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外媒 MacRumors 報道，據今天 DigiTimes 援引的一份新報告顯示，

蘋果

的主要晶片供應商

臺積電

（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。

據報道，得益於蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產能擴大到 5。5 萬片，並將在 2023 年進一步擴大產量至 10。5 萬片。

3nm 工藝的產量比 5nm 工藝提升 30% ，功耗和效能提升 15%

。

此前有報道稱，臺積電將在明年下半年準備好進入量產，這表明 3nm 生產路線圖沒有改變。

同時，臺積電計劃在今年全年擴大 5nm 工藝的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在 2021 年上半年將規模從 2020 年第四季度的 9 萬片提升至每月 10。5 萬片，並計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至 12 萬片。

訊息人士表示，到 2024 年，臺積電的 5nm 工藝月產能將達到 16 萬片。訊息人士稱，除蘋果外，使用臺積電 5nm 工藝製造的其他主要客戶還包括 AMD、聯發科、

Xilinx

、Marvell、

博通

和

高通

。

報道中的訊息人士稱，額外的 5nm 加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。臺積電給與蘋果優先於其他客戶的權利，這也是為什麼 iPhone 晶片訂單季節性放緩後需要增加其他客戶訂單的原因。

IT之家獲悉，儘管如此，據報道，由於蘋果基於 ARM 的 M1 處理器的新訂單，以及搭載蘋果 A14 Bionic 晶片的 iPad Air 的需求持續旺盛，

蘋果下達的 5nm 晶片訂單整體保持穩定

。

據稱，蘋果將在即將推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 晶片。5nm+，即 N5P，據稱是 iPhone 12 中使用的 5nm 晶片的 “效能增強版”，將帶來額外的能效和效能提升。

TrendForce 認為，2022 年 iPhone 14 中的 A16 晶片極有可能基於臺積電未來的 4nm 工藝製造，這表明新的 3nm 技術很有可能被用於潛在的 A17 晶片（iPhone 15 有望搭載），如果該公司沿用往年的做法，則有可能用於其他未來的蘋果 Silicon Mac。