1、大族鐳射
時間：2019年12月。
一、公司情況更新
預計明年蘋果業務30億，現在就是要談價格確定份額，如果願意價格低份額會更高，而且現在二供三供有的出了問題，對我們也有利，所以現在市場上對蘋果偏悲觀。PCB明年肯定好，做得好有希望20億以上，主要是產能的問題。高功率明年競爭激烈，我們的策略一個是自產鐳射，出了一個lion品牌，在長沙建了一個工廠，在加拿大的工廠明年也要擴產，拓展海外市場。其他的事業部也有一些專案，有可能對明年有很大幫助。
【Q】鐳射鑽孔機的情況怎麼樣？
今年量不是特別多，一億多。
【Q】創鑫找過我們嗎？
我們都是用自己鐳射的，首選肯定用自己。
【Q】今年的收入情況？
收入和去年比有下降，銷量沒有減少，主要是價格下跌。新能源收入9億左右，虧得不多，大概兩三千萬。面板今年大概7億，OLED約4億左右，明年10億左右，LCD 3億左右，光伏今年1億多，明年爭取3億。
【Q】光伏是在上海做的嗎？
現在都拿回深圳了。
【Q】從產業上來看有沒有哪些行業有轉好的趨勢？
線路板肯定不錯，其他的還不清楚，但大趨勢是好的。
【Q】組織架構基本已經定型了嗎？
正常運作了。
【Q】KPI考核到每個人了嗎？
考核到產品線上。
【Q】組織架構這一年的變化？
去年下半年就開始做了，目的是進一步扁平化、分權，激發下層活力，現在已經開始實施，各事業部的領導者有角色的轉變，成效還要看。
【Q】新人員招聘是總部統一的還是下放的？
各事業部統一劃分。
【Q】以前的銷售提成、股權激勵對激發底層活力有好處嗎？
有好處，這和我們的變化並不矛盾，就是進一步的補充，儘量公平。
【Q】高總自己有什麼轉變，聽說地產這塊很多企業都黃了？
地產這麼快退出來不現實，今年公司遇到了一系列挑戰，所以他對公司關注在提升，總體來說是良性的，更多精力還是放在大族。
【Q】質押率也很快降下來了？
之前降到80以下，明年的目標是降到50。
【Q】除了蘋果明年哪幾塊是比較確定的增長亮點？
PCB，面板，半導體穩定增長，其他的不能確定。
【Q】高功率主要出貨是6000瓦嗎？
主要是3000-6000。
【Q】這塊IPG有什麼想法？
沒什麼想法，我們創新都在做，沒打價格戰。IPG原來對我們做光源耿耿於懷，自從銳科上市就釋懷了，他們其實離不開我們。
【Q】柏楚怎麼看？
它是我們的上游，市場空間是有的，但具體做的怎麼樣不太瞭解。
【Q】我們未來會做工控嗎？
我們本身就有，PA我們都用的自己。
【Q】明年蘋果使用超快的機率會提升嗎？
應該會。
【Q】3000瓦鐳射器裡哪些零部件是自制的？
我們搭建了一個比較完整的智慧財產權體系，從泵浦、光纖到封裝都是自己做，泵浦是大族天成做，光纖是加拿大做，封裝也是天成做。核心的我們都能實現自產。
【Q】明年四個季度的分佈有計劃嗎？
沒計劃。按往常來講還是二三季度是旺季。
【Q】蘋果明年的SE二代沒有增加新裝置是嗎？
有一批單，單量大概有幾億。
【Q】明年的資本開支 ？
大的資本開支就是現在在建一個基地，其他比較少，正常情況下和今年差不多。
【Q】封測最近有加單的情況嗎？
我們做的都是替代進口的東西，有一個認證的過程，慢慢上量。今年封測幾千萬，明年爭取做2億。
【Q】半導體這個業務線不盈利，怎麼平衡？
半導體賺錢，我們定價比國外低的不多，主要是因為要國產化。我們很多部門在做半導體相關，去年和一家美國公司合作，今年能做兩三千萬，量還不大。
【Q】對A客戶有沒有改善盈利能力的方法？
兩方面，一方面從定價上看我們的售價比二供三供高，這個蘋果是認可的，因為我們投入大；另一方面雖然這些年競爭激烈都在降價，但對毛利影響不大，我們會不斷提升自制能力。
【Q】明年毛利率？
大機率比今年有提升。
【Q】PCB主要哪些客戶增長比較快？
通訊。
【Q】現在一個月訂單多少？
2億多。
【Q】後年蘋果的訂單？
蘋果有些案子延到後年會有好影響。另外如果明年完成目標就不用擔心後年。
【Q】蘋果明年要推mini LED背光，這一塊有沒有單獨給你們下訂單？
沒有聽說，但是華為有可能找我們買封測。
2、長盈精密
時間：2019年12月。
一、公司情況介紹
去年蘋果做了4。9個億，今年差不多是11個億，如果明年可以做到25億就算是不錯了。如果蘋果有20-25億，我們還有一些其他的可以做10幾個億，一共是30多億。我們還有的穩定的客戶是谷歌和特斯拉，谷歌去年是5個億，特斯拉是1-2個億。前兩年發展的比較快的就是結構件，我們上市起家做的是聯結器，聯結器上市時大概兩個多億，利潤大概幾千萬，今年的純利預期大概15億左右，增速也是比較快的。
實際上聯結器對我們是個比較大的機會。聯結器來說大體有四類。第一類是消費類的電子，其中家電是沒有價值的；第二個是通訊，佔到了90%；第三個是工業；最後是汽車。泰克55億美元主要是汽車和工業，在供應鏈這部分，泰科的電子有55萬種聯結器產品，是他們最關鍵的部分，除此之外還有積累、信任度、品牌等等。而汽車這部分，除了泰科、住友等，除了聯結器之外還需要中央控制模組等等，未來控制模組的發展很大。所以我們現在消費類電子要做手機類的電子。這部分首先有卡類聯結器，另一部分就是USB插口、耳機連線座等等。除此之外還有內部的聯結器，就是光電板，和PCB的連線、和晶片的連線等等。具體分為四類：電源類的、訊號類的、RF類的、還有高壓類。其中電源類的主要是日本企業主導，包括廣瀨、莫仕等等；RF類的主要是村田和京瓷。國內的話，就是亞奇等，它是做維修類的。我們上市之後把內板做重點的專案來搞，但是效果不是特別好，我們在崑山買了兩個小企業，但是做的不是很成功。當時還是有點貶值，我們的成本做不下去。技術、品質、成本都不如別人。最近感覺到時機成熟了。一臺手機差不多6-8元，10億部手機差不多也是上百億的需求。高壓這部分我們16年開始做，出廠的時候是1塊8，oppo加了6毛。但是oppo第一次拿了100萬之後，戛然而止，但是當時我們投入了很多。板對板明年我們就可以形成規模了，電源和訊號我們已經組建了事業部，華東做聯結器我們在崑山成立一個，傑順通、惠禾等等；做消費類的有傑順通等。
目前我們認為我們的技術還是不錯的，可以和國外相比。因為我們的團隊是比較穩定的。另外我們和國際的接觸比較多。日本企業的生產方式、供應方式、裝備生產自動化、管理機械化比較好。但是現在蘋果的話，它們還是會用日本的產品。我們也會仿照日本的模式，分為幾個事業部。
今年行業做新能源汽車的都慘不忍睹，但是我們還是賺了2000多萬的利潤。後年會好一些，後年賓士寶馬的車型會上，它們一個車型都有40-50萬臺。國內這塊做的比較少，主要是上汽。
新能源汽車這個部分主要是一些軟排、軟連線、硬排、硬連線、模組等等。我們也成立了汽車事業部，還是要看後續的機會。我們之前把一些國產的新能源汽車都砍掉，現在看來是一個明智的選擇，因為他們不好好做自己的品牌，就是全靠補貼，不嚴謹。汽車這部分之後我們主要做新能源汽車，傳統汽車就不做了。
我們長盈精密從04年開始做背板，但是背板這部分以幾家國有企業為主，可能會有一些技術差異。
二、問答環節
【Q】之前說電連和信維主要是做哪個部分？
電連做RF光板，我們是另外一個。
【Q】今年這個新能源汽車部分的收入有多少？
3個億左右，其中特斯拉佔了2個億左右。後年會好一些。
【Q】為什麼不做比亞迪？
因為它們的賬期比較長，1年多。我們都要做壞賬計提。
【Q】國內特斯拉model 3是我們在做嗎？
是的，100%都是，但是總量比較少。
【Q】你們收了一個散熱的公司？
對的，捷橋電子。因為5G晶片散熱的需求量比較大，現在做的好的只有臺灣的一家企業，我們和臺灣企業比起來還是有優勢的。
【Q】這個的難度在哪裡呢？
主要還是工藝，公告的時候我們已經賣了4000萬了。現在主要做的是絕熱板。
【Q】絕熱板主要賣給誰？價格呢？
華為榮耀、oppo、vivo。價格大概是20元以下，它的材料費很少。
【Q】能不能詳細的講一下蘋果的業務？
蘋果的業務我們最早的時候做桌上型電腦的一些產品大概是14、15年的時候，然後是膝上型電腦的觸控板，18年做pad的筆，到目前為止進入了膝上型電腦和平板電腦的部分。還有外接的mini鍵盤，還有桌上型電腦鍵盤上的功能板。手錶進入了一個料號，還有手錶的錶帶。另外一個就是控制，iphone的一些零件：一些模組、聲學零件等等。另外一個是無線耳機，現在裡面的電極是我們的。未來可能更大的專案是穿戴產品。錶帶不是獨家。
【Q】蘋果現在的戰略是怎麼樣的？今後的產品規劃是怎麼樣的？
今年的話macbook多一些。目前的話蘋果膝上型電腦一共的話差不多是1000萬臺，但是它整個市場份額還比較低，我們今年做的還是老產品多一些，明年的話爭取都做新產品，爭取做到2000萬臺。目前計劃是以後做到25%的份額，明年20%。
【Q】這個的成本有多少？
材料費省不了多少。C面差不多60-90美元。
【Q】C面明年的規劃大概怎麼樣？
4、5千臺。D件不能掙錢，現在D件就是衝量，幾乎是無人化生產可以賺一點點。後年的話大件希望能達到40億，小件20億左右。
