過去一年多里，華為經歷了多次管制升級。隨著9月15日到來，懸掛在華為頭頂的禁令終於生效了，很顯然這次美國不會再給華為機會，除非能夠受到特殊許可，不然從現在開始，包括臺積電、聯發科、中芯國際等在內的企業都無法再向華為供貨。

也就是說從9月15日開始，華為關鍵零部件“卡脖子”的日子真的來了，現在華為將面臨

自家不能造，別人家不能買

的尷尬局面，兩條路都被堵死之後，必須要開闢新的道路出來，才能確保華為能夠持續永恆的存活下去。

嚴峻考驗剛剛開始，華為手機面臨下滑

考慮到華為的備貨週期，相信實際影響不會立竿見影，但華為目前面臨的供應鏈挑戰迫在眉睫，需要儘快重構，因為更嚴峻的考驗是明年。

9月15日之後，華為手機將完全依賴庫存晶片，終將會有耗完的一天，那時候華為又該怎麼辦？

很顯然，華為晶片受限最直接的影響就是要面對手機出貨量的下滑。據媒體報道，

麒麟9000系列晶片備貨量在1000萬片左右，只可支撐半年左右時間，

外媒表示2021年的華為手機大約只能生產5000萬臺左右，相比2020年預期出貨量下降了74%。

此外華為消費者業務CEO餘承東在開發者大會上也表示，因為2019年5月的禁令，導致去年手機出貨量同比會減少6000萬左右。去年做到了2。4億出貨量，但今年完全被卡脖子是9月15日之後，預計在這之後，華為要面臨更大幅度的下滑，今年只有1。9億臺左右出貨量。

華為失去競爭力，重構產業鏈非常迫切

至於華為“丟掉”的份額，接下來將會被三星、蘋果和國產廠商OV、小米等品牌瓜分，而華為對此卻無可奈何。因為受到禁令的影響，除了處理器面臨短缺以外，記憶體、快閃記憶體、螢幕面板等關鍵元器件的獲取都將出現問題，華為面臨的是前所未有的挑戰。

缺失了晶片核心競爭力之後，華為的地位自然會受到嚴重影響，如此被迫情況下，必須打造出屬於自己的核心產品，所以在這次開發者大會上，華為宣佈了鴻蒙OS 2。0，餘承東表示，將於

今年年底推出智慧手機的鴻蒙系統測試版本，明年將在所有手機上支援鴻蒙系統。

但光有自研作業系統也已經無法滿足華為，

重構產業鏈已經非常迫切，晶片更是重中之重，尋求自主國產化的晶片供應鏈尤為重要，

而這一切華為都要完全從零開始，因為現在中芯國際也已經被禁止向華為供應，雖然已經向美申請，但大機率無法透過。

已做最壞打算，華為明年該怎麼辦

華為現在面臨最大的問題，就是晶片庫存一點點消耗，最終導致無晶片可用，即便華為在不斷努力延長庫存使用週期，包括儘可能控制零部件的生產節奏，使手機的出貨保持更長週期，但華為不可能備好幾年的手機晶片庫存，自有資金鍊也不可能支援。

所以擺在面前的一個問題就是明年及以後華為該怎麼辦？現在只是困難重重的開始，最暗時刻可能在明年。不過我覺得，

憑藉中國的實力，雖然現在光刻機和晶片被卡脖子了，但可能只是卡一時，不可能封鎖一世，我們依然有機會取得突破。

一個多月前，任正非三天走訪了多所大學，就是希望人才能興國，任正非說：

“未來我們拼什麼，就是拼教育、拼人才。”

所以看到華為有這樣的緊迫感，美國的打壓也有可能是中國的機會，是華為的機會，說不定過不了多久中國半導體就會有飛躍性的突破！

寫在最後

但在中國半導體產業真正振興之前，華為需要堅持下去，需要挺下去，現在華為的品牌口碑已經建成，並得到消費者的認可，只要這塊招牌還在，華為就能夠經久不衰，就能夠熬到中國半導體真正崛起的那一天，相信那時候華為必能衝過陰霾繼續起飛，給華為加油點贊！

集虎卡，開鴻運！最高拆522元驚喜福袋！