據知名數碼博主爆料，聯發科下一代天璣旗艦5G SoC在功耗表現上非常出色，原因是其採用了目前最強的臺積電4nm工藝。另外，該訊息還表示這顆旗艦晶片採用了Arm V9架構，實測表現也相當驚豔。

自天璣系列晶片誕生以來，聯發科一直在衝擊高階之路。年初發布的天璣1200採用了臺積電先進的6nm工藝，效能表現十分出色，在功耗方面也獲得了中國移動、中國電信等合作伙伴的好評。

作為高階手機的另一顆Soc，驍龍888系列今年的表現卻並不盡如人意。搭載驍龍888的手機發售之後，面對大量測評出現了大規模功耗翻車的現象，直接導致晶片功耗問題成為今年高階手機使用者的痛處。

據業內訊息，驍龍895預計會在年底亮相，繼續採用三星代工的高通能否順利解決功耗問題，仍是一個未知數。

相比之下，無論是此前的蘋果還是聯發科，採用臺積電工藝的晶片在功耗表現上明顯更具有優勢。

爆料宣稱聯發科下一代全新的天璣旗艦將採用臺積電4nm工藝，結合Arm全新推出的V9架構，在效能和功耗上都將擁有不錯的表現。結合更早些的訊息，這顆晶片將於今年年底正式釋出，這意味著下一代天璣旗艦晶片將首發臺積電4nm製程。

根據研調機構Counterpoint research最新的報告指出，聯發科第二季度手機Soc市佔高達38％，在2021上半年交出亮眼的成績單，連續四個季度成為行業第一。

這一資料證明，聯發科天璣系列已經成功獲得了行業和使用者的認可。基於目前的增勢，接下來這顆採用臺積電4nm和Arm V9架構的旗艦處理器一旦釋出，將如同一支強心劑，奠定天璣系列在整個手機晶片市場的旗艦地位。

有大V表示，“天璣這顆規格全到位了，真旗艦無疑”。憑藉先進的技術，聯發科下一代天璣旗艦Soc將成為各大高階手機的首選，期待聯發科這次能夠給行業和使用者帶來前所未有的驚喜。