【Q】華為掙錢嗎？
別人做會虧，我們可以掙一點。
【Q】之後有沒有規劃做ipad的大件？
暫時沒有考慮。
【Q】這邊利潤率大概是一個什麼樣的水平？
在蘋果內部，我們供的產品已經6個季度不是第一就是並列第一。這是因為我們的良率高，生產方式也比較好。
【Q】折舊佔成本能佔到多少？
大約10%。蘋果提供的裝置和我們自由的裝置不一樣，我們的高一點。
【Q】今年的資本投入怎麼樣？
投入不多，主要還是在研發上，測量裝置是蘋果給的，自動化裝置也是他們給的。但是今年的話自動化和模具沒有給錢。
【Q】您怎麼看MIM工藝？
這個主要還是用在手機上，MIM做錶殼還可以。
【Q】現在蘋果裡面不是有一個模元件是MIM？
Lightning的充電口，國內沒有其他人在用。
【Q】這個MIM件和正常工藝做出來的差不多嗎？
重量都是一樣的。MIM這個行業做不大，是個小眾的行業。我們沒有儲備這個工藝。
【Q】您覺得技術上有什麼差距嗎？
金屬件比CNC有優勢，CNC做的東西需要外觀、重量要求。金屬件可以做到更低成本，效率更高。CNC國內用的比較少。蘋果在用鈦合金，成本比較高，我們暫時沒有和他合作。鈦合金可以用在轉軸、穿戴裝置上。
【Q】你們幫三星做摺疊屏轉軸嗎？進展？
不做，我們不做零件只做整體，做一套。三星不讓中國企業插手。
【Q】明年會切入市場上嗎？
明年我們會幫小米、vivo、OPPO做。華為做的比較少。
【Q】現在京東方可以做了嗎？
現在曲面屏比較小眾，且成本高，需求比較少。華為的10000多塊的手機屏一摔就沒了。明年我們會少量做。
【Q】明年的投資與融資？
每年六個億的投資，蘋果的投入會增大。今年投資在5個億，在與裝置。明年不會超過十個億。已經有訂單了，明年是我們的投產大年。正常利潤在12-13億。融資的話，靠顯示器的市場形勢。後年的產能在20E左右。
【Q】回購做員工的激勵？卡在什麼進度？
主要在於資金的緊缺與激勵物件的明確。大概在年後完成。
【Q】手機的外殼、中框價值量的趨勢？
蘋果、三星加上國內比較好的客戶，這都是我們的資源。未來5G產品的推廣，會增大需求。
【Q】CNC與中框漲價一事怎麼看？
肯定會漲價，之前降價太狠。從100多跌倒60-70，供需在張，價格也在漲，未來訂單前景不錯，因為國內做的企業少。
【Q】蘋果這種客戶靠工藝、創新、服務？
富士康做蘋果專業，我們基礎不能和富士康比。低毛利不是這個行業應該出現的局面，做組裝的18個點就很好，我們做到了15個點。Oppo、vivo對我們比較青睞，投入較大。華為、蘋果帶領了一波工業熱潮。17年我們公司在產業上做了一些調整。我們也有一些年輕人出現在了高管名單，體現了我們公司的生機與活力，也帶來了新團隊，實現了新老的交接。很多員工都有tech背景。這種人才架構很有層次感，後面我們也要引入ERP。組裝上我們引入了一些機器人。蘋果在引領行業的創新，推出了新的互動方式、智慧手錶。蘋果的生態將徹底改變我們的生活方式，我們都佩服蘋果。一個偉大的企業在於找機會，而不是像華為一樣山寨別人的思路，還是蘋果厲害，其次就是三星。
【Q】蘋果即將推出的廉價版macbook，您預估的售價？
大概在五六千的樣子，老款也會降價，蘋果是電腦起家，電腦部門是他的根，以後肯定會推出更接地氣的產品。他要是賣到四五千絕對統治市場。這次我們做新工藝，給蘋果創造了價值，很多年輕人越來越希望到我們這工作，未來我們會著眼高階裝備。
3、三利譜
時間：2019年12月。
【Q】今年業務情況和明年展望？
手機：今年手機裡面還是很明確，有上億增長。明年估計也不會差，還會增長，但是現在主要還是輸在規模。我現在手機佔全球10%的份額以上，國內佔到更高。那時候做中高階手機有一塊，短期來講更確定，而且更快。明年最大的利潤來源還是手機。
電視：電視現在出貨量並不大，就算這兩天跑滿，也只能佔到全球1%。現在還要搞4個客戶（京東方、華星、惠科、夏普），有部分客戶沒有規模效應，就難做，彈性比較大，但是現在最大彈性就是減虧，我估計明年不會虧，能賺點錢，因為今年大概12月份可能跑第2條1330線，明年一季度第2條1330線可以跑滿，我估計一季度末就搞得差不多了。其實就像去年釋放1490差不多，因為1490也是四季度釋放，到一季度二季度就開始可能差不多了。
車載：車載產品已經出貨了，樣品是沒有問題的。車載的批次匯入也是需要時間做。
真正體現出來價值的都不是現在再搞這些東西，都是前幾年在搞這些東西。比如手機也是，手機17、18年都是個平臺，沒有什麼明顯的增長。手機是13-16年是快速增長。雖然今年是高增長，但今年的高增長不是今年取得的成果，而是17、18年這個平臺裡面經過努力，客戶突破了，產品突破了，然後體現出來。電視也是一樣的，現在你看它不賺錢，但是如果沒有這個過程怎麼敢把產能搞大呢？那個時候才會賺錢，它有個交叉替代。所以說今年這市場不動，我就說買黑白的成熟了，手機有地位了，快速在替代，電視從從零到一突破了，但可能要一段時間看出來效果。因為國產替代，偏光片整體上來講確實沒有做大的問題。
【Q】1330這條線如果不行怎麼辦？
1330在11月做的最後一次大的改造，改造完以後和一條普通的線在核心上沒什麼區別。原來第1條線已經跑滿了。
【Q】今年訂單很充裕，為什麼之前訂單沒有給公司？
本來市場這方面替代的空間就很大。之前不給我們是17、18年兩個問題：1）小尺寸的都在做平臺，沒有突破。今年突破了，然後出貨以後訂單就逐步增多了，2）大尺寸當時是認證的問題。現在都沒問題了。
【Q】合肥產線，京東方什麼時候給過的？
去年四季度。
【Q】上半年沒怎麼供貨？
突破以後一直在供，但是中間會有各種結構性的東西。比如說今年京東方做了一個大動作，對我們影響比較大。他要從32寸往43寸切換，32寸再減量。因為我們現在第1條肯定還是32寸為主。到二三季度，我們的32寸就主要去給惠科供了，給惠科供了以後京東方又開始有意見。但是這點產能其實沒辦法滿足哪家，所以現在4個客戶迴圈倒，生產成本很高。現在的規模不是特別舒服，沒有規模效益。
【Q】今年大尺寸虧了多少錢？
合肥整個公司虧了七八千萬，但這裡面不光是大尺寸虧的，比如說有折舊、人員、研發費。比如說2米5的團隊、車載產品的團隊、摺疊屏的團隊也是在合肥。而且這些東西都是已經搞了很久，都出了成果，但是我們從來不把前期研發費用資本化。
【Q】有沒有購買產線？
在莆田買了一條二手線，花了幾千萬。原來做黑白，現在把分公司變成子公司了，因為在市場又跑了一條二手線。是1490產線，產能1000萬平米。收二手線對我們來講有2個好處：1）便宜；2）贈送各種輔助的裝置。
【Q】為什麼不把這條線放到合肥？
現在合肥有兩條線，計劃在搞2米5。現在還要佈局，比如說京東方周圍面板產業集中地方我們都想佈局。而且二手線佈局又靈活，讓政府代建，我就租他的廠房，不用投錢就把位置卡住了。
【Q】今年合肥收入有多少？
5-6個億，就那一條產線。
【Q】1330現在主要做什麼？客戶是誰？
現在主要還是做電視，客戶京東方、華星。
【Q】明年收入情況？
明年大概深圳10個億收入，合肥10個億收入。但是深圳10個億裡面有合肥做的，深圳銷售的。
【Q】未來產業格局？
未來幾年肯定是行業變化比較大的一個階段，因為產業趨勢是很明顯的。會從原來日本兩家、韓國一家這樣的一個高集中度轉向大陸作為主戰場，然後幾家大公司這樣的格局。但這種格局日本人不進來玩肯定是有劣勢的，所以肯定要洗牌，但怎麼洗牌很難講。
【Q】現在國產化情況怎麼樣？從京東方的角度，是不是一定程度上你們有多少他們要多少？
說是這樣說，最後還是價格談出來。一個是價格，一個是穩定性。我們現在規模還是小，不管是從品質的一致性上來講，還是供應量的保證來講，我們都沒辦法完全及格，只能說越來越好，不可能全部能滿足他，這是產業發展階段決定的。整個面板上游材料就是進口為主，上游國產的突破需要過程，不可能超越產業的整體階段去要求太高。國產化的需求是剛性的，產業的痛點也是這樣子，面板逐步成熟，面板上游還是這種狀態，肯定會帶來產業的整個經脈不通。其實也是和中國的政策有關，如果你把投面板的個位數的百分點拿來投上游，那也不至於發展成這樣的階段。投也可能投過，但是沒有投出效果來，就是因為錢沒給對地方。如果給我無償的資金早就發展好了，但是我要從政府拿錢，要不就是稀釋我股權，要不就是還讓我還，我不敢玩太大，我現在已經是繃得很緊了，這兩年壓力也很大。
比如說像2米5的線，我們當時有兩個方案，一個是用政府的錢先建，另外一個就是自己上市融資。其實已經試著用政府的錢搞，前面的工作都準備充分了，合肥有個團隊專門搞這一塊。但是發現跨的大的民營企業都被滅掉了，都變成國家的了，不是自己的了，所以就放緩了。後來還是想自己股權融資為主，這樣風險小。還好現在再融資放開，所以說現在還好，政府又稍微支援了一把。大陸產業還是靠政策為主。整個趨勢來講，面板產業投資未來的發展重心肯定是往上移，這個很明確，而且已經很急迫了。京東方那邊也很急迫，最近在和我們在談明年的保證供應。其實我們最近和京東方關係並不是特別融洽，中間確實有他自己32切43的問題。畢竟新產線沒有那麼熟練的切換，有個過程，所以下半年京東方的供貨比上年可能還要少一點。
