1。儀器名稱

差示掃描量熱儀DSC （Differential Scanning Calorimeter）

2。圖片展示

3。功能介紹

差示掃描量熱法（DSC）是在程式控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關係的一種技術，主要有熱流型和功率補償型兩種，金鑑實驗室配備的DSC裝置為熱流型。裝置的具體原理是，許多物質在加熱或冷卻過程中會發生融化、凝固、晶型轉變、分解、化合、吸附、脫附等物理化學變化，而這些變化同時伴隨體系熱容的改變，因而產生熱效應，其表現為該物質與外界環境之間有溫度差。

因此，選擇一種對熱穩定的物質作為參比物，將其與樣品一起置於DSC可按設定速率升溫的電爐中，分別記錄參比物的溫度以及樣品與參比物間的溫度差△T，以溫差△T對溫度T作圖就可以得到一條差熱分析曲線，這種熱分析曲線稱為差熱譜圖，從差熱譜圖中可分析出試樣的比熱容和玻璃化轉變溫度Tg值。

差示掃描量熱儀 （Differential Scanning Calorimeter），測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關係，應用範圍非常廣，特別是材料的研發、效能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是差示掃描量熱儀的研究領域。

應用範圍： 高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。

4。測試引數

比熱、 玻璃化轉變溫度、 熔點、 結晶溫度、 結晶度、 熔融焓、 結晶焓、 結晶動力學、 熱固性塑膠的反應熱、熱固性塑膠的反應動力學、 膠凝轉化率。

5。適用產業

塑膠、橡膠、矽膠材料、PCB板材的相關行業。

DSC是業內最早用於測量PCB板材Tg值的熱分析裝置，與DMA測量板材的模量變化及TMA測量板材熱膨脹尺寸變化的測試原理不同，DSC是測量板材的熱容隨溫度的變化，能準確的測量中、低Tg板材玻璃化轉變前後的熱容變化，從而分析出板材的Tg值及固化因素△Tg值，但超高Tg板材的比熱容在玻璃化轉變前後變化不明顯，DSC裝置較難準確的分析其Tg值，因此，DSC一般與TMA及DMA兩臺熱分析裝置搭配使用。同時，由於TMA及DMA對待測樣品的尺寸有明確的要求，導致這兩臺裝置在對一些微量或尺寸不規則樣品的檢測上有一定侷限性，而DSC可測量15mg—25mg之間的微量樣品，而且對樣品的尺寸和外形形狀沒有特定要求，剛好彌補了TMA及DMA這兩臺裝置的不足之處。

6。相關引數

型號：TA Q20

生產廠商：美國TA儀器公司

DSC型別：熱流型

鉑金軟體： 標配

DSC爐（位置固定） ： 標配

50位自動進樣器： 標配

自動爐蓋II：標配

雙路數字式質量流量控制器：標配

溫度範圍：室溫~725℃

溫度準確度：±0。1℃

溫度精確度：±0。05℃

量熱重現性-銦 標準金屬：±1。0%

量熱精確度-銦  標準金屬：±0。1%

基線彎曲度（-50~300℃）：＜0。15mW

基線重現性：＜0。04uW

靈敏度：1。0uW

銦 峰高/半峰寬：8。0mW/℃

為獲得較寬溫度範圍的DSC實驗，金鑑實驗室DSC裝置配備了機械製冷系統（RCS），可以實現線性程式冷卻和快速冷卻。

全溫程範圍冷卻裝置：選配RCS90

溫度範圍配冷卻附件： -90~550℃

程控線性冷卻速率，從550℃（上限）*

線性冷卻速率          溫度下限

100℃/min               300℃

50℃/min                 120℃

20℃/min                 -20℃

10℃/min                 -50℃

5℃/min                   -75℃

2℃/min                   -90℃

7。應用例項

DSC分析曲線