今日與大家分享基於NXP i。MX 8M Mini處理器的創龍科技-新款異構多核工業級開發板，它採用了四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計，是創龍科技2022年新款i。MX8核心板，該板卡更新亮點在於是透過工業級B2B聯結器，更符合大眾意向，提供更多的選擇。
開發板簡介
創龍科技TLIMX8-EVM是一款基於NXP i。MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高效能開發板，由核心板和評估底板組成。ARM Cortex-A53（64-bit）主處理單元主頻高達1。6GHz，ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達400MHz。處理器採用14nm最新工藝，支援1080P60 H。264影片硬體編解碼、1080P60 H。265影片硬體解碼、GPU圖形加速器。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩定可靠，可滿足各種工業應用環境。
開發板介面資源豐富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆網口、百兆網口等介面，板載WIFI模組，支援Mini-PCIe 4G模組，可選配外殼直接應用於工業現場，方便使用者快速進行產品方案評估與技術預研。
硬體資源
SOM-TLIMX8核心闆闆載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬體資源，並透過郵票孔連線方式引出IO。
圖 1 核心板硬體框圖
圖 2
圖 3
CPU
核心板CPU型號為MIMX8MM6CVTKZAA，LFBGA封裝，工作溫度為-40°C~105°C，引腳數量為486個，尺寸為14mm*14mm。
NXP i。MX 8M Mini
處理器架構如下：
表 1
NXP i。MX 8M Mini Quad
4x ARM Cortex-A53，主頻1。6GHz
1x ARM Cortex-M4，主頻400MHz
1x 1080P60 H。264 Encoder
1x 1080P60 H。264 Decoder
1x 1080P60 H。265 Decoder
1x GCNanoUltra 3D圖形加速器
1x GC320 2D圖形加速器
圖 4 NXP i。MX 8M Mini處理器功能框圖
ROM
核心板透過MMC1匯流排連線eMMC，採用8bit資料線，eMMC型號相容Micron公司的MTFC8GAKAJCN-4M IT（8GByte）、SAMSUNG公司的KLM8G1GEUF-B04%（8GByte）、SkyHigh Memory公司的S40FC004（4GByte）。
RAM
核心板透過專用DRAM匯流排連線2片DDR4，分別採用16bit資料線，共32bit
。
DDR4型號相容Micron公司的MT40A512M16LY-062E IT（1GByte）、SK海力士（SK Hynix Inc）公司的H5AN8G6NCJR-VKI（1GByte）與H5AN4G6NBJR-VKI（512MByte），以及紫光國芯（UniIC）公司的SCB12Q4G160AF-07QI（512MByte），支援DDR4-2400工作模式（1200MHz）。
晶振
核心板採用一個工業級晶振（OSC）為
CPU
提供系統時鐘源，時鐘頻率為24MHz，精度為±20ppm。
電源
核心板採用專用的工業級PMIC電源管理晶片，滿足系統的供電要求和CPU上電、掉電時序要求，採用5V直流電源供電。
LED
核心闆闆載三個LED。其中LED0為電源指示燈，系統上電後預設會點亮。LED1和LED2為使用者可程式設計指示燈，分別對應GPIO1［0］和GPIO1［1］兩個引腳，高電平點亮。
圖 5
圖 6
外設資源
核心板引出的主要外設資源及效能引數如下表所示。
表 2
外設資源
數量
效能引數
Camera
1
MIPI-CSI（Camera Serial Interface），4-lane；
每lane最大支援1。5Gbps傳輸速率；
Display
1
MIPI-DSI（Display Serial Interface），4-lane；
每lane最大支援1。5Gbps傳輸速率；
UART
4
最高支援波特率為4Mbps；
支援硬體或軟體流控；
SAI
5
支援具有幀同步的全雙工序列介面，如I2S、AC97、TDM；
ECSPI
3
全雙工增強同步序列介面；
最高支援52Mb/s資料速率；
FlexSPI
1
支援single pad/dual pad/quad pad操作模式；
支援DMA；
I2C
4
最高支援400Kb/s通訊速率；
Ethernet
1
採用RGMII介面；
支援10/100/1000M網口配置；
支援網路自適應；
PCIe
1
支援單通道Gen2標準埠；
支援RC或EP模式；
最高通訊速率5Gbps；
USB 2。0
2
支援OTG模式；
支援High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式；
MMC/SD/SDIO
2
MMC1、MMC3支援SD3。0/SDIO3。0/MMC5。1規範，支援1、4、8位MMC模式；
MMC2支援SD3。0/SDIO3。0，支援1、4位MMC模式；
支援最高200MHz時鐘；
備註：
核心闆闆載eMMC裝置已使用MMC1，未引出至郵票孔；
PDM
1
最大支援4線8通道；
PWM
4
具有16位時基計數器；
支援最高66MHz工作頻率；
Watchdog
3
看門狗定時器；
支援時間設定範圍為0。5 ~ 128s；
時間解析度為0。5s；
S/PDIF
1
數字音訊傳輸介面；
支援收發功能，標準音頻檔案傳輸格式；
JTAG
1
支援邊界掃描；
