年亮出雙晶片的成績著實驚豔了不少人。

內地“造芯”的未來道路

關於內地“造芯”，個人非常同意雷軍的表態，“只有掌握了核心技術，才能走得更遠”。小米為了幾塊指甲蓋大小的晶片，足足花費了八年研發週期，千億投入，這才是科技公司走向成功的必經之路。

隨著國產科技巨頭小米持續對晶片等領域的投入，內地晶片實現自研已經不是“夢想”，大家覺得呢？