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華碩預熱ROG Phone 6:將首批搭載高通新一代驍龍 8+

IT之家 5 月 21 日訊息,高通現正式推出了驍龍 8+ Gen 1,基於臺積電 4nm 工藝製造,CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%,整體晶片功耗降低 15%,CPU 大核主頻提到 3。2GHz。隨後,小米、iQOO、真我、一加等廠商就開始預熱新一代驍龍 8 + 手機。

除此之外,華碩和 OSOM 也都宣佈將與高通合作。IT之家瞭解到,根據高通官方的測試資料,驍龍 8 + 玩 60 幀原神手遊 1 小時的平均幀率達到 60。2FPS,功耗降低 30%,使用驍龍 8 + 的手機預計將於今年第三季度陸續上市,包括華碩 ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興。

華碩在 Instagram 上放出了新 ROG Phone 6 的預熱海報,宣佈該機也將搭載驍龍 8+ Gen 1。

華碩在去年 8 月釋出了 ROG 遊戲手機 5s 與 5s Pro,相比 ROG 遊戲手機 5 系升級到了高通驍龍 888 Plus 處理器,螢幕觸控取樣率由 300Hz 提高到了 360Hz,搭載 6000mAh 的電池,支援 65W 快充。

華碩預熱ROG Phone 6:將首批搭載高通新一代驍龍 8+

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