支援IEEE 1149。1和IEEE 1149。6；
Temperature Sensor
1
支援感測溫度範圍為10 ~ 105攝氏度；
感測解析度為1攝氏度；
部分外設資源存在引腳複用情況，可在實際開發過程中使用Config Tools for i。MX工具對外設資源進行合理分配，工具參考連結：www。nxp。com/design/designs/config-tools-for-i-mx-applications-processors：CONFIG-TOOLS-IMX。
引腳說明內容篇幅過長，故不在此展示，如需詳細說明，可評論區留言或私信，感謝你的關注。
引腳排列
核心板郵票孔引腳採用
2x 40pin + 2x 60pin，共200pin規格
，引腳排列如下圖所示。
圖 7 核心板引腳排列示意圖
電氣特性
工作環境
表 3
環境引數
最小值
典型值
最大值
工作溫度
-40°C
/
85°C
儲存溫度
-50°C
/
90°C
工作溼度
35%（無凝露）
/
75%（無凝露）
儲存溼度
35%（無凝露）
/
75%（無凝露）
工作電壓
/
5。0V
/
功耗測試
表 4
工作狀態
電壓典型值
電流典型值
功耗典型值
空閒狀態
5。0V
0。22A
1。10W
滿負荷狀態
5。0V
0。61A
3。05W
備註：
功耗基於TLIMX8-EVM評估板測得。功耗測試資料與具體應用場景有關，測試資料僅供參考。
空閒狀態：
系統啟動，評估板不接入其他外接模組，不執行程式。
滿負荷狀態：
系統啟動，評估板不接入其他外接模組，執行DDR壓力讀寫測試程式，
4個ARM Cortex-A53核心
使用率約為100%。
以上功耗測試過程中，已安裝帶風扇的散熱器，並已啟動風扇。
熱成像圖
核心板安裝好帶風扇的散熱器，在常溫環境、滿負荷狀態下穩定工作10min後，測試核心板熱成像圖如下所示。H為最高溫度，S為平均溫度。
備註：
不同測試條件下結果會有所差異，資料僅供參考。
圖 8 不開啟散熱風扇
圖 9 開啟散熱風扇
請參考以上測試結果，並根據實際情況合理選擇散熱方式。
機械尺寸
表 12
PCB尺寸
45mm*65mm
PCB層數
8層
元器件最高高度
1。45mm
PCB板厚
1。2mm
圖 10
圖 11
元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為LDO（U3）。
底板設計注意事項
最小系統設計
基於SOM-TLIMX8核心板進行底板設計時，請務必滿足最小系統設計要求，具體如下。
電源設計說明
VDD_5V_SOM
VDD_5V_SOM（VDD_5V_MIAN）為核心板的主供電輸入，電源功率建議參考評估板按最大10W進行設計。
圖 12
VDD_5V_SOM在核心板內部未預留總電源輸入的儲能大電容，底板設計時請參照評估底板原理圖，在靠近郵票孔焊盤位置放置儲能大電容。
圖 13
VDD_3V3_SOM & VDD_1V8_SOM
VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM為核心板輸出的BOOT SET配置專用供電電源，最大電流均約為200mA，請勿用於其他負載供電。
圖 14
VDD_3V3_MAIN & VDD_1V8_MAIN
VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN為底板提供的外設電源。為使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN滿足處理器的上電、掉電時序要求，推薦使用VDD_3V3_SOM電源來控制VDD_3V3_MAIN的電源使能，使用VDD_1V8_SOM電源來控制VDD_1V8_MAIN的電源使能。
圖 15
圖 16
系統啟動配置
由於BOOT SET引腳與SAI1、GPIO存在複用關係，若使用SAI1、GPIO外接裝置，請保證CPU在上電初始化過程中BOOT SET引腳電平不受外接裝置的影響，否則將會導致CPU無法正常啟動。
核心板內部BOOT_MODE3已設計100K下拉電阻，BOOT_CFG［15：0］和BOOT_MODE［2：0］未設計上下拉電阻，需在底板設計啟動配置電路。設計系統啟動配置電路時，請參考評估底板BOOT SET部分電路進行相關設計。
圖 17
圖 18
系統復位訊號
PMIC_KEY_RSTn(PMIC_POR_B)
PMIC_
KEY_RSTn為
PMIC
的上電覆位輸入引腳，可用於控制
i。MX 8M Mini
復位輸入引腳，以及外設介面的復位。PMIC內部已有上拉電阻，無需使用時請懸空處理。
B24/POR_B
B24/POR_B為
CPU
的復位輸入引腳，核心板內部已設計100K上拉電阻，與PMIC的復位輸出引腳PMIC_POR_B相連。對於有嚴格上電覆位順序的外設，需結合外設的上電和復位時序來使用B24/POR_B。
A25/ONOFF
A25/ONOFF為
CPU的開關機控制
引腳，核心板內部已設計100K上拉電阻，無需使用時請懸空處理。
其他設計注意事項
保留Micro SD卡介面
評估底板透過MMC2匯流排引出Micro SD卡介面，主要用於除錯過程中使用Linux系統啟動卡來啟動系統，或批次生產時可基於Micro SD卡快速固化系統，底板設計時建議保留此外設介面。
保留UART2介面
評估底板將UART2_RXD和UART2_TXD引腳透過CH340T晶片引至Micro USB介面，作為系統除錯串列埠使用，底板設計時建議保留UART2作為系統除錯串列埠。
散熱設計說明
對核心板散熱設計建議如下。
當環境溫度不高於60℃、核心板功耗不高於3。57W時，可考慮不新增散熱片。
當環境溫度不超過85℃、核心板功耗不高於3。64W時，可考慮使用不帶風扇的散熱片，但要求使用相變矽脂導熱墊片進行導熱。
當環境溫度超過85℃時，強烈建議使用帶風扇的散熱片，並結合實際應用做進一步驗證測試。