作者：馮瑞明 薛明

摘自《中國實用口腔科雜誌》

臨床上，根管治療後牙齒行粘接修復時常面臨一系列問題，如根管口的封閉、髓室墊底，本文就此類問題及對策做一介紹。

一、根管口的封閉

越來越多的研究顯示，冠方微滲漏是導致根管治療失敗的主要原因之一，而根管口的封閉是影響冠方微滲漏的一個重要因素。

目前，無論是冷側壓還是熱牙膠充填技術，單純依靠牙膠和根管封閉劑並不能完全阻止唾液及細菌微生物滲透至根尖周組織；而且若修復體直接與牙膠尖對接，粘接效能下降，發生微滲漏的風險增加；此外，為觀察根管治療療效而行過渡性修復期間亦不可避免地存在微滲漏的問題。

基於此，學者們提出了根管內屏障的概念，即在根管口放置一定厚度、具有較強封閉能力的材料，以減少冠方微滲漏的方法。許多報道也證實了這一方法在抗微滲漏方面的有效性。

理想的根管內屏障材料需符合以下要求：

（1）便於臨床操作；（2）能夠與牙體粘接；（3）能有效防止冠方微滲漏的發生；（4）容易與天然牙體組織區分；（5）不影響永久性修復體的應用。

常用的根管內屏障材料有磷酸鋅水門汀、樹脂加強型玻璃離子水門汀和流動樹脂等。

研究顯示，樹脂加強型玻璃離子水門汀和流動樹脂在抗微滲漏效能上明顯優於磷酸鋅水門汀。

臨床上選擇屏障材料要綜合考慮其封閉效能、修復方案及永久修復體材料型別等因素，既要保證封閉良好，又不會妨礙冠方永久修復，最好能與永久修復材料固化成整體以增加固位。

不同的永久修復方案可以採取不同的診療措施，因此，在早期制定治療計劃時就應該縝密分析、妥善安排。

術前經評估可行嵌體等微創修復的病例，建議將牙膠充填至根管口下2 mm左右，然後用屏障材料進行根管口的嚴密封閉。

而對於需要行樁核冠修復的病例，全科醫生可不用熱牙膠回填根管中上段，直接預留樁道空間；而專科醫生應使用比較容易識別的屏障材料行根管口封閉以方便修復科醫生定位。

在進行根管口封閉之前，必須將髓室內多餘的牙膠及根管封閉劑徹底清理乾淨。需要指出的是，若使用流動樹脂行根管口封閉時，建議使用不含丁香油酚的根充糊劑，因丁香油酚會影響樹脂的聚合。

二、髓室墊底

嵌體或牙體組織發生折裂是嵌體修復中臨床醫生面臨的一大難題。造成嵌體或牙體折裂的原因有很多，其中應力過度集中是重要因素，而墊底材料會影響嵌體與牙體組織的應力分佈。

墊底材料的使用既能較好地承託冠部修復體，使其在咬合力作用下抗折強度不受太大影響，也能緩衝來自修復體對牙體組織的應力，還可以避免髓室底穿孔後修補材料對修復體粘接的影響。

臨床上常用的墊底材料有磷酸鋅水門汀、玻璃離子水門汀和複合樹脂等。磷酸鋅水門汀因具有和牙本質接近的彈性模量而曾被廣泛用於墊底，然而因其與牙體組織缺乏化學性粘接，僅僅依靠物理性機械結合，粘接強度尚不如玻璃離子水門汀，目前臨床上已很少使用。

研究顯示，墊底材料的彈性模量和墊底厚度均會對應力分佈產生影響，因此建議選擇墊底材料時應綜合考慮，如採用彈性模量較小的玻璃離子墊底時，應儘量減小材料厚度，而採用彈性模量較大的複合樹脂時則可適當增加墊底厚度。

Yamamoto等發現，低彈性模量的樹脂墊底材料在牙體和修復體中產生的張應力要大於高彈性模量者；張丹等研究指出，採用與牙本質彈性模量相接近的墊底材料，對嵌體和牙體的保護有利，同時對粘接劑層的完整性和維護嵌體的邊緣封閉也有利。

此外，有研究指出，使用低彈性模量的墊底材料（如流動複合樹脂）能減少邊緣微滲漏，增加粘接強度和抗力。

近年來，低黏度大塊充填樹脂如SDR被廣泛用於墊底，因其聚合收縮力低，具有自動調平效能，可以更好地適應洞型，減少邊緣微滲漏；相較於流動樹脂，其固化深度可達4 mm，簡化了操作程式，提高了充填質量。

臨床上，根管治療後牙齒行微創粘接修復時建議使用流動樹脂或SDR封閉根管口，酌情墊底，最佳化洞型便於修復。

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