最近，FPGA工程師的招聘資訊在各大招聘網站上頻頻出現，平均年薪高達20萬，人們不禁問，這究竟是個什麼神仙崗位，為什麼會如此火爆？

據報道，以華為事件為導火索，我國半導體行業開啟了產業崛起的道路，資料顯示，2020年前後，我國積體電路行業人才需求規模約70萬人，但現有人才存量只有40萬，缺口將達30萬。

通常來說半導體產業是週期性行業，其週期一般為4到5年。但是隨著新技術和應用的快速發展，現今半導體週期越來越短，且每一個週期都有典型應用作為拉動點，比如過去的PC、後來的通訊行業。FPGA也明顯符合這種規律。

當今，半導體市場格局已成三足鼎立之勢，FPGA（現場可程式設計門陣列），ASIC（特定應用積體電路）和ASSP（專用標準產品）三分天下。市場統計資料表明，FPGA已經逐步侵蝕ASIC和ASSP的傳統市場，並處於快速增長階段。

在全球市場中，Xilinx、Altera兩大公司對FPGA的技術與市場仍然佔據絕對壟斷地位。兩家公司佔有將近90%市場份額，專利達6000餘項之多，而且這種壟斷仍在加強。同時，美國政府對我國的FPGA產品與技術出口進行苛刻的稽核和禁運，使得國家在航天、航空乃至國家安全領域都受到嚴重製約。因此，研發具有自主智慧財產權的FPGA技術與產品對打破美國企業和政府結合構成的壟斷，及國家利益意義深遠。

作為一種可程式設計邏輯器件，FPGA在短短二十多年中從電子設計的外圍器件逐漸演變為數字系統的核心。伴隨半導體工藝技術的進步，FPGA器件的設計技術取得了飛躍發展及突破。透過FPGA器件的發展歷程來看，今後仍將朝下以下幾個方向發展：

高密度、高速度、寬頻帶、高保密；

低電壓、低功耗、低成本、低價格；

IP軟/硬核複用、系統整合；

動態可重構以及單片叢集；

緊密結合應用需求，多元化發展。

晶片產業屬於技術密集型產業，既要考慮從0到1的創新，也要考慮怎麼提高工藝水平，把晶片產品質量做好，使之與國際領先水平相當。應用需求是創新的源泉，高層次的人才培養是創新的關鍵。

政府、企業、高校等，只要各方合力，相信中國的晶片產業最終會跟航天、核電產業一樣，走向世界先進水平。