中國大陸這幾年在半導體代工領域雖然取得了一定成績，但與臺積電、三星等企業相比，還是有明顯差距的。

此前臺積電和三星均已宣佈3nm晶片的量產計劃，2023年就會有3nm晶片商用，而中國大陸目前掌握的最先進工藝是14nm，具備量產14nm晶片的能力，也推出的一些14nm晶片。

僅從量產工藝水平就能看出，中國大陸與國際水平相比，還是有很大的差距的，不過就在近日，長電科技卻突然宣佈，已實現4nm節點的多晶片系統封裝產品出貨。

一時間網路上鋪天蓋地關於國產4nm晶片的訊息傳來，讓我們無比的振奮，然而隨著關注的人越來越多，事件也不斷被推向了關注焦點，誰也沒想到“封裝”兩個字與晶圓工藝有著天壤之別。

原來

長電科技宣佈的是4nm晶片封裝技術，而並非量產4nm晶片的能力。

事實上我國在封裝技術上，始終處在國際領先水平，但封裝並不等同於生產，

兩字之

差卻有著明顯的區別。

具體來說，

一顆晶片的誕生有設計、製造、封裝和測試環節，

其中難度最大的就是製造環節。

中國大陸企業已掌握先進的設計、封裝和測試環節，唯獨卡在了製造關鍵節點。

因為製造先進晶片需要擁有EUV光刻機，而能夠生產EUV光刻機的企業在全球範圍內僅有荷蘭的ASML公司，這家公司又因為技術方面的原因而受到了美國的牽制。

在這樣的背景下，ASML無法自由地將EUV光刻機出售給中國企業，直接影響了中芯國際等企業在先進工藝上的攻克，這就是中國大陸在晶片製造方面存在的短板。

雖然我們沒有掌握先進的晶片製造環節，但

無論是設計還是封裝，都已經達到了國際先進水平。

像華為海思就能設計出領先的手機晶片，可惜的是沒有佈局晶片製造環節，在美國製裁後就只能被迫停產了。

再就是封裝環節，其作用主要是

確保晶片經過封裝之後，具有較強的機械效能、良好的電氣效能和散熱效能。

可能有人會說，長電科技這次宣佈的4nm晶片封裝技術就是給產品做個包裝，就像蘋果公司委託中國公司做手機包裝盒那樣簡單，如果你也這麼認為，那我只能說你想得太簡單了。

雖然晶片封裝環節的技術難度低於晶片製造，但也絕非一分不值，絕不是做個包裝盒那樣簡單。

近年來半導體行業快速發展，已經從十多年前的28nm工藝升級到了3nm工藝，

晶片納米制造技術提升的同時，也會給奈米級封裝技術帶來技術難題。

在封裝過程中，幾乎觸碰到矽材料本身的物理極限了之時，企業就要付出更大的成本完成封裝環節。

這次長電科技取得的成績雖然比晶片生產難度低，但仍然是可喜可賀的，

長電科技利用小晶片堆積封裝技術產出4nm製程的晶片，並推出了獨有的XDFOI技術，還可以實現2D、2.5D、3D封裝。

長電科技掌握的封裝技術，

可以在更薄的單位面積內進行高精度的整合，從而完善小晶片技術在封裝領域的模組功能和尺寸。

該技術的意義就在於

有望承擔起突破摩爾定律極限的重任，

在傳統的矽基晶片領域遭遇技術鎖死的背景下，小晶片便是透過改變晶片封裝的方式，將多個功能相異的晶片透過先進封裝技術整合在一起，從而形成一個系統晶片。

簡單來說，就是在我們無法突破先進製程工藝的情況下，可以利用成熟工藝生產晶片，然後利用封裝方案將多顆晶片融合在一起形成一顆小晶片，這樣一來效能就可以實現顯著提升。

華為此前公佈的堆疊晶片方案就是一個案例，未來再配合封裝技術，有望在製造工藝落後的情況下達到先進水平。

值得一提的是，我國還專為小晶片技術釋出了一則標準方案。

2022年3月，中國計算機

互連

技術聯盟聯合電子標準院，多家企業、科研院所，共同制定了

《小晶片介面匯流排技術要求》、《微電子晶片光互連線口技術》

等。

對此，有媒體認為這是中國突破美國晶片科技禁運的快捷方式，也會成為國產晶片的重要路線之一。

相信在未來幾年內，我們一定能在半導體領域取得巨大突破。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點贊、 分享。

釋出於：湖南