下半年我們又匯入了華星，華星、夏普都要供。但因為產能就這麼多，也供不了多少。所以現在京東方就要我們給他保證，然後甩了一個所謂的意向合同來，基本上把合肥的產能都搬到他那邊。我們現在也沒完全接受，雙方在談判，第一我不能保證那麼多，第二我們會提一些要求，比如說32不存在這個問題，因為我們願意做32，32做1490，1490裁切利用率是很高的，43的裁切利用率低，所以我們就要求他下43的訂單，必須把23的也配套給我，按我們的比例來加。第三我們要求做小尺寸的，因為現在京東方我們沒有做小尺寸的。因為我們目前在手機裡的優勢很明顯，產能不是很多。
【Q】跟京東方發生了什麼問題？
京東方的價格還不如華星，京東方價格是最低的。然後他切換到43，我們備料要時間，產線切換準備也要時間。而且備料、切換過程當中，京東方自己減少了32的量，我們就去供惠科供華星。我不能給人家供上去以後馬上減下來，產能是有限的，誰佔到就是誰的，他要有一種相對穩定性。而且反正京東方那麼大量，怎麼都滿足不了。
【Q】我們京東方其實是相對比較長的，但跟華星就相對簡單一些？
華星和京東方肯定都很複雜，惠科是搭便車，他搭便車無所謂。你去華星和去京東方沒有太大區別，但是因為京東方做了前期工作，其實前期工作是最困難的，就是雙方團隊磨合，華星就在這個基礎上再搞。
【Q】我覺得還是要繫結一個大客戶，臺灣的偏光片廠都是繫結一家面板廠。偏光片的產業也是有周期的，現在緊張是因為週期向上，早晚有一天它會週期向下，所以還是要有一個大客戶去給你做支撐，要是總是各家都撒一點，到了真正週期向下的時候，沒有人會挺你，您對此的看法？
還是看最終的格局，如果你是獨立的話，即使相對集中也還好，因為是上游的。日本的兩家也沒有繫結一個大客戶，所以我們國內的幾家都要管，在這個階段我們不會明顯的站隊，除非是下游做出的選擇。而且現在我們一直主要投入在京東方這裡，雖然現在還沒有做到很大量，但是這麼多年跟京東方磨合投入各方面花了不少錢，至少算下來真的是沒有賺過京東方多少錢，主要還是配合他。當然了京東方其他的價值很大，另外很多東西在他這裡做出來以後，確實可以到別家去用。我們的理想狀態是在國內做一個全覆蓋，做一個每家都平衡的狀態，共同發展產業，做整個產業的支撐。
【Q】現在盛波怎麼樣，是不是不行？
盛波也不是不行，其實大家都在進步，但是盛波的特點就是一直在電視裡搞，肯定一年會比一年好。但是現在規模沒有上去，它佔了一個點，只有這樣一點規模誰也玩不出很好的結果來。而且他有體制的問題，之前有一段時間把經營權委託給錦江，現在又在慢慢往回收。做這種東西就怕折騰，如果一條路走下去，肯定比現在要好。但是你會發現每隔個一兩年，它就會有一個新想法。所以他這樣子就很難有一個持續的穩定，本來要有點突破的時候可能就會前功盡棄的。但是總體上來講他還是在進步，在手機裡面他也沒什麼量。我們是在手機裡面確實是做出了規模和行業地位。這幾年我們持續搞，電視我們現在也突破了，把規模做起來。
【Q】我們的售價會比國外便宜嗎？
肯定要比國外便宜點，要不匯入的時候就沒有動力。大概能調節5-10個點。第一現在還有關稅能保護一段時間；第二人力成本低；第三反應要快，手機明顯了；第四整個系統上來講，一開始就已經有很多低成本運營的安排，比如車間用電都要比別人少。第五工藝上也有改進，為了降成本；第六材料方面也有佈局，比如說像保護膜，一開始自己做並在黑白上用，以及TAC現在自己也做。有規模了以後，我們也計劃把這一塊做起來。技術儲備各種東西都是很成熟的，包括膠水、壓敏膠等，其實自己也可以生產。我們進口TAC是免關稅的，但是現在市場上做TAC處理的沒有這個資格，所以他如果進口基材加上關稅，再做完賣給我們就不划算。現在的模式就是我們進口基層，他幫我們代工。如果量再大的話，我們就自己做。
【Q】現在偏光片還有什麼技術路徑的演繹？PET之類的？
現在有一部分也有用PET，但沒有明顯的擴大佔有率的趨勢。以後超薄OLED可能材料上會有一些變化，柔性的可能就不用TAC了，但是那些東西量都不會很大。主要還是在現在的基礎上，做這種迭代的機率比較大，新玩意替代市場很慢。
【Q】定增節奏？
估計兩週之內上會，除非證監會為了等新規刻意調整節奏。不管上不上會，過會以後證監會肯定會等著新規出來發批文。最低可以打8折，根據詢價情況定價格。要發2000萬股，佔20%。我們這種節奏肯定是按新規了，去打聽已經給了明確的意見。據說12月底新規就出來了。我們正常進度也是1月份就拿批文的。
【Q】這輪偏光線的週期挺有意思的，以前臺灣面板廠盈利好，偏光片廠的盈利就很好。今年這輪面板廠特別慘，但是偏東片還在不停的漲價？
也沒有不停的漲，只是穩住了，這也可以作為判斷整個產業週期到了底部的因素了。因為面板降價空間也沒有了，偏光片為什麼博弈是因為沒有降價的空間，一降就沒人做了。
【Q】因為明後年面板的價格會稍微比今年好一些，那明後年偏光片價格怎麼看？
偏光片肯定是穩住，然後就看有沒有機會漲。偏光片的定價權還是在日本人手裡面，臺灣肯定是跟隨。這方面的價格漲不漲還是看市場怎麼博弈。對我們來講主要還是看替代的速度，因為後邊每年都有產能釋放，主要還是量上的提升。
【Q】這麼好的趨勢沒想著再做一次激勵？不怕人員流失嗎，聽說合肥的研發老大走了？
激勵一直在想，激勵的東西很奇怪。我今年初策劃過一次，草案都做好了，當時計劃就是按照中報發。但是老闆沒考慮好，就沒有出來。人員流失肯定會有點影響，但是不是核心。偏光片還是靠整體的團隊，個別的有影響但是不會出特別大的問題。
【Q】當時員工持股是不是不只是受到資管計劃的影響？
發展中心在合肥，其實當時是拋了一個合肥子公司的股權繫結，相當於替代方案。實際上操作起來，持股以後起一點作用，但是不能依賴這個東西。這個東西就是有了最好，沒有其實企業也能往前走。但是我下次還會搞，明年還會有方案出來。搞不搞的成外部因素多，如果股價一直穩在30左右肯定搞起來了。不同情況下方案不一樣，下一步就是高股價的方案。其實定增是個挺好的模式，再打個8折。定增老闆自己拿一份，不少於4000萬，給市場表達我們的信心。老闆確實沒什麼錢，搞這個東西肯定去押股權，而且定增是符合質押股權的應用範圍的。
之前期權的方案已經差不多定下來了，但是那個節骨眼股價起來了，所以這個方案就不是最優方案，就再考慮其它方案。比如說我最近再琢磨回購，然後半價給員工。現在市場放開了回購，放開了回購轉售給員工的價格，可以打折。但打太低老闆又不同意了，那就打個半價。對高管來講有個好處，就不需要25、25地去解，比如說可以按照334去解。
【Q】LCD週期反轉的時間節點？明年上半年會是一個底部嗎？
LCD我肯定不如我的客戶判斷的準，但從整個大的產業來講肯定是一個底部區域了。LCD有一個很重要的因素就是什麼時候能把臺灣滅掉，什麼時候能把臺灣滅掉中很重要的一個因素就是美國的關稅什麼時候取消。
【Q】夏普說目前日本市場4K和8K高畫質電視賣的特別火爆，這一塊對偏光片有拉動嗎？
沒影響。
【Q】手機OLED滲透率越來越高對你們的影響？
滲透力高是一個階段，高到一定程度我們就起來了。現在我們沒有進去是因為國產化不成熟，等國產化成熟了以後我們就開始替代OLED。對我們來講產品都是很成熟的。我們OLED的也一直有出貨，包括手機我們給諾也出過案子，出過專案只不過量不大。但是主要還是下游產業的整體替代節奏，一開始肯定是先進口的，然後逐步的國產化替代。因為在整個產業來講我們都是能夠最快的配合市場，比如說包括柔性摺疊屏我們都有產品。就看國產的需求什麼時候放，因為我們資源有限，技術投入可以全面去搞，產能投入主要還是透過國產化剛需這一塊。
【Q】原材料有降價空間嗎？
去年偏光片降價，原材料降價，但是今年偏光片漲價，原材料沒有漲。但未來原材料會不會降很難講，相對比較穩吧。
【Q】不考慮增發這些，老闆其實對市值沒有特別強的訴求？
每家都希望自己的股票漲，這都是都是假設。二級市場和企業長期利益是一致的，短期利益有的時候是矛盾的。如果大家都是一個方向的話，其實是互相促進的。而且現在產業階段確實是需要資本市場支援，因為我們這麼小的盤子去玩這麼大的產業，要沒有資本的話，其實還是發展比較慢。我們到目前為止都是靠自己積累來走的，如果說有一波資本市場的加速的話，還是很確定的。特別這次定增是一個特別好的事情，對我們來講，可能比其他的公司顯的重要性更大。
【Q】Mini LED跟你們有關係嗎？
沒有關係。
4、IGBT專家
時間：2019年12月。
專家：斯達半導體（IPO過會）資深總監，曾在賽米控工作，十幾年IGBT產業經驗。
一、情況介紹
