半導體GMP對淨化車間的要求很高，這是一種半導體無塵室，是為了滿足半導體制造工藝需求，GMP淨化車間對環境離子浮塵、溫度、溼度、振動、靜電控制、AMC（氣態分子級汙染物）控制等都有一定的要求。相對於其他工業的生產車間，積體電路製造GMP淨化車間有靜電控制嚴格、潔淨等級高、溫溼度控制精度高等特點。

GMP淨化車間進行操作時的一般管理規定：

1。 處理晶片時，必須戴上防靜電手套，用乾淨的鑷子夾住晶片。 不要用手指或其他東西碰晶片。 如晶片受到接觸汙染，必須先清洗乾淨，才可再次使用：

（1）鑷子前端如有觸碰或掉落地面的話，必須清洗乾淨方可使用，且不要用紙巾或布擦鑷子。

（2）清洗晶片之前，如果碰了手指、地面或其他非潔淨物體，必須重新清洗。

（3）把晶片放置於一個石英舟上，準備進爐管時，若發現自己所用鑷子有汙損現象或晶片技術上有顯眼由鑷子所引起的汙染。

2。晶片必須被放置在盒中，其被儲存在所述蓋的一預定位置，因為它是不被暴露。

3。避免在晶片上談話，以防止唾液濺於晶片上，在晶片進擴散爐前，請特別需要注意，防止出現上述動作產生，若晶片上沾有大量纖維屑時，用氮氣槍噴除汙物。

5。 如果晶片上覆蓋著氧化層，在送到黃光室之前不要用鑽石刀切割做出刻記。

6。當GMP淨化車間操作，無論是否戴手套，洗手不能放進水槽。

7。在GMP淨化生產車間進行使用一些化學站或烤箱處理晶片時，務必將導致晶片置放於鐵弗龍晶舟內，避免使用塑膠盒。

8。安排在石英舟的晶片，晶片掉在地上，必須重新清洗手清理晶片晶片，然後進入氧化爐。

9。請勿使用觸控控制晶片盒內部，如被碰觸或有碎晶片進行汙染，必須重作清洗。

10。手套，廢紙等零碎的東西，請勿留置於操作檯，手套如果燒燬，撕毀或多種纖維質的變化時必須更換。

11。非經指示，絕不可開啟GMP淨化車間內不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。

12。溶液出現氣味怪怪的或不正常的顏色，聲音等，請通知相關人員。

13。總是使用淨化車間清潔筆和無塵本做筆記，一般紙張與鉛筆不得攜入。