博雯 發自 凹非寺

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成立不到一年，這家公司的產品就已經進入國內排行前三的IC封裝企業。

在長期被國外壟斷的封裝裝置IC球焊機（Ball Bonder）領域，其核心產品更是達到了世界一流的水平。

這家公司叫凌波微步，剛剛完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。

其核心員工都來自K&S，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體裝置行業經驗。

現在，凌波微步是國內唯一一家單一客戶保有量超百臺，且達到規模化生產的IC球焊裝置廠商。

國際一流的IC球焊機

提到半導體裝置產業，很多人第一個想到的可能是光刻機。

但實際上，封裝作為半導體制作過程中的最後一個環節，同樣是技術壁壘極高，且長期被歐美日廠商壟斷的核心技術。

而IC球焊機（Ball Bonder）正是實現封裝關鍵工序，引線鍵合的核心裝置。

在2020年之前，國內的供應商在IC領域基本是零。

但現在凌波微步預計在未來兩到三年之內，將產量增加到1500到2000臺，並在國內市場的份額佔到20%到30%。

他們的IC球焊機除了機械加工件委外，其他流程如研發設計、組裝、除錯和質量控制都由自己完成。

且不管在技術指標還是產品效能上，都做到了與國際品牌相當。

目前，凌波微步的核心產品IC球焊機在焊線精度上可以達到+/-2微米，在速度上可以做到每秒25條線，加速度可以做到25G，在穩定性上量產的平均MTBA超過一小時。

在適應材料上，可以做到金、銀、銅、鋁各種合金，包括焊盤和焊絲都可以做到，同時焊接範圍可以達到56×90mm。

而這一切都是由凌波微步自研的獨特技術帶來的：

視覺化VR線弧技術

能夠透過視覺化的方法，使線弧編輯更容易實現，也更容易更改。

全閉環力控技術

能夠使控制力的精度在+/-1克，同時又可以使力按照預先設定的曲線來變化，以保證焊接質量。

運動控制的取樣頻率

現在開發的運動控制系統的取樣頻率是20K赫茲，以確保產品的高精度和高速度。

同時，因為半導體封裝是一個大規模化的生產，所以凌波微步也引入了雲端互聯技術和AI技術，以實現IC球焊機在使用中高度的智慧化和自動化。

公司核心成員來自K&S、ASM

2020年12月，凌波微步半導體科技有限公司正式成立。

其創始人李煥然系香港理工大學工業自動化碩士，到現在已經從事半導體裝置行業30多年。

他曾經在ASM、太古科技、香港新科等公司任職研發和管理工作。

而公司的核心成員來自於K&S、ASM等國際一流的半導體裝置企業，多數都擁有20年以上的半導體裝置從業經驗。

現在，凌波微步具有員工70人，研發人員20人，總部即將落地廣州，目前位於常熟的生產基地面積大概1萬平米，在深圳和新加坡設有研發中心。