2006-2010年我在賽米控，10年過來一直做這行，剛過來時斯達一年做幾千萬，現在一年能做到不含稅7。5億，期間做到兩三億時有兩年行業不景氣增長較小，主要是17、18年增長很快。這一行三四年會經歷一次缺貨，每一次缺貨的時間都會拉長，因為以前沒有這麼多新興行業。剛剛過去的一次缺貨（16年-19年6月）主要是由於光伏和電動車的興起。
【Q】16-18年漲過價嗎？
漲過，去年7、8月以後就漲了一次（大概7個點），因為外資、晶片在漲。16、17年沒漲。
【Q】其實還是電動汽車帶上去的？
一是因為今年很多產品都在缺，二是光伏和電動車疊加，二者用的東西有部分相同。現在電動車有的型號也在缺，因為有的型號只有英飛凌有，國內只有斯達這種公司有。
【Q】比較英飛凌、比亞迪等的IGBT，斯達處於中間位置？
IGBT模組目前市場用的最多的是第四代，第五、六代他們是用於單管，第七代主要用於模組，現在用的很少。IGBT有兩種：分立器件和模組，分立器件用於功率低的如家電，模組用於高率高的如電動車、工業，二者是不同的行業。我們可以替代英飛凌第五代分立器件的晶片明年出來，模組的產品第四代的基本上全了，從650V、1200V到1700V。原本我們計劃650V、1200V自己研發，1700V買其他公司的，但去年1700V缺貨很厲害，所以我們從去年開始研發1700V，現在基本上替換完了，以前都是買ABB、英飛凌的。
【Q】現在典型的電動汽車用IGBT和MOS的價值量大概是多少？
IGBT平均1500元左右。很少用MOS，功率做不大。
【Q】公司是8吋的？
目前是8吋，明年年底12吋可能會出來。
【Q】8吋的產能有多少？
目前不太高，因為我們有華虹和先進兩家開工商。
【Q】華虹佔採購比例多少？
今年採購華虹金額大概是2億，比例不清楚。
【Q】英飛凌供貨比較緊張對公司有影響嗎？
我們現在買英飛凌沒有那麼多了。
【Q】自供比例有多少？
模組裡有兩種晶片：IGBT和二極體，佔模組成本70%，到今年上半年自供比例40%多，在一點點提升。
【Q】買英飛凌的主要還是高電壓大電流的？
不一定，有時小電流也需要，電壓基本買1200V的，18年買的1700V的40萬都不到，今年基本上沒有買了。1200V的市場大，工控、電動車都在用1200V，我們一開始做的就是1200V，後來做650V。單看IGBT自供比例超過50%，二極體外購比例更高，我們先做IGBT晶片，因為二極體沒有IGBT重要。
【Q】下游客戶結構？
我們最大的行業是工控，國內基本上所以公司都在做，匯川今年可能要跟我們做1億。電動車的客戶有比亞迪，他們雖然有自己的晶片，但也在外購。
【Q】電網涉及嗎？
電網也在做，做了很多年，佔比不大，量有限，電網用的IGBT基本上是SVG，國內SVG基本上都在用我們的，另外還有APF，盛弘電氣等公司在用我們的。
【Q】工控佔比？
百分之六七十，所以我們電動車做的好，它和電控、變頻器的技術基本一樣，很多做電控的廠家本身也在做變頻器。
【Q】新能源汽車佔比？
至少20%。變頻器和汽車佔比至少80%-85%。我們電源做的不好，這和行業有關，他們為了降成本現在用分立器件比較多，分立器件我們公司比較弱，因為我們沒有自己的工程線，後續可能會大力發展。
【Q】IGBT市佔率？
整個市場150億左右，我們小10億，6-7%。單看IGBT模組佔比更高，在國內可能會比賽米控還高。
【Q】還有哪些領域可以提升市佔率？
從產品來說是IPM，目前還沒有客戶在用，這個行業量很大。另外還有單管，單管和IPM市場相加相當於IGBT市場 。
【Q】市佔率的提升能否預期？
目前空間很大。我們也在和華為聊，他們晶片的供應商有兩家：中芯國際和臺積電。這個行業有周期，壁壘很高，我們做IPM是打士蘭的市場，如果價格沒有優勢也很難做。
【Q】老闆的持股比例？
上市前不到60%，上市後45%左右。
【Q】車廠有自己的電控？
電控其實毛利很低，所以越來越多公司被淘汰。IGBT也是這樣，大客戶整個流程非常慢。有公司和英飛凌合作弄了一家公司，這對斯達來說不見得是壞事，他們把IGBT的資源佔了很多其他的公司就會找到我們。
【Q】晶片的團隊是哪裡的？
我們一直用IR（被英飛凌收購）的晶片，15年我們把他們核心的人從美國帶到嘉興。我們歐洲團隊的領頭是賽米控全球三個董事會成員之一。
【Q】公司的研發都在嘉興？
銷售全國都有，深圳有十來人，我們一直是直銷。
【Q】有沒有考慮異地擴張 ？
目前沒有。
【Q】嘉興的各種配套、人力資源是不是會差一點？
我們的人很多是自己培養的。最終能做起來是趕上三次缺貨的好時機，第一次06、07年，第二次09、10年，第三次16-19上半年。
【Q】增速放緩的原因？
與客戶有關，工控行業和經濟有很大關係，國家不投錢工控就沒有需求。這幾個月經濟不好公司不願意庫存，再加上六月起有幾個月英飛凌的代理貿易商在清貨（模組），價格很低。
【Q】增速放緩的原因？
與客戶有關，工控行業和經濟有很大關係，國家不投錢工控就沒有需求。這幾個月經濟不好公司不願意庫存，再加上六月起有幾個月英飛凌的代理貿易商在清貨（模組），價格很低。
【Q】最近有感受到出貨好轉的跡象嗎？
還沒有。
【Q】你們做的IGBT和國外的價差大概是多少？
十個點左右。
【Q】未來的增長點？
還是單管和IPM，這個行業一直在增長，我們的份額還沒有多少，風電、光伏、電源等市場份額接近零。
【Q】產品都有了嗎？
一點點在全。
【Q】這個是賣給風電和光伏的整合商？
不一定，有時賣給做風電變流器的比如禾望。
【Q】150億的市場是包含風電和光伏的？
對。
【Q】匯川需要的IGBT型號我們都能做出來？匯川對我們有幫助嗎？
大部分都覆蓋了，有，我們合作很深入。
【Q】今年上半年盈利能力增強的原因？
有一方面是因為自產晶片比例提升。
【Q】匯川的企業文化？
和以前的艾默生一樣，和英飛凌完全不同，核心人員比較鑽，類似黃埔軍校，是工控裡的華為。
【Q】除了國產電動車，國外電動車有可能會進入嗎？
在技術溝通。現在模組有出口，但用在電控上沒有。
【Q】老闆是技術出身嗎 ？
對。
【Q】有幾個技術核心 ？
晶片是最核心的，IGBT核心的技術屬於工藝。
【Q】核心骨幹有股權嗎 ？有多少人 ？一般有多少股權 ？
有，三四十人，每個人十幾萬股。
【Q】產線自動化高嗎 ？
有幾條線自動化程度已經很高了，還在提高。
【Q】這個行業有規模效應嗎 ？
有，體現在採購成本。
【Q】有沒有更長遠的佈局和規劃 ？
我們這個行業就是IGBT、IPM、單管三塊，再就是和一些車企等大客戶深度繫結，未來空間很大。汽車模組我們是數一數二的，工控模組都是標準模組難度不大，光伏模組剛開始做，市場比較特殊目前跟我們合作的還不多。
【Q】車廠第一大客戶 ？
我們真正和車廠合作的不多，我們更多的模組是賣給電控廠。
5、電連技術
時間：2019年12月。
一、公司情況介紹
Q4符合從年初以來的趨勢，春節之後訂單比較大，前期是華為的訂單拉動，後期是供應商集中導致的。終端的廠商出貨量都還是不錯的。華為的出貨量還是不錯的，預測是2。4億，OPPO做了1。3億，外包了3000萬，vivo差不多1。2，小米要少一點。目前Q4，華為的不確定性比較大，往年他們的預測應該出來了，但是現在還沒有，可能是要偏謹慎一些。
從產品型別看，老的產品Q4的出貨量在提升，總體的出貨量有增長。新產品處於前期的量產過程，主要是根據華為的訂單情況做一個產能的爬升。要看其他終端廠商的進展。
連線方式上，5G的手機慢慢的提上了日程，有可能華為下一代的5G手機裡的連線方式可能不會採取LCP，因為LCP的價格比較貴。可能國產的一些安卓系的手機還是採取Cable的方式，兩側板對板，中間Cable線連線。目前國內具有生產軟板能力的廠商還是比較少，還是臺系和日系的多一點。但是臺系的廠商都是蘋果的供應商。從5G模組的連線來看，當然使用軟板線是更好的方式，華為LCP的連線線會貴一些，大概20-30元。基本只有華為最高階的產品才會使用LCP或者MPI的方式，而小米OV還是會用便宜的產品。目前來看他們採取高通的晶片，但是好像還沒有大規模量產。現在高通主推的是6-10G的5G晶片產品，但是更高頻的毫米波晶片可能要到明年年底。這個主要還是要看蘋果的進展，我們認為毫米波手機明年年底推出的可能行比較小。
LCP可能比這個程序要更慢一些，國內的供應商供應鏈還有很大的瓶頸，但是5G毫米波的手機使用軟板是繞不開的。現在某些品牌的高階機可能會一些嘗試，但是量不會很大。
最終我們老產品和新產品的使用可能要看5G的成熟度，還有終端天線設計的具體情況。現在國內的安卓5G手機的進度不會那麼快。現在小米把價格壓到2000以下，其實壓力也比較大。終端的壓力會傳導到供應商的身上。整個老產品的產量還是會保持一定的增長，這個是SUB-6時代的一個特點，包括測試座、cable、板對板都會有一些量上的提升，價格上相對保持穩定，要看終端廠商的一個規模。新產品如果可以順利的被華為看中使用的話，比自己做市場規模擴大的要快的多。
從歷年情況，Q3會是出貨量峰值，但是今年Q2會達到峰值，華為事件對於5月份的營收並沒有明顯影響，Q2的營收相較去年會有比較大的增長，從行業其他公司來看，華為和三星的訂單有比較顯著的增長。但是這並不能說明手機行業出現復甦，而是供應商的集中度在提升。
