麒麟SOC的CPU和GPU部分歷來都是基於公版，如果麒麟一切正常，麒麟9000的後續旗艦晶片應該也是公版，所以我們看看ARM最新的公版架構就行了，在最新的公版架構中，架構將升級到ARM V9架構，CPU一般會採用1+3+4的設計，分別對應Cortex-X2核心，Cortex-A710核心和Cortex-A510核心。

其中Cortex-X2核心相比Cortex-X1核心，IPC效能提高16%，峰值效能可提升30%；Cortex-A710核心相比Cortex-A78核心，效能提升10%，能效比提升30%；Cortex-A510核心相比Cortex-A55核心，效能提高35%，能效比提升20%。

不過華為麒麟晶片歷來釋出的早一些，前面幾代產品中，出現了CPU部分不是同年ARM宣傳的最新架構的事情，譬如麒麟9000就是A77架構，而沒有采用後面的A78架構核心，因此麒麟晶片就算正常，麒麟9000的後續產品，也有可能會採用X1大核+A78中核+A55小核的搭配。

至於GPU部分，麒麟晶片歷來也是基於ARM公版架構，麒麟9000的時候，華為採用G78核心，因此新一代產品應該會採用最新的Mali-G710，核心數量8-16個，根據ARM的宣傳，Mali-G710相比前代的Mali-G78，效能提升20%，能效提升20%，機器學習能力提升35%，不過麒麟會堆到16個G710核心就不清楚了，估計以華為的進取心，會堆到16個核心吧，畢竟這樣子才能獲得更好的成績。

實際上如果麒麟一切正常，它的架構並不難猜測，因為它都是基於公版架構，目前最新的就是X2+A710+A510和G710的搭配，實際上公版架構發展到現在，也遇到瓶頸了，就算CPU部分採用X1+A78+A55的搭配，其體驗也不會比最新的X2那套差多少，對於手機晶片的效能部分，大部分使用者其實沒有特別高的期望了。

使用者希望的是能夠在能耗部分做得更好一些，這個就涉及工藝等問題，今年釋出的話，應該還是臺積電的5nm工藝，4nm工藝要到明年才有，除了上面說的CPU和GPU部分，ISP，NPU和基帶部分華為應該也會升級，不過這些屬於華為自研的東西，具體情況就難以猜測了，不過相關提升應該屬於例行升級。

其實麒麟晶片真正讓大家喜歡的原因，並不僅僅是因為其效能不錯，而是華為捨得花錢，可以採用更好的工藝，相關產品具有不錯的能效表現，雖然相比蘋果的能效表現是差了點，但是和高通還是可以對抗的，加上今年驍龍888的那個發熱表現，大家就更希望華為麒麟晶片能夠正常釋出了，可是這顯然是不可能了。