隨著聯發科天璣9000晶片的釋出以及正在路上的高通驍龍8 Gen1，預示著各大手機廠商的新旗艦就要來了。

據瞭解，

天璣9000是目前首個採用臺積電4nm工藝打造的5G移動平臺，

採用Arm v9最新架構，包括1顆主頻達到3。05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2。85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。

從規格來看，天璣9000在CPU的架構上，要比此前曝光的驍龍8 Gen1的主頻高一些，不過GPU可能會弱一些。

值得一提的是，日前有報道稱，

聯發科表示天璣9000的多核效能媲美蘋果iPhone13的A15晶片，整體比驍龍888強35%。

據悉，此次天璣9000除了CPU大幅升級之外，GPU也是重點，首發了Mali-G710十核GPU，

相比上代的Mali-G78提升30%，功耗降低了35%。

在天璣9000釋出後，安兔兔表示，在後臺發現了一份聯發科天璣9000的跑分成績，總成績為1007396分，比之前曝光的跑分高了5000多，安兔兔官方稱，這是史上表現最驚豔的聯發科旗艦 SoC。

另外，首批搭載天璣9000的廠商包括，vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托羅拉、一加，那麼誰能搶先拿到首發權，我們拭目以待。

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