二、問答環節
【Q】華為Q4砍單，對你們的影響有多大？
砍單五金件比較多，主要是銷往國外中低端手機的金屬件砍單多一點，今年5月以來它對外的銷售一直在減少。國內的目標是要到7成甚至8成。OV這塊它們主動在進行調整，它們大量的產能在向東南亞和印度在調整。華為在國內以中低端機型為主，高階漲利潤，中低端佔份額。從今年的情況來看，是因為訂單的增長並沒有帶來更大的利潤，壓力傳導到了整個的供應鏈裡面。
【Q】分板塊來看，今年的業務大概是一種什麼樣的趨勢？比如像聯結器、遮蔽件等等，盈利能力和成長如何？
遮蔽件這部分市場競爭比較激烈，能做的公司比較多，像勤德、長盈等都是比較大的供應商，在價格上會沒什麼利潤。這幾家公司在這部分利潤上都不會太好，但是Q4會比Q3好一點，因為Q3洋白銅原材料突然漲價了。增收不增利的情況可能會持續。我們總體的策略是這塊的營收保持一定的規模，不會再擴。其他的部分我們的產能和出貨量有一個較大的提升，因為營收同比增長了30%多，加上降價的因素，其實產能的提升接近50%，這個產能的提升對於聯結器企業還是比較大的。明年在這個基礎上可能還要做一些產能上的突破。明年我們還會在這個基礎上做20-30%產能上的儲備。
【Q】這個20-30%的儲備是已經開始了，還是明年在準備？
這個肯定是要做了，裝置一直在增加，陸陸續續的到位。長盈和信維也有同樣的趨勢。五金件不掙錢，我們要控制一下規模，但是其他部分還是要擴大的，但是到一定規模之後也要控制的。但是我們認為手機上的消費電子用量有下降的趨勢，但是工業品上還是有提升的空間的。現在我們只是在做汽車的工業品，量還比較小，其他的工業品還沒有涉及到。華為的話我們只拿到了終端這個口。它們通訊的產品毛利比較高，也比較穩定，量也很大，但是這部分傳統是安費諾的天下。現在能有突破的是中航光電，尤其是高速背板。這個很有可能是和安費諾的專利有交叉。這個說明通訊類的高速聯結器它的難度是非常大的，現在立訊也有一個研發團隊在做，但是國外廠商的專利壁壘短期內很難跨越。汽車我們現在還是以自主品牌的聯結器為主，最大的競爭對手是羅森伯格，由於整個行業的不景氣，它在產能的資本支出上縮減了，一定程度上整個部分的市場競爭是缺貨的狀態，對國內的一些公司是一個機會。工業聯結器的體量其實不比消費電子小，但是可能每次的量比較小，批次比較多。我們在工業電子上也是在做一個佈局，這個在5G時代可能也會有一個變化，但是可能不像消費電子這麼劇烈，比較穩定一些。
【Q】可能5G會用傳統的Cable+BTB的方式，但是以前是用傳統的Cable+射頻聯結器的方式，或者是LCP+PCB，Cable+BTB是一種什麼樣的形式？
可以理解成Cable是代替了軟板。SUB-6的時代通道越來越多，我如果是用Cable的話體積會比較大，但是它要便宜很多。而且同軸線的頻率上，SUB-6是沒有問題的，線的連線也是沒有問題的。軟板是蘋果最先用的，但是它的訊號損失比較大，所以它採用了把天線直接打在了軟板上，這樣通訊的損耗就小了很多。國內像華為，在天線上還是傳統的LDS，軟板就是一個連線線，沒有承載更多的整合功能。我們現在手機廠商兩端用板對板，中間用連線線，其實是成本最低的做法。最好的做法是LCP膜用軟板的工藝給它加好，然後兩端用射頻板對板連上，其他功能也可以整合在裡面，這是效率最高的做法。但是大部分SUB-6的手機考慮低成本還是會使用Cable線。終端廠商設計天線的時候首先要考慮晶片，但是有一種說法是5G手機整合化，高頻訊號進入手機出來之後是低頻的，這樣的話材料成本可以降低。
【Q】高通的晶片都可以解決這個問題嗎？
不一定，SOC這種做法是有可能實現的。但是什麼時候主推，要看終端廠商什麼時候有這個需求。晶片廠商現在也都在研發，把降頻的要求加入後就更難了，但是如果出來的話可能會對5G市場有一個巨大的推動。
【Q】有沒有可能SOC推出之後也很貴？這個最後比較的應該是一個綜合成本。
是的。但是如果能做到這個，毫米波的手機就會推出，搶佔市場會快 。現在LCP材料是蘋果獨家的，所以還是要採取其他的方案。現在晶片廠商高階的只有那麼幾家。LCP主要還不只是手機這個一個用途，在非手機的連線上用途更大。因為高頻高到一定程度，用5G的材料做連線的需求就很大，因為我只需要一個連線。這個用在5G智慧終端，穿戴等都有這個需求。不能所有的東西都靠晶片解決。毫米波我們研究了高通的AiP方案，晶片出來可以降低的，可以降到10G，然後進到AiP模組裡面再做升頻處理，這個可以用LCP也可以用MPI也可以用Cable線。
【Q】你們LCP的進展如何？
軟板這部分產能還不是太大，營收只有10個億左右。需求起來的話會擴，但是現在還沒有這個需求。現在安卓只有華為在用這個方式，但是現在它們是鵬鼎在做。後續我們能否進去要評估，我們的產能還相對較小。技術上是可以的，因為安卓的工藝沒有那麼複雜，工藝難度沒有很大。
【Q】你們的傳輸線在華為認證通過了嗎？
透過是通過了 ，但是確實是太貴了，而且產能受限制。這次他們的Mate 30 pro 5G版的LCP軟板的材料是直接和日本協商的，後續如果量大不一定好協商。
【Q】Cable+板對板，對你們做的Cable線的價值量提升有多少？
稍微提高一些，因為它是組合件，提升量不是很大，看用幾根線。
【Q】天線的數量增加了，那麼連線線肯定也要增加的？
這個也不是很確定。這種線纜組的方式，超細Cable線是一個方向，在中低端的手機中採用這種方式的可能性更大一點。理論上5G用Cable線效率比較低，但是SUB-6是可以的，SUB-6的通道沒有那麼高。
【Q】這個超細Cable線和傳統Cable線的價格有什麼問題？
這個國內的供應商比較多，競爭比較激烈。組合的相對單獨的還是要貴一點，加工工藝不一樣。最核心的還是在天線設計上可以給它們一些解決方案，而不是二供、三供。這樣的話價值量上更大一些。從整個產能上說，cable線、彈片等的產能都要提升。
【Q】現在供應商的地位很重要，因為你們這個已經是一套系統了？按道理說這個整體的解決方案價值量更好？
對的。原先像射頻板對板我們是不做的，但是現在它們有要求，所以有這樣的一個契機。如果有需求，還是會變成市場上比較大的機會。ov的話，市場上如果只有一家做，它們會更謹慎，因為供應不安全。而且如果量不夠大的，它們也是不做的。但是現在我們的產能還不夠大，明年市場主推SUB-6的話，是一個問題。華為的話我們給它們做的板對板是比較便宜的，5毛到6毛一個。我們現在供應兩對。
【Q】華為Mate 30 5G版除了RF板對板之外，其他的你們接下來會供嗎？
華為現在Mate 30 pro 5G用了19對板對板，一對是RF，剩下的18對都是日本廠商的，主要是廣瀨和JAE。而且RF是5G的連線線，這一對是我們做的。傳統的BTB我們計劃也要做的。三星是用了2對軟板，沒有用Cable線。
【Q】未來如果LCP不用的話，那這對RF還會用嗎？
LCP是用在軟板的製作工藝上，但是通道多的話，Cable線解決不了，只能用板對板來解決。中間可以用軟板，也可以用同軸線纜組。
【Q】未來的RF的用量會增加嗎？
毫米波的話通道最少是64個，線纜組是不可能解決的，只能採取高pin的板對板。其他的設計方式是不可以的。板對板的話中間的連線只能採取軟板的方式。三星的note 10主機板和5G模組直接卡在一起，中間沒有線。
【Q】但是放在側邊的話，3個不可能都靠近晶片，沒有用晶片的部分還是用MPI連的？
不是的。我們這沒有用晶片的模組直接連到射頻前端。前段處理之後再連到晶片，所以跟晶片還連不上。我們在天線模組上的晶片可以做降維處理。但是還不太確定怎麼做。
【Q】那毫米波如果用射頻BTB的話，單價應該會翻好幾倍，毛利率是多少？
理論上頻率越高，處理起來越難。這個以前都是日本人做的，它們低於40%的毛利是不會做的。傳統的也是替代了日本的聯結器，開始也是60多的毛利率，慢慢的降到40左右。現在Cable的它們已經不做了，因為這個必須要有人工，所以兩三年前它們就只是維持了。
【Q】工藝難主要是在什麼地方？
工藝難主要是精度很高，在一個就是電鍍是點鍍，良率是個瓶頸。在一個就是自動化，業內最頂尖的速度是0。1-0。2秒一個，國內最快的速度是0。6-0。8秒一個，差距很大。信維用的是廣瀨的方式，全部一體化，這種做法是目前市場上最先進的做法，這個技術難度會更高一些。我們採取的方式和松下的方式是一樣的，是分開的。信維的方式精度很高但是風險也很高，一個環節出錯良率就很低了。
【Q】小米5G手機的板對板是什麼樣的？
它們沒有找我們做，可能有其他的方式。它們第一款就是1900，設計我不太清楚，但估計不是很高階，但是可以用。板對板我們現在沒有產能，即使它們需要我也沒有辦法，我們只供應華為。我們現在一天就100-200k。設計上的話也沒法和華為一模一樣。不同pin數的也要重新做。華為從開始量產到穩定不能超過6個月，6個月要達到一個穩定的產能，沒有這個強壓其實做起來很難。
