首頁/ 科技/ 正文

聯發科釋出Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 66E晶片

2021年10月13日,聯發科(MediaTek)釋出Filogic系列無線連線平臺的兩款新品,支援Wi-Fi 6/6E的Filogic 830無線連線系統晶片(SoC),以及支援Wi-Fi 6E的Filogic 630無線網絡卡(NIC)晶片,以高整合度、高能效設計提供可靠的無線連線、高效能和豐富的功能。

MediaTek副總經理暨智慧連線事業部總經理許皓鈞表示:“MediaTek Filogic系列無線連線平臺具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供穩定且長效的無線連線體驗。支援Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630晶片採用高度整合式設計,為下一代高階寬頻、企業和零售Wi-Fi解決方案提供先進功能。”

MediaTek Filogic 830

Filogic 830 是採用高度整合式設計的系統單晶片(SoC),基於低功耗的12nm製程打造,可應用於路由器、無線接入點和Mesh系統,助力廠商打造差異化解決方案。

聯發科釋出Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 66E晶片

Filogic 830整合四個主頻高達2GHz 的Arm Cortex-A53核心,處理能力高達18000DMIPs,雙4x4 Wi-Fi 6/6E 連線速率可達6Gbps,並擁有兩個2。5G乙太網介面和豐富外部介面。Filogic 830內建了硬體加速引擎,可實現Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網路連線。此外,該晶片支援MediaTek FastPath™技術,可適用於遊戲、AR/VR等低延時應用。

MediaTek Filogic 630

Filogic 630作為Wi-Fi 6/6E的無線網絡卡(NIC)解決方案,支援雙頻、雙併發2x2 2。4GHz和3x3 5GHz或6GHz頻段,網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz 系統的內部前端模組(FEMs),相較2T2R外部前端模組解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現。此外,Filogic 630的第三根天線可實現卓越的發射端波束成形能力和訊號增益。

聯發科釋出Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 66E晶片

Filogic 630採用高度整合式晶片設計,較小的RF射頻前端面積可助力廠商實現更精巧的機構設計,同時降低成本。Filogic 630支援PCIe等介面,可與Filogic 830搭配使用,為寬頻閘道器、企業級接入點和零售路由器等裝置提供更快速、更高頻寬容量的三頻連線解決方案。

MediaTek擁有豐富的Wi-Fi產品組合,是寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的Wi-Fi解決方案提供商,每年為數億臺裝置提供支援。MediaTek與Wi-Fi聯盟多年來一直保持緊密合作,以確保MediaTek的無線連線產品支援先進的Wi-Fi功能。2021年1月,MediaTek入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺,獲得Wi-Fi聯盟對支援6GHz頻段Wi-Fi CERTIFIED 6™裝置的新認證。

支援Wi-Fi 6E的裝置與前幾代相比具有許多優勢,包括更低的延遲、更大的頻寬容量和更快的傳輸速度。支援6GHz頻段的無線網路裝置旨在利用160MHz寬通道和6GHz的未擁塞頻寬來提供千兆級傳輸和低延遲的Wi-Fi連線,可為流媒體、遊戲、AR/VR等應用提供可靠的無線連線。

相關文章

頂部