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優勝者：聯發科技中端晶片組：聯發科天璣 1200、1300 vs 高通驍龍 778G今年，使用者還可以從中端類別的一些優秀裝置中進行選擇...

接著到了後來魅族手機的輿論越來越多，而且關鍵要注意一件事，那就是“這些輿論都和魅族手機本身沒什麼太大的關係”，而基本都是源自於使用者的主觀想法形成的輿論，像售後輿論風波“其實講實話，哪個品牌的售後是完美的，肯定是少之又少，甚至從某個角度來看...

關鍵是除了正在的核心提升之外，天璣8200處理器的跑分也出爐了，只不過效能方面的提升貌似沒有想象中那麼的誇張...

聯發科 T800 採用 4nm 節點工藝，採用具有完全整合的 3GPP Release-16 5G 蜂窩調變解調器、FR1 收發器、包絡跟蹤 （ET） 晶片、MLNA、GNSS 接收器和相關的 PMICs...

在GPU方面，天璣9200率先採用新一代11核GPU Immortalis-G715，效能較上一代提升32%，功耗降低41%，並且支援移動端硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，圖形渲染能力更強，可為遊戲玩家帶來更暢快、更真實、更具沉浸感的遊戲體...

聯發科一直致力於移動圖形技術的創新研發，作為移動端光線追蹤的重要推動者，聯發科與騰訊《暗區突圍》遊戲製作團隊密切合作，雙方提早佈局、協同開發移動端光線追蹤技術在遊戲上的應用，從遊戲引擎最佳化、管線最佳化，到光追內容特效的呈現，透過雙方的深度...

依靠中國市場中低端機型龐大的出貨量，聯發科也成為了全球規模最大的手機晶片廠，按照營收計算，它甚至超過英偉達和AMD，是全球第七大晶片設計公司...

寫在最後總的來說，作為紅米的首款平板，Redmi Pad的表現雖然不是很驚喜，但也在意料之中，畢竟如果上到驍龍8系處理器的話，那小米平板估計就不用賣了...

而在中端市場，憑藉著更高的價效比，聯發科本身就具備一定的優勢，而更高能效的天機8000、8100晶片的釋出，更是讓聯發科有能力在中高階市場與高通硬碰硬，這也讓聯發科的手機SOC出貨量扶搖直上...

大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達到跑分1300+，多核高達4300+（圖源網路）根據聯發科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 效能提升 5%，GPU 效能提升10%...

根據前文的介紹，天璣 9000 在效能、AI、影像、通訊等各方面都具備足夠的旗艦市場競爭力，整體效能和功耗表現非常值得期待...

上半年手機行業旗艦競爭即將開幕，隨著多款搭載天璣9000的新機跑分曝光，越來越多的消費者將注意到這款聯發科晶片的效能表現不輸驍龍和三星...

值得一提的是，日前有報道稱，聯發科表示天璣9000的多核效能媲美蘋果iPhone13的A15晶片，整體比驍龍888強35%...

相機方面，魅族pro7前置1600萬的攝像頭，採用了全新的美顏演算法，後置雙1200萬彩色黑白鏡頭，感測器為索尼IMX386，支援PDAF相位對焦和光學變焦，急速抓拍，等拍照功能...

只不過搭載天璣1200處理器之後，紅米遊戲手機的市場定位可能不會特別高，很有可能會下放到兩千元價位附近...

爆料宣稱聯發科下一代全新的天璣旗艦將採用臺積電4nm工藝，結合Arm全新推出的V9架構，在效能和功耗上都將擁有不錯的表現...

看來華為與聯發科的合作，對於雙方是互利共贏的，一方面華為解決了目前晶片庫存問題，併為海思贏得了發展時間，而且還將把聯發科重新拉回高階晶片市場...

高階處理器市場雖然無法與高通抗衡，但是在千元機市場，聯發科可以說是毫無對手，於是最近也開啟了擠牙膏模式，分別推出了天璣920和天璣810兩款中低端晶片...

聯發科天璣1200/1100衝入TOP5（圖片來源於網路）從這次旗艦級SoC排名可以看到，定位旗艦的驍龍888和888+兩款晶片口碑均低於驍龍870和天璣1200，有很大可能是無法有效解決發熱影響了整體口碑，可見產品功耗和市場口碑有重要關係...

最後：按照跑分成績來看，聯發科的旗艦晶片能與高通相抗衡了，但就是不知道實際的表現如何，要知道高通驍龍8系的拍照、遊戲效能都很強，而聯發科則偏弱，畢竟近年來聯發科的天璣晶片也才崛起，驅動等打磨的實力還遠遠不夠...