【Q】現在的產量還在爬坡嗎？峰值是多少？
要看市場需求。華為的說法是明年全部上SUB-6，現在它們Mate 30 4G的線全部停掉了。
【Q】現在在Mate 30 5G裡面，單機的價值量是多少？
幾塊板、彈片用了30多個、遮蔽件用了40多個、測試座用了7個、cable線用了1個。加起來也就3-4塊錢。測試座100%都是我們的。測試座這些產品日本廠商也幾乎都退出了。
【Q】信維和長盈現在也想做，聽說長盈也出了Cable線？
長盈Cable線量還不小，質量也不錯。高階的自己在做，中低端是仿別人的結構，這個量比較大。它們的客戶和我們是重疊的，但是量沒有我們大，大概一半左右，它們測試座不行。
【Q】連線線兩家報價差距大嗎？
Cable線專利2022年到期，大家都可以用，還是要看商業地位。整體一年銷售額不大但是需要花很大人力物力，所以不會有第三家介入。長盈從上市開始也想做測試座，主要是沒有突破。
【Q】你覺得做板對板，信維和雷匠誰更快？
雷匠的機率大一點。其實最大的競爭對手是乾德，它們最近剛剛進了華為。它們主要做的是普通的板對板，單價值量比RF要低一些。
【Q】你們會做18對嗎？
工藝上沒有難度，肯定會做，我們在供華為RF為主，根據這個我們設計產能。
【Q】乾德一年的收入？
它是國內最大的，收入體量接近20億，BTB他們搞了3年，據說虧了8000w搞出來的。板對板的技術難度很大，我們也在虧錢。
【Q】現在是10k-20k，未來的產能計劃？明年底的規劃？
1億部安卓手機用SUB-6，平均用1-2對板對板。平均每臺手機15對板對板，算市場佔有率。要看SUB-6手機的滲透率。別的終端廠商看重RF板對板，普通的板對板都有固定供貨商。
【Q】普通BTB工藝簡單，要求量大，為什麼不佈局？
其實工藝也複雜，日本廠商水平太高，我們那時上不去。那時華為也沒有需求，所以沒有機會。板對板臺灣廠商，聯展和乾德有的一拼。
【Q】宣德有立訊的扶持，為什麼做不起來？
Cable線主要是做線，線纜元件的話兩端是需要帶射頻聯結器的，它們也是怕專利糾紛等等。
【Q】蘇州赫比現在的產值是10億？
是預期的產能是10億，現在還達不到，現在稼動率還不高。但是它具備LCP的加工能力。現在它主要是做可穿戴的軟板，無線耳機、無線充電等等。無線充電的市場價格很不好。赫比它們今年還是虧得，上半年虧得多，上半年虧得少。明年的預測還是比較好的。
【Q】產能能進去嗎？
現在產能還不是很大，但是手機廠商的可穿戴可以做，國內的可穿戴和無線充的價格都不太好。安卓為什麼要用奈米金呢？因為奈米金很便宜，做無線充的軟版的公司也不賺錢，供應商都要虧錢了，尤其是安卓的，蘋果的估計還能賺錢。
【Q】華為的板對板，傳統的什麼時候認證結束？
傳統的我們也在做了。傳統的改造一些老裝置就可以完成，RF的話需要新裝置，老的裝置是沒法做的。普通板對板相對容易些。
【Q】100萬的產能下，一個億的收入需要投多少錢？
做到一個億的時候入前期投入應該比較大。前期需要開模、試模，前期的費用特別高，後面的話可以就只需要兩千萬了。我們所有的材料都是日本過來的。
【Q】赫比明年哪一些客戶和產品會有進展，大概有多少？
主要是軟板，在手機客戶裡，手機這塊產能不是很大，要是進入的話可能需要帶LCP進去，但是量可能不會很大。
【Q】連線線cable的增長？
母公司這邊30-40%，測試座和Cable都差不多。
【Q】赫比這邊的狀況？
那邊裝置要更新，要進入手機客戶，需要有資本支援，產區的改造升級等。它這邊給蘋果做塑膠模具，供應價格比較貴。
【Q】軟板這邊國內公司體量比較小，您之後是主要做國外的公司？
軟板行業這一塊利潤不是很好。國內的話，弘信大一些，景旺有軟板業務，但是也有硬板。弘信技術比國外還是很差，他們的利潤有點虛。軟板這一塊是暴利，我們是用來佈局LCP天線和聯結器的，有這個基礎，可以幫客戶設計，以及提升產量。其他廠商要做這個天線的話，需要其他廠商協助設計，會提高相應的成本，一體化的話，設計會有問題。模組的話，現在蘋果是安費諾和立訊，這個成本對於國內手機廠商來講太高了。
6、鵬鼎控股
時間：2019年12月。
一、問答環節
【Q】關於解禁情況？
解禁我們有自己的規範，我們只有20%。我限制7年，一般上市一年之後就可以解禁了，我們是明年2月28號解禁之後才能可以賣20%，不是全部可以賣。
【Q】09年我們開始做自動化，現在聽業界講法我們自動化的部分超出業界很多。但是軟板的後段，每年的規格也都在換，那你們怎麼克服？
這個是我們在設計上必須顧慮到的，因為產品在換，所以我們現在設計的裝置考慮到多變性，可以隨時調整，可能只是為了那個產品，比如他的打件數、點膠不一樣。一起進入生產這個裝置要一條線，組裝線可能100多臺裝置。我們到明年，比如我們最早那時候設計大概在130臺，現在已經竄到200多臺，因為他現在東西越來越多。我們的裝置其實都可以變成我們自己做組裝，整條線的組裝我們自己可以調整。因為我們現在買這些裝置都是我們自己設計的，。
因為最主要的主裝置都是國外進來的，我最近跟領導講，因為我們這塊走得很先進，然後也花了心意，不僅我們自己做上來滿足客戶的需求，其實培養很多國內廠商進來的，包括有被我們培養的好幾家最近準備都要上市的。7年前的時候我曾經有統計，連我們這些配套廠商自動化廠商其實80%都是臺灣、日本的廠商，現在80%都是國內的。國內培養好以後，他不僅做我們的，現在可以做華為的，可以做OV步步高的。我不點名這3家，就是我們把這些配套廠培養好，我們也不可能限制他們，但對我們來說，我們會比別人投入更多的資源在這一塊。
所以我們最近開會我也跟進說我們一定要創新技術走下去，慢慢可能放棄一部分客戶的單子，因為我不可能永遠積那麼大量。但是我最新的技術都可以解決，因為我一定要技術領先，差異化，不是用價格跟人家比較，可能過一兩年也會被抄襲，那只有繼續領先嘛，這是我自己在走的策略。
【Q】現在SLP只有蘋果在力推，但是到了5G的話，HDI用量很大，面積會增加很多，你們除了在SLP裡面做的比較優秀外，HDI這一塊還有發展思路嗎？
現在有三家在推了。假如我們把HDI分成三大塊，一階、二階、三階。四階的屬於anylayer，在上級就屬於SLP。因為一階、二階、三階，很多地方都需要用到HDI，所以這一塊的allocation是不會衰退的，反而是anylayer可能有部分他的佔比虧損，因為過去Apple都是以他為主。這兩年華為佔到很多好處，因為華為到去年才開始用Anylayer，但是Apple是在11、12年就開始用，華為落後他6年。剛好17年Apple轉到SLP的時候，Anylayer的產能就稍微空下來，所以這兩年華為拿到很好的成本。等到現在華為開始慢慢走到Anylayer更大量的時候，華為現在Anylayer產能不足。
【Q】華為的Anylayer的HDI用量很高？
應該會慢慢大，因為至少他百分之二十幾的高階一定會用到Anylayer。現在Mate30，或者以前早期年開始Mate20開始就用到，應該20以後它就用anylayer了。那再過個兩三年以後，他可能會大量會用SPL，這是必走的趨勢。這個產業趨勢往上走的，所以SLP其實是未來的主力。從HDI三大塊來看的話，現在SLP結構大概只佔16%左右。等到2023年的時候，可能結構會跑到30%以上。
【Q】你們在Anylayer這一塊還會擴產嗎？這塊主要是供給誰？
擴產不會很大。華為現在我也在供給他，Mate30的板子我供了其中一部分，佔的份額不高，因為我產能沒有了，我也不可能輕易隨便括產能給他，因為他的價格對我們來說不高。華為主要是在華通、欣興這兩家為主。因為現在local廠商還沒有做這一塊，大概現在就是華通、欣興、AT&S、TTM這幾家在做。
【Q】蘋果5家SLP供應商未來的趨勢怎麼看？
就看大家想不想擴。但是我們是在擴了，因為我們的allocation也在提升，早期我們的allocation並不是高的，那時候我們剛做這塊，大家不看好我們。
【Q】三四季度毛利率好像有下滑？
基本上下滑是有限的，就零點幾而已。去年折舊費大概是15個億，今年17個億多，折舊費用增加兩個億毛利率肯定要下滑。因為軟板一直在做自動化改造，我們這個廠跟兩年前完全不一樣。以資本支出、固定資產投資來說，以我們的規模可能投20個億以內是不會增加營收的。你看欣興這幾年投了幾百億，但他營收也沒有增加。
【Q】日本的幾家軟板廠越來越虧損，未來長期來看肯定要逐步放棄在消費電子這塊業務。蘋果又不發展新的供應商，未來你們在蘋果裡面軟板的瓶頸，最多能做到50%嗎？
不可能做到50%，也不可能40%。PCB不可能集中在一家生產，我們也不想做到這個數字，他也不會給你到這個數字。所以未來我走的策略很清楚，就是軟板，其實我們已經佔到全球大概25%了，我不可能一直在往上提升。其他被SLP括掉的HDI我會再繼續括，因為這塊以前我們括的比較少。軟硬結合板這兩年也括得蠻快的。
