聯發科天璣2000系列產品，該系列將作為聯發科真正的旗艦產品，將會和高通驍龍的旗艦產品進行競爭，而且競爭物件並不是驍龍888，而是高通的下代旗艦驍龍895，其採用臺積電的4nm工藝製造，架構會升級ARM最新的架構，CPU基於公版，應該是旗艦級別的1+3+4的設計，分別對應Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心。

根據ARM的PPT，Cortex-X2核心相比前代的Cortex-X1核心，IPC效能提高16%，峰值效能可以提升30%；Cortex-A710核心相比前代的Cortex-A78核心，效能提升10%，能效比提升30%；Cortex-A510核心相比前代的Cortex-A55核心，效能提高35%，能效比提升20%。

從近期聯發科的產品表現來看，聯發科在公版基礎上的開發和最佳化技術沒有問題，但是因為聯發科比較省，所以效能表現才沒有那麼突出，如果發哥在天璣2000系列身上舍得用料，相信在CPU部分的表現應該是可以和高通一決高低的，畢竟高通的CPU部分也是基於公版而來，就看誰更捨得用料了。

聯發科晶片的GPU也是基於公版，這次的旗艦應該會升級到最新的Mali-G710了，根據ARM的PPT，相比前代的Mali-G78效能提升20%，能效也提升20%。高通那邊使用的是自家的GPU技術，具體提升幅度還不清楚，不過當初華為麒麟9000的GPU效能已經和驍龍888不相上下了，而麒麟9000的GPU就是滿配的Mali-G78設計。

如果以麒麟9000的GPU效能作為G78公版的天花板來算，天璣2000的GPU效能應該也就是在其基礎上提升20%，雖然有4nm加持，估計也沒有辦法將頻率拉得太任性，畢竟還要考慮能耗問題，而高通那邊的GPU提升幅度據說會不錯，畢竟三星那邊的新旗艦會採用AMD RDNA2的GPU，其宣稱會超過ARM公版的效能，所以高通會考慮壓制三星的問題，牙膏劑量大一些也是有可能的。

所以如果僅僅考慮效能的話，在聯發科不瞎節省的情況下，CPU部分應該是不懼高通的，GPU部分倒還不好說，不過如果真的能夠做到ARM PPT上面的水平，那相比自家的產品也會有很大的進步了，就效能而言是絕對可以躋身高階市場了，而且這次聯發科採用的是臺積電4nm工藝，而高通還是採用三星的工藝，因此聯發科晶片具有工藝優勢，能耗上面可能會控制得更好。

不過想要靠一款產品站穩高階是比較難的，畢竟目前的消費者，對於聯發科的高階產品接受程度還沒有那麼高，而且高通那邊也不會坐以待斃，肯定會有所動作，相關利益格局不是那麼容易就被衝破的，當年華為麒麟站穩高階也不是一代產品就完成了，聯發科相比華為還更難一些，畢竟華為自己做手機，可以自己消化麒麟晶片，聯發科還要說服人家使用，難度更大。