歐界報道：

晶片技術作為手機核心效能的衡量標準是至關重要的，目前全球市場中較為出名的廠商有臺積電，三星，聯發科，高通；作為後進生的聯發科透過努力也算是取得了一定的成績。

近日有訊息炒稱三星的3nm處理器要來了！將於本月7月25日釋出，首發搭載自家手機

。

據悉三星的3nm晶片工藝製程是基於繞柵極電晶體架構，與5nm相比，這一代3nm晶片效能提升了23%；功耗下降了50%，如果於本月25日釋出，那將是全球首個量產的3nm工藝。不過網友們提問：這次還燙手嗎？客觀來說，無論是三星，還是工藝技術更精湛的臺積電，就算將晶片工藝精細化道1nm或2nm，手機也還是會發燙，因為現在生活節奏較快，手機在日常中使用的更加頻繁，手機帶動應用軟體長時間執行，使手機超出負荷，所以手機才會發燙。

不過網友們的熱心提問還是因為害怕了驍龍888和驍龍8處理器的發燙，高通當時選擇三星時在想什麼呢？小編認為主要原因有以下四點：

第一，三星收費比臺積電便宜：三星自己實力較弱，所以非常有自知之明的將代工費定位較低，對高通來說能省下不少錢；

第二，臺積電沒有時間，當時高通推出驍龍888處理器，正值臺積電滿產能出貨，臺積電四季度的5nm和7nm都滿產能，加之蘋果方也需要臺積電代工晶片，所以臺積電沒有更多的時間能為高通代工；

第三，三星也能出成品，雖然三星的實力技術遠不如臺積電，但是也不至於在手機處理器的代工上出現什麼大問題，再加上高通之前就和三星有過合作，所以再一次合作也不是難事；

第四，高通向國內市場示好，眾所周知的原因，臺積電現在不會為華為代工晶片，華為被制裁後的釋出的手機晶片出了庫存的麒麟晶片，其餘基本都是高通的，所以高通還是非常重視與國內廠商的關係，進而選擇三星以表決心。

說直白一些，三星與臺積電在半導體領域存在馬裡亞納海溝距離的最主要原因還是臺積電背後所站的靠山是美國，而三星屬於韓國，美國自然不希望韓國的科技超過自己，所以會對三星進行階段性打壓。

不過這些問題都是大廠們之間考慮的，對於普通消費者來說還是嚮明白這款3nm晶片的實際效能到底怎麼樣，你們說對嗎？

歐界傳媒丨 Jie Media

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