【Q】深圳拿了塊地，要建新廠房？主要投哪個方向？
對，主要投向半導體載板那一塊，那個是臻鼎，不在鵬鼎上市公司之內。我把那塊公開是因為客戶的屬性不一樣，他的客戶不是IC設計公司就是封裝。
【Q】毛利率的目標？
PCB產業毛利不可能高到哪裡去。價格不是我決定，但我毛利率過高客戶一定跟我殺價。我們這個產業幾十年下來毛利率都沒有高到哪裡去。
【Q】但是如果你做軟板的前段或者自動化，我覺得毛利率應該可以慢慢向上？
我們毛利率向上的時候，客戶也會看我財務報表，那他就會想你為什麼那麼好賺，然後它又可以培養另外一家上來了，這個是行業特色。其實在這個產業毛利率能夠到百分之二十幾就算是高的，反過來說毛利率對鵬鼎是一個保護，因為過高的毛利一定會吸引過多的人和資本，然後客戶也會眼紅。所以我們應該保持百分之二十幾的穩定的毛利，趕快發展別人出來，這樣子對我掩護，掩護到有一天我更成熟的時候我才有條件。
【Q】從未來發展看，SLP和HDI是比較確定的，其他方面還有嗎？
硬板那部分我們做得還很少，像汽車板也才剛開始做。硬板裡面有些特別普通的品類我就不做了，主要就是相對比較高階的，像汽車、SSD這些我才會做。
【Q】鵬鼎有一個消費性的趨勢就是跟著蘋果的收入走，下半年收入都很好，今年Q4感覺也會很重，你覺得到明年這個趨勢會不會改變？
我覺得改變應該不大，當然有人說他明年可能上半年會有兩隻手機出來，反正是好事。因為他每年產能高峰就是這樣，為了達到他的頂峰，可能你要括很多才能配合他。
【Q】季度跟季度之間的波動，會不會開始扶平？
不太容易，因為上半年他知道大家產能不好，所以他用一些低價擺出來。大家產能不好也會殺價競爭，所以我們也避免不了季節間的波動。
【Q】總結來看，SLP擴充、軟硬結合板或者HDI做的一些板子慢慢有做封裝，明年上半年還是迭代？
這些會慢慢出來，但是大結構要馬上改變不是那麼快的事情。
【Q】關於毫米波，明年蘋果大機率可能還是會用高通的AIP的方案，如果AIP的話中間就會用LCP或者MPI連線線。後面蘋果有可能會採用它自己的毫米波方案，在軟板上做一些比如說射頻晶片，展開之後就是一個天線陣列。如果蘋果自己做RF晶片的話，他一定會交給軟板廠去做。一部手機像高通的會賣到四五十美金， 如果他把這個單子交給你們的話，我們覺得明後年是存在這樣一個機會的，你們在這方面有沒有做佈局？
有的。未來蘋果一些新的東西，基本上我們參與的比較多。
【Q】你們用軟板來做LCP和村田的壓合工藝相比，未來成本上會把他PK掉嗎？現在肯定還是他比較有優勢，軟板做的話可能合格率、良率各方面控制起來難度比較大，未來這一塊有沒有可能軟板工藝超越村田的工藝？
這個現在不敢講。
【Q】18年員工人數出現明顯的拐頭向下的趨勢，是不是可以理解為開花結果的時候到了，量變到質變的拐點到了？以及員工人數的目標是多少？
對。今年大概比去年總人工平均大概少了6。7%，去年3萬7，今年大概在3萬5左右。我心中一定有目標。自動化團隊我們有六七百人在做，團隊分佈在各個廠，總研發在深圳的，深圳大概有300人。
【Q】明年的收入規模成長？
現在還沒有，我們要到年底才做預算，等年底公告。
【Q】18年供應商裡面有裝置商的公司進來了，是不是可以理解自動化的研發到17、18年可以開始大規模全面的推廣了？
可以這麼說。人數開始從拐點轉下來了，今年還會繼續下，我心中有一把尺會下到什麼程度，但現在還不宜公開。
【Q】您剛才提到PCB行業毛利率不要寄望太高，本質上是因為它的競爭擺在這個地方。但是自動化我們如果能做到這樣一個情況，收入其實還是在一直往上走的，雖然這樣相對速度沒有那麼快。人數還是這樣的速度往下降，幾年下來你的裂口會很大？
我們這樣做別人也會跟上來。裝置商不可能只做我一家，我不能限制他不賣。
【Q】軟板方面無論是為了整個行業的市佔率，包括蘋果內部的市佔率，我們都需要去一站式佈局，這裡面產品和客戶相對來說還是有一定跨度的，怎麼能夠去橫跨這個佈局？
還是人，我要必須要有團隊。董事長80%的時間在深圳，20%時間在臺灣。除了開董事會、股東會都在找人，這個行業做的比較好的人都見過了，爭取能夠引進過來。佈局的方法有兩個，一個是自己想找人進來，另一個是參與併購。
【Q】未來PCB的發展方向是什麼？這幾條線的短板會怎麼走？
PCB這個產業什麼都需要用到它，看你是要做哪一塊。現在都是講5G、AI、IOT、穿戴式、醫療這些主題，只要你想走這個主題的時候你就必須要做更多的產品的開發、設計、研發。我們剛談到HDI一階二階三階，一階二階的比例並沒有降低，很多地方還是需要用到它。
【Q】蘋果是代表了技術發展的方向，比如說最早用Anylayer的，現在用SLP，你覺得它未來在這一塊還有什麼新的變化趨勢嗎？
目前我們還沒看到，因為SLP剛開始。
【Q】產業相關性比較大的模組，比如像AIP、SIP這些其實也是好的方向，你們會不會沿著線路板的主線，縱向或者橫向去發展一些產品？
我現在不敢講，沒有絕對，但是對我來說應該不是我現在的目標。我還是先把one avary這幾年把它搞得更實創一點。
【Q】收購肯定會走這種互補性強的？
當然一定是這樣，我不是為了營收，標的不一定要大，我要的是可能這個團隊我沒有的。
【Q】有沒有一箇中期的考慮，比如說大客戶的比例會降到什麼程度？或者HDI、SLP、軟硬結合板的業務佔比，大概會均衡到什麼樣的程度？
這個東西不可能馬上做到，這可能是很漫長的歲月。你講的這是方向，董事長的規劃就是要把這個蛋糕不斷做大，大客戶在裡面就慢慢越來越小了。不是說因為我要做別的而放棄一些訂單。
【Q】據說蘋果砍了一些Pro和Max的一些訂單，因為iPhone11賣的比較好，這一塊您覺得對業務會有影響嗎？
還好，因為蹺蹺板原理，這塊賣不好，那塊賣的好，短期影響不大。
【Q】iPhone SE2的機型下訂單了嗎？
應該還沒有，還在談。
【Q】明年會不會比今年整體的行業趨勢會好很多？
明年來說是會成長，我們生產多少到時候再給你們宣佈。但是明年應該會比今年好，因為明年新產品多了。
從蘋果這個單一客戶來說，明年上半年SE手機讓整體上半年的量同比會有一定幅度的增加。下半年蘋果5G手機大家都非常期待，而且蘋果對它下半年的5G手機預測也比今年要好。再一個蘋果的比如耳機、手錶這些產品其實明年大家預期都是比較高的，耳機會大賣，我覺得手錶明年也可能會賣得超預期。從我路演過程中看到大家戴蘋果手錶的越來越多了，而且反應都還不錯，這其實都是口口相傳。
從其他客戶的開發方面來說，比如說像華為，雖然它可能對明年整個的預期基本上保持平穩，但跟這個客戶相比我們的增量會比較大，不是跟我們總盤相比，因為它畢竟高階機的量還不太大。
另外Facebook的眼鏡，雖然現在量不大，但是軟板的用量非常大，片數很多。5G帶來的很多增量市場是我們可能現在還判斷不了的，但是對於我們來說，只要他有5G的應用就會用到我們的東西。所以對未來幾年我們還是保持相對樂觀的，確實能給公司帶來很多的這種機會，特別是可穿戴的輕薄化對軟板、高階硬板的需求，我們是首當其衝的受益物件。
看我們公司不要看短期，要看長期的。這個行業肯定是有未來發展空間的，公司的素質也沒有問題。我們這賽道非常好，因為本身國內的企業不能說追趕不上，而是需要時間來追趕，比如說給我們1-2年的時間讓我們不斷地去強大自己。日系的廠商在消費電子這塊完全沒有競爭力。現有市場我們還是有機會的，再加上我們有領先的優勢，讓我們自己能夠更加強大，各個領域都更強的時候那我們就誰都不怕，可能到時候真的有一定的話語權了。
7、欣旺達子公司-鋰威
時間：2019年12月。
一、問答環節
【Q】我們現在小米本身的需求量有多少？
小米每年採購我們差不多3000-4000萬左右，今年大概是4000萬，主要是手機這個部分。小米今年手機出貨量大概1。2億部。
【Q】小米的平均價格是多少？
7元/AH左右，年初高一點，年末可能低一點，受到原材料價格的波動。
【Q】華為呢？
對我們來說是最重要的客戶了。
【Q】華為的進度怎麼樣了？
移動電源生產了幾百萬，具體我不太清楚。手機、平板都在量產。
【Q】手機是全系列嗎？
M和P兩個專案，總共有好多專案。它一個電池可以通用好多手機。手機的話相對量比較小，還在慢慢的放量中。
【Q】華為的移動充電寶是你們做的嗎？
是我們做的，大約70%左右是我們做的。還有10-20%是天津力神做的。
【Q】這兩年的價格變化趨勢如何？
波動比較大。從前年底的170-180，到今年年中最高580，佔到了材料料成本的60%。鈷全世界的儲量大部分在剛果，會受到政局等一系列的影響。
【Q】這部分營收一年有多少？
17-18個億。
【Q】淨利率到什麼程度？
如果生產穩定的話可以到兩位數，現在沒到。
【Q】40萬產能的利用率如何？
還在一個爬坡的狀態，80%左右。雖然總量穩定，但是很多客戶我們都是剛剛進入，所以還是會有所提升的。4條線40W，差不多一條線10萬。
【Q】淨利率你們的目標是多少，行業最好的是多少？
目標是兩位數，去年行業最高的是16。7%。
