雖然已經有不少公司都採用了臺積電的4nm製程，比如說高通、聯發科等，但是我們的確沒想到NVIDIA這次走得這麼激進，直接從上一代RTX 30採用的三星8nm製程，直接跳到了臺積電的4nm工藝。要知道上半年NVIDIA公佈核心代號為Hooper的GPU，採用的還是臺積電5nm的工藝，所以我們想著下半年用於遊戲的Ada Lovelace核心，應該也會使用5nm晶片，這樣AMD和NVIDIA在顯示卡晶片的工藝上還處於一個檔次。只是沒想到NVIDIA在遊戲顯示卡上跳過了5nm，直接用上了臺積電4nm，這多少有點不講武德了！

當然NVIDIA的做法也不是不可理解，這一代Ada Lovelace架構的核心，電晶體更多，頻率更高，還要照顧到發熱和功耗，採用臺積電最新的4nm的確是最優解。而且臺積電的4nm工藝，本來就是5nm最佳化而來，所以從5nm轉到4nm可謂毫無壓力。只不過成本提升了，這也在一定程度上讓RTX 40的價格漲了不少。

不過這顯然有點出乎AMD的意外，要知道AMD的RNDA 3架構核心，之前已經披露了會採用5nm和6nm混合封裝的方案，其中傳統的GPU核心會由多個小晶片構成，採用臺積電5nm工藝，而AMD在晶片中還設計了一個MCD模組，等同於CPU的IOD模組，而這個模組則是採用臺積電6nm工藝，這一工藝是從臺積電7nm工藝最佳化而來。

AMD之前一直在和NVIDIA以及Intel的競爭中，極力宣傳自己在晶片方面的工藝優勢。但是現在NVIDIA單晶片方案採用了臺積電4nm之後，AMD這一優勢蕩然無存。這對AMD無疑是個不小的壓力，所以AMD據悉將在近日訪問臺積電，而且規格極高，由CEO蘇媽親自帶隊，希望和臺積電討論未來的合作，特別是3nm和2nm的工藝。

要知道AMD近年來的成功，離不開臺積電先進的晶片工藝。所以為了保持自己在晶片部分的優勢，AMD在未來必須加強和臺積電的合作，特別是能在3nm和2nm獲得更多的產能分配。從AMD目前的發展藍圖來看，今年的顯示卡和CPU都會繼續採用臺積電的5nm技術，明年或許會過渡到臺積電的4nm技術。不過Zen 5架構處理器和RDNA 4架構顯示卡，都應該會採用3nm工藝，再加上臺積電會在2025年上馬2nm技術，所以AMD這個時候也的確該和臺積電討論一下未來先進工藝的合作。

另外除了先進的晶片工藝之外，AMD也希望和中國臺灣的半導體公司展開更多高新技術的合作，特別是3D封裝這部分。目前由於AMD極力發展Chiplet多晶片封裝技術，而臺積電在這部分的技術積累也處於領先地位，所以兩家公司還會在3D封裝部分討論合作。目前，AMD 已經在使用臺積電的3D SoIC（整合晶片系統）平臺，包括封裝技術和封裝方案，而這也是AMD目前在產品端能拿得出手的優勢，所以除了晶片工藝之外，AMD也需要和臺積電討論這部分技術的價格和分配，畢竟未來肯定會有更多公司用上臺積電的3D封裝方案。

說回這一代顯示卡技術，雖然NVIDIA採用了臺積電的4nm工藝，而AMD採用的是5nm工藝，但好在AMD這次的GPU架構使用了多晶片封裝的方案，所以儘管工藝部分略遜於NVIDIA，但功耗、發熱依然會有明顯的優勢，從效能預估來看，AMD的旗艦產品或許比NVIDIA要落後10%左右的效能，但是在能耗比上，AMD無疑佔有明顯的優勢。

但是需要提醒大家的是，NVIDIA的RTX 4090價格已經飆到12999元了，而AMD這一代顯示卡價格也不會便宜多少，我們預估RX 7900 XT的價格依然有希望突破萬元。雖然AMD要在11月3日才正式釋出新一代RX 7000顯示卡，但是比上一代顯示卡更貴基本是一個很難更改的趨勢了，大家先做好心理準備吧！只能說顯示卡是真的買不起了……