SoC晶片是積體電路晶片的一種，也是高科技電子產品功能的核心器件。深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）自主研發數模混合SoC整合技術，在晶片國產化趨勢下，在其細分領域具備較強的競爭實力。

據瞭解，成立於2014年的英集芯，一直深耕於數模混合SoC整合技術。其研發生產的數模混合SoC晶片能夠以單顆晶片整合多顆晶片的功能，高整合度、高可定製化程度、高性價比、低可替代性，顯著提高了其產品的綜合競爭力。

資料顯示，數模混合SoC晶片兼具模擬晶片和數字晶片的優勢，透過對數位電路的處理、修調、校準來實現成本和效能的平衡，並設計專用的模擬和數位電路，實現功耗和成本的最佳化。舉例而言，從功耗維度，1歐姆、1%精度的電阻相對0。1歐姆、10%精度的電阻而言，功耗和成本更高。在TWS耳機充電倉晶片中，英集芯透過系統架構和演算法的創新，內建一個0。1歐姆、10%精度的電阻，即完成1mA的檢測精度，功耗和成本相對傳統做法更低。英集芯使用1歐姆、10%精度的電阻，則能夠達到0。1mA的檢測精度，雖然功耗略有提升，但耳機充電電流的檢測精度更高。

目前，英集芯已建立完善的研發創新體系，具備強大的系統設計能力和豐富的研發經驗。其成功開發的移動電源全整合SoC方案以一顆晶片實現MCU電量顯示、開關充電，開關升壓，按鍵、手電筒燈、邊充邊放、鋰電保護等功能，且無需經過系統方案商，可直接出貨給整機廠商，有效縮短了客戶的研發週期與生產週期；為客戶提供高效能、高性價比的解決方案，使其逐步成為移動電源的標杆方案。

同時，英集芯還持續在家用電器、物聯網等方向進行佈局，擬透過藍芽智慧數模混合SoC晶片進入智慧LED照明這一細分市場，進而切入物聯網領域。

未來，英集芯將充分發揮其在電源管理晶片和快充協議晶片領域的研發及設計優勢，以行業前沿技術和客戶需求為導向，持續推出具有市場競爭力的晶片及配套解決方案，不斷拓展應用領域及下游客戶覆蓋範圍，致力於成為國際一流的數模混合晶片設計公司。