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Counterpoint公佈了2022年二季度全球智慧手機處理器的出貨情況，出貨量方面聯發科以39%的比例排名第一，高通佔比29%排名第二，蘋果佔比14%排名第三，紫光展銳佔比11%排名第四，三星佔比6%排名第五，海思麒麟的佔比則僅有0。4%了。

銷售額方面，

高通以44%的比例排名第一，蘋果佔比23%排名第二，聯發科佔比22%排名第三，三星佔比8%排名第四，紫光展銳佔比3%排名第五，海思麒麟佔比僅1%了。

可以看到聯發科的市場份額雖然第一，但是在銷售額佔比上面反而只能排在第三，至於出現這個現象的原因很簡單，那就是因為聯發科的晶片主要還是中低端市場，而高階市場主要還是高通和蘋果的天下，高階相比中低端產品的價格更高。

而國產晶片廠家裡面，紫光展銳的市場份額佔比達到了11%，這個成績還是挺不錯的，但是如果考慮銷售額佔比的話，就顯得有點慘了，佔比才3%，而之前風光無限的海思麒麟就更慘了，無論是市場佔比還是銷售額佔比，基本上都可以忽略不計了。

當然海思出現這種情況，並不是因為海思的產品不行，而是因為華為被制裁了，臺積電等代工廠無法給華為海思代工生產晶片，所以之後海思的晶片佔比是一路走低，從目前的情況來看，松山湖下面的確是沒有什麼存貨了。

雖然網上有時候會爆出華為麒麟晶片迴歸的訊息，但是熟悉實際情況的使用者都清楚，就算麒麟晶片能夠回來，也不會有旗艦級的晶片去和高通蘋果抗衡了，充其量也就是中低端的麒麟晶片，而這類晶片無法讓華為的手機業務重回巔峰。

為了壓制國內的半導體產業發展，這幾年美國對中國的動作頻頻，在相關管制下，ASML無法向國內出口EUV光刻機，美國企業的14nm以下工藝的半導體裝置出口被管制，

GAAFET

結構的EDA軟體也受到限制。

在種種限制下，國產的半導體工藝水平想要很快趕上世界頂級水平會比較難，而手機晶片對工藝的追求很高，旗艦晶片往往採用當時最優秀的工藝，沒有最優秀工藝加持，產品往往競爭不過對手，之前麒麟晶片能夠獲得成功，就與其採用當時最先進的工藝有很大的關係。

不過從最新的Mate 50系列受追捧來看，旗艦晶片是不是麒麟芯的影響倒也沒有想象的那麼大，華為使用高通的旗艦晶片也是可行的，但是除了手機SOC晶片，華為還面臨5G上面的困境，雖然現在可以說4G夠用了，但是5G遲早要普及，留給華為的時間視窗不會很長了。

總的來說，因為制裁的緣故，華為的損失很大，而這也讓國人認識到了和國際一流水平的差距，口頭上喊再多遙遙領先也沒有用，因為這些技術的地基是人家的，人家抽走最底層的東西，這邊馬上就翻白眼，所以踏踏實實的打地基才是出路。