今天為大家帶來2021手機CPU單核效能排行榜，11月25日更新，後面持續更新！建議收藏！

從今年下半年開始，隨著iPhone13系列的到來，蘋果釋出了最新一代A系列處理，蘋果A15這款處理器無論在CPU還是GPU表現上都十分令人滿意，而這款處理器當之無愧的成為了目前最強的手機CPU。

在安卓陣營旗艦手機CPU中，高通驍龍888無疑是最火爆的，雖說效能表現不錯，但是在發熱問題上十分強勢，無論是小米11還是三星S21搭載這枚驍龍888晶片的手機在運行復雜應用和遊戲中都十分的燙手，以至於後面出現了各種梗了，耗電驚人，發熱量巨大，網上出了驍龍888可以做暖手寶，甚至可以煎蛋的玩笑話。就這樣高通驍龍888被大家稱為火龍888，隨後高通又推出了驍龍888Plus，這款處理器在效能上有一定的提升，在功耗發熱問題上稍有改善，不過依舊是挺熱的。

不過高通新一代驍龍8gen1旗艦處理器將在11月30日-12月2日的高通驍龍技術峰會上進行釋出，這款處理器目前根據跑分情況來看較上一代提升十分明顯，上一代跑分為80萬分左右，這次跑分輕鬆突破了100萬分，接近104萬分了，但在功耗和發熱情況目前還不得而知，還需要等待12月份一批搭載驍龍8gen1旗艦處理器的手機上市後才能知曉，不過可以肯定的是經過驍龍888發熱帶來不好的使用者體驗後被使用者各種吐槽，相信高通在發熱和功耗上會做出一些改變的。

聯發科最近剛釋出的全球4nm手機CPU，天璣9000晶片，聯發科聲稱要從天璣9000開始要進入高階手機晶片領域，從目前的跑分來看也突破了100萬分，達到了101萬分，和即將釋出的驍龍8gen1感覺有一比。

有很多網友表示，年底各種手機晶片釋出這是好事，希望看到各手機晶片廠商進行效能競賽，帶來更多創新，同時有了更多的競爭都可以促使手機CPU在效能，發熱，功耗問題上的進步。