繼去年12月22日，地平線宣佈完成1。5億美元的C1輪融資之後，2021年1月7日，地平線釋出公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資已經完成 5。5 億美元。

除了前述領投的投資機構之外，參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。地平線計劃將資金主要用於加速新一代 L4/L5 級汽車智慧晶片的研發和商業化程序，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

作為全球首家基於深度學習技術的汽車智慧晶片創業公司，地平線成為目前中國唯一實現車規級智慧晶片前裝量產的科技企業，並已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智慧駕駛 智慧座艙”晶片方案的完整產品佈局。

地平線成立於2015年7月，是全球第一家AI晶片創業企業，致力於邊緣人工智慧晶片及解決方案的研發，基於創新的人工智慧專用計算架構BPU（Brain Processing Unit），規劃了完備的研發路線圖。2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智慧晶片；2019年，地平線先後推出中國首款車規級AI晶片征程2、新一代AIoT智慧應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI晶片旭日3和新一代高效能車規級AI晶片征程3。地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5，基於功能安全（ISO 26262）開發流程，打造滿足汽車行業最高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平臺和系統。

2020年是地平線車規級AI晶片的前裝量產元年。地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智慧座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI晶片量產上車的零突破。截止2020年11月，中國首款車規級AI晶片地平線征程2出貨量已超10萬。

根據規劃，2021 年上半年地平線 將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程 5 晶片（Journey 5），該晶片基於權威機構 SGS TÜV Saar 認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備高達 96 TOPS 的人工智慧算力，同時支援 16 路攝像頭感知計算，效能超越目前世界最領先的量產自動駕駛晶片——特斯拉 FSD。下一步，地平線還會推出效能更為強勁的汽車智慧晶片征程 6（Journey 6），採用車規級 7nm 工藝，人工智慧算力超過 400 TOPS。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20餘個量產定點車型，預計今年裝車量可達百萬臺。

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