【Q】現在的淨利率是多少？
現在最新的是兩位數，全年平均的話不到兩位數。
【Q】今年全年最大的進展是vivo和華為，oppo不是很好？
也不是。
【Q】1條線能產生6-8個億的營收，投一條線多少錢？
差不多。投一條線差不多兩個億。客戶的進度和爬坡的訂單以及客戶下單的情況都會影響收回成本的時間。
【Q】產品和產品之間差異不會特別大？
友商的研發投入還是要更多，這個方面我們也在改進。我們也增加了研發人員的聘任。
【Q】一個碩士的研發人員的工資差不多？
10k。我們去年所有校招的留任率是82%，研發一個都沒有流失。
【Q】產能說打算增加第五條線，需要多長時間？明年還打算增加多少線？
增加一條線最短需要三個月。明年計劃增加2條線。
【Q】現在有沒有給A客戶建立專門的產線去做？
這個我們也有在做佈局，但是具體進度我不太瞭解。
【Q】華為給的價格和其他小米、vivo比起來？
華為給的高一些，要具體看專案。
【Q】華為明年的forecast？明年能佔到華為比重的百分之多少？
華為想讓我們佔到20%，華為的收入差不多每年2億多。它們平均ASP的價格不止20元（電芯的價格）。
【Q】股權激勵？
比較偏重鋰威。我們這邊的人數差不多180人拿到激勵，然後分到的股數應該比總部要多一些。
【Q】我們有專門和A客戶接觸的團隊嗎？
這部分佈局我們有在做。明年應該可以看到一些進展。我們現在的產能沒辦法滿它們，如果擴充套件的話需要新建產線。
【Q】客戶突破的歷史？
小米是16-17年突破的，當時三星是小米的一供。Vivo是在17年底開始匯入，19年開始放量。華為和oppo是在去年匯入，今年在慢慢放量。華為今年年初開始大批次的生產移動電源，現在開始手機和平板。Oppo慢一些。明年的量主要是小米、xixo的維持量和華為、oppo的增量。聯想的PC我們做的比較少。
【Q】小米佔得份額？
40%左右，我們是把之前三星的份額替代掉了。在vivo也是。
【Q】三星是要全面推出這個市場嗎？
不太瞭解，它們可能投入動力市場了。
【Q】華為的量明年有具體的計劃嗎？
華為是比較open的，沒有數量的限制。起碼要做到兩千萬隻。
【Q】ipad、電腦的用量其實也很大，你們沒有重點計劃一下嗎？
佔比10%左右。移動電源的專案比較小，主要是幾個高階的。
【Q】嘉元科技它們的產品你們有在用嗎？
嘉元科技是欣旺達在投。它們的產品我們也可以用，主要是它們可以滿足我們對產品的需求。
【Q】你們和ATL這裡主要的差異在哪裡？
效能其實差不多。它們的呈現度更高，前瞻性更好一些。價差10%左右。整個行業應該比他們都低10%左右。
【Q】光宇之前在華為進去又被踢出來？
是的。最近也被蘋果踢出來了。它們的重點在PC端，我們的重點在手機。
【Q】欣旺達在電腦、pad方面量上升的很快，之後你們切入還是比較有優勢的？
我們總部成立一個部門專門負責PC，我們也成立了一個研發團隊。目的是搶佔光宇的份額。華為和vivo會有專門的人來指導我們，其實還是很不錯的。這些主要都是為了降低A公司的份額。
【Q】原材料的波動很大，在這個波動過程中會把這個轉嫁給客戶嗎？還是自己消化？
都會有，會轉嫁一部分，也會自己消化一部分。這個具有一些滯後性。
【Q】成本除了材料50%之外，其他的大概是一個怎麼樣的分佈？
費用主要是電費、折舊等。
【Q】未來幾年的產能情況？
明年應該是60萬隻的產能，後年的規劃暫時還沒有，主要是沒有廠房，也要看明年客戶的匯入情況。新建廠房擴張的話差不多需要1年半的時間。目前也考慮了之後投入PC佈局的產能。
【Q】這個產業有沒有後發優勢？
我們就是。新一代不斷迭代替代老產線。產線整線是自己設計的，每個月也有內部的技術會討論新技術。
8、欣旺達
時間：2019年12月。
一、公司介紹
我們的小產品從電芯到後端的PACK這兩年逐步在發展，這塊業務我們是非常有優勢的，我們有客戶，如果我們的產品都能讓客戶滿意，一年就能做一百幾十億，利潤就能做幾百億。欣旺達是一個能把複雜產品做好的企業，這幾年的智慧終端、5G產品對我們是個很好的機會，我們比較好的地方是這幾年利潤的管理和做產品的能力上來了，另外我們的客戶前景很好。為保證每個產品做好，我們投入了智慧化裝置和工廠，這是把產品做好的重要基礎。
動力電池從08年開始投，投的時候也沒看清楚，欣旺達一貫的位置是做後端的，像BMS、PACK、模組。國內早期做電芯的企業現在都不行了，裝置投入大，所以我們動力電池在後端做，用國外的產品做調節，前幾年投了不少錢，我們意識到公司要長久發展在行業內沒有核心的環節把控住技術是不行的，所以我們15年投了電芯，電芯這塊的業務利潤來得很快，做個幾億很容易，而且現在用鋰電池的行業越來越多。在這種情況下，我們決定要投動力電池，投電芯，其實電芯是一個對技術、管理等要求非常高的環節，但如果做好全球五百強的地位就有可能了，小產品我們做到全球數一數二是沒問題的，後端我們也要做到第一，我們模組三星沒做全球份額佔26%-27%，電芯一上來百分之三十多都有可能。今年下半年來材料成本下滑，我們的技術、客戶都不錯，所以我們的產品得到了國內外一些好企業的認可，特別是HEV產品，應用比較廣，往後十年內還是佔很大比例，油車裡會有越來越多車型帶HEV這種方式。已經做到三點多升油了，加一箱油可以跑1700公里，這種產品現在已經市場開放了，同時普通動力車給積分了，所以我想把這個產品打造成一個爆款，做到全球前列，我們這麼有信心的原因是我們這次和雷諾合作做一些產品，他們這幾個月派了行業專家來和我們一起做，包括技術研發、產線的細節等都進行了非常到位的互動，是一個很深度的合作。現在我們還在給寶馬研發一個產品，他們對我們非常重視。做企業不在於早，而在於時機對，現在動力電池這個時機是不錯的。我們的動力電池當年在前端還做了一些佈局，我們現在產品的化合物也投研發，在甘肅和青海，我們碳酸鋰的價格比鋰的價格還低。過去中國的技術是不行的，現在的技術不但能提出來，而且純度很高，成本很低，這個我們是技術控股，投了二三十股份，現在成本已經做到三十多塊錢了，後面還會降。這個技術是國內一個大型研究院的人出來創立公司，我們在後臺給予資金支援，互相結合。所以動力電池是欣旺達未來一個不錯的業務，我們從小電池到大電池都應該掌握相關最重要的話語權，後期我們還會加強給一些好的企業進一步的投入，保持技術創新，把技術建立好了終有一天會得到客戶的認可。
另外還有一個產品是儲能系統，也在搞研發，但儲能的市場還沒起來，未來也是個大產業。還有一個環節是把產品做緊湊，不僅要把自己產品把握住，還要給行業把握住，前幾年動力電池行業很亂，後來我們做了個標準一下就把整個行業規範了。所以我們圍繞著這幾點把產品做好，近兩年整個大環境不好我們還能保持增長，投了這麼多研發還有利潤非常不錯。
二、問答環節
【Q】HEV進展很快的原因？如何做的這麼好？
一是國內HEV是不支援的，而主要的市場在中國，所以大家不重視；二是電池產業過去大家都利潤補貼，沒有補貼大家都不願做；三是這個產品技術難度比純電動還大。我們幾年前就覺得HEV一定會起來，特別是中國市場，量會很大，我們如果能把這麼難的產品做好，就能得到客戶的認可，所以其實我們在技術上已經有六七年的積累了。
【Q】HEV的電池國內並沒有什麼競爭者，競爭者是不是主要是松下？
基本在松下。
【Q】我們的佈局在整個電芯行業，是所有的公司中是最全的？
CATL公司是一家從小電芯到大電芯的企業，從ATL裡出來，但ATL不能限制他做，CATL產品線比我們多，我們的產品相對他們來講還是少了一些，他們還做PHEV等。
【Q】欣旺達近兩年的業績可能並非盡如人意，但是公司的進展還是很不錯的，也得到海外的認可。怎麼確保在拓展業務切入時，找到新的團隊，並且激勵團隊將整個業務帶動起來？
基於我們對產業的瞭解和團隊的能力。我們對企業的理解比一般企業透徹，也知道這個行業該找什麼樣的人和團隊才能把它做好。
激勵與我們的能力和盈利有關，同時我們要搞清楚短期激勵和長期激勵的問題，否則做不好這個企業。一個產業要做好基於企業的經營。
【Q】PACK業務與電芯業務所處的細節是不一樣的，欣旺達做的成功的原因？
首先是一個企業的思想和觀念，他是否想在這個行業中做好，是否有胸懷將此產業做好，是為了賺錢還是真正想做好這個產業，這個出發點非常重要。如果有了這個出發點，並且很專注，在一些行業中先把他做強，做大，再圍繞他的相關產品多元化，他就很有可能做好。其次，企業的用人理念與激勵也很重要，找到志同道合的人，這個產業就成功一半了。再加上激勵，激勵不一定是行業最高的，但一定要用心經營好團隊。
【Q】蘋果的供應鏈培養了製造業最基礎的東西？
是的。我們從06年開始就給蘋果做，那時候蘋果沒有這麼高的要求，但卻一定要用自動化裝置，所以我們做自動化裝置、工廠的能力很強，如果沒有這個能力，不可能競標所有產品。這個能力我們現在還賣給競爭對手，這個產業慢慢做好以後開放給別的行業，這樣整個中國的製造業自動化水平都上來了。通城富先森/文
