全球汽車產業“缺芯”背景下，為打通積體電路產業鏈上下游配套協作的堵點卡點，推動“芯”“車”加速聯動，3月31日安徽省經信廳在合肥晶合積體電路股份有限公司（以下簡稱“晶合整合”）組織召開“芯”“車”協同專場對接會。
（對接會現場合影）
（簽約儀式）
晶合整合作為安徽省首家12英寸晶圓代工企業，已正式開啟車規級晶片代工業務。晶合整合總經理蔡輝嘉表示，希望與產業鏈攜手合作共贏，早日實現汽車晶片國產化。
開啟車規級晶片代工，晶合整合多維佈局
近年來，為緩解汽車產業“缺芯”難題，推動車用晶片國產化，晶合整合積極佈局車規級晶片代工業務。
與消費類晶片相比，車規級晶片需要考慮汽車安全駕駛等問題，因而具備更嚴苛的要求，也更加考驗晶圓代工企業的生產水平與能力。晶合整合代工產品主要應用於手機，筆電，TV等消費電子領域，進軍汽車市場，晶合整合計劃如何代工車規級晶片產品？
晶合整合總經理蔡輝嘉介紹，“ 為代工車規級晶片，早前公司已專門成立車載專案小組，涵蓋品質、研發、市場和製造，擁有一套完整且嚴格的體系推進流程，可為汽車產業鏈提供完整的服務。 ”
目前，晶合整合已完成110nm、90nm顯示驅動晶片的AEC-Q100的認證，同時晶合整合已與部分優質客戶合作開展了車載晶片的研發，截止到2022年第一季度，已實現110nm車載中控臺顯示驅動晶片的量產，90nm車載監控影象感測器晶片的量產，以及90nm車載操控區AMOLED液晶旋鈕顯示驅動晶片的流片。
展望未來，晶合整合將從自身與產業鏈兩個維度推動車規級晶片代工業務發展：
● 從自身出發，晶合整合未來將持續推進110nm微處理器晶片、110nm電源管理晶片以及90nm影象感測器晶片、55nm顯示驅動晶片的AEC-Q100的認證，同時晶合整合會和更多的客戶，在更多的車載晶片領域開啟更廣泛的合作，包含觸控顯示整合車載晶片、車載指紋識別、車載微處理器以及車載功率晶片。
● 產業鏈方面，晶合整合將發揮所能推動從晶片設計、後端封測、模組方案、整車製造以及汽車晶片驗證的資源整合，以期構建本土產業生態圈。
滿足車用晶片需求，晶合整合積極擴產
車用晶片市場供不應求，亟待晶圓代工企業不斷釋放產能。晶合整合向全球半導體觀察表示，車用晶片需求持續提升， 代工市場前景光明，公司正積極擴充產能，以滿足車用晶片等市場的需求。
晶合整合預計2022底公司車用晶片可達5000片/月， 之後每年將成倍數成長。同時，晶合整合還將與整車廠， Tier1， 面板廠， ODM， IC設計公司簽定框架協議， 串聯整個供應鏈， 互相來繫結產品與產能。
截至2021年底，晶合整合總產能為10萬片/月，未來設計總產能將達到32萬片/月，晶合整合也可為車載提供更多產能。
結語
近年隨著新能源汽車與智慧汽車市場迅速發展，汽車晶片需求大增，然而半導體產業供應持續緊張，“芯荒”之下，汽車晶片國產化成為發展大勢。
安徽正積極推動積體電路與汽車產業高質量發展，“芯”“車”協同政策下，晶合整合作為安徽晶圓代工龍頭企業，車規級晶片代工業務備受重視。未來，憑藉充沛的產能、成熟的工藝平臺以及產業鏈各方通力合作，晶合整合車規級晶片代工業務有望幫助本土汽車產業“芯荒”局面，為汽車晶片國產化發展按下“快進鍵”。
晶合整合工藝發展現狀
除了持續擴充產能之外，晶合整合還在規劃更先進的製程工藝，以滿足未來手機、汽車、智慧家居等終端應用的需求。
目前晶合整合已實現150nm至55nm製程節點量產，該公司規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展，先進工藝研發專案包括：
後照式CMOS影象感測器晶片工藝平臺研發專案（包含90nm及55nm），將基於晶合整合已量產的90nm前照式（FSI）CMOS影象感測器工藝平臺，重點開發方向包括器件、工藝、效能等方面；專案完成後，將具備生產後照式CMOS影象感測器晶片的技術能力，終端應用包括手機、無人機、單眼相機、中畫幅相機、安防監控等；
微控制器晶片工藝平臺研發專案（包含55nm及40nm）以晶合整合已擁有的110nm製程節點領域的微控制器技術和研發經驗為基礎，進一步開發55nm及40nm微控制器技術，研發專案完成後，將具備生產先進微控制器晶片的技術能力，終端應用包括車用電子、智慧家居等；
40nm邏輯及HV工藝平臺研發專案，目前晶合整合已完成55nm邏輯晶片技術平臺開發，未來將以此技術為基礎，進行40nm邏輯及HV工藝平臺開發，終端應用包括物聯網、無線邏輯傳輸及OLED驅動晶片；
28nm邏輯及及HV工藝平臺研發專案，在未來40nm等技術開發完成的基礎上，將進一步開發28nm邏輯平臺和28nm HV工藝平臺，研發專案完成後，將具備生產28nm邏輯晶片、無線邏輯晶片和OLED面板驅動晶片的技術能力，終端應用包括物聯網、無線邏輯傳輸、高階手機螢幕等。
封面圖片來源：拍信網
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