從去年開始，便有訊息傳出說三星要在其Exynos處理器裡用上AMD的GPU技術。洩露的資料顯示這顆採用了AMD GPU的處理器效能超越了當時所有的手機SoC。

然而快一年過去了，這顆處理器還沒有訊息。

不過在最近，據產業鏈相關人士透露，三星下一代Exynos 2200旗艦晶片將會在今年正式亮相，最快6月份，工藝方面與當前的Exynos 2100採用相同的5nm LPE，但其將會搭載一個基於AMD RDNA架構的GPU，最終的GPU效能會直接暴漲2倍以上，甚至碾壓蘋果A14晶片。

同時，得益於新一代工藝的加持組合，三星Exynos 2200也將會帶來頂級的計算效能、能效表現，且在AMD RDNA架構的加持下，這款晶片將打通手機、平板和PC，在筆記本上同樣能發揮出強勁的實力。

具體來看，訊息稱Exynos 2200將配備一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核，而筆記本版本可能會頻率上再度提升，或整合不止一個X1超大核來提供更加強力的效能輸出。

不過這樣也就意味Exynos 2200 SoC晶片的面積預計會比Exynos 2100大很多，同時也意味著更高的製造成本以及功耗。可以預見到這會對智慧手機的內部佈局以及供電造成壓力。然而該晶片在膝上型電腦上，得益於良好的散熱能力，有望實現較高的突發頻率，在高負載下提高效能。