圖源：電子時報

集微網訊息，業內人士透露，顯示驅動晶片（DDI）封測廠頎邦和南茂都計劃在2022年第一季度將其報價提高10-20%。

《電子時報》援引該人士稱，預計兩家公司將在2月初春節假期後正式上調TDDI和OLED DDI封測的報價。除手機外，這兩種晶片正越來越多地應用於可穿戴裝置和汽車電子產品，至少在2022年上半年，這種晶片的供應將保持緊張。

據瞭解，OLED DDI所需的測試時間是傳統LCD DDI的兩倍，消耗了頎邦和南茂相當大的高階測試能力，完全佔用了它們對高階DDI和TDDI的測試能力。兩家封測廠都將繼續擴大高階封測產能，但其主要的高效能測試裝置供應商愛德萬的交付日期已延長至至少10個月，因此兩家工廠未來幾個月仍將供不應求。

訊息人士還指出，包括聯詠和瑞鼎在內的DDI設計公司，正在加快在汽車顯示應用領域的部署，推出車載TDDI、OLED DDI，甚至與T-Con晶片配套的微型DDI，以滿足日益強勁的市場需求。

該訊息人士補充稱，這些設計公司目前與中國大陸兩家主要OLED面板製造商京東方和天馬微電子保持密切合作，並透過中國大陸合作伙伴進入汽車客戶供應鏈，處於良好地位。

（校對